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임프린트 리소그래피와 리프트 오프 공정을 이용한 3차원 구조의 정렬된 나노구조체의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015217122
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 기판 또는 박막에 고분자 층 및 패터닝된 감광성 금속-유기물 전구체 층을 형성하여 박막의 식각 선택비에 따른 식각으로 언더컷(Undercut)을 형성하고, 3차원 구조의 나노구조체 제조를 위한 금속 또는 금속 산화막 증착 시 기판의 회전 유무를 조절하여 3차원 구조의 나노 구조체를 제조하는 임프린트 리소그래피와 리프트 오프 공정을 이용한 3차원 구조의 정렬된 나노구조체 및 그 제조방법에 관한 것으로, 임프린트 리소그래피(Imprint Lithography) 공정과 리프트 오프(Lift-Off) 공정을 이용하여 3차원 형태의 금속 또는 금속 산화막 나노 구조체를 제조하는 방법에 있어서, 기판에 고분자 층을 형성하는 단계, 고분자 층 상부에 감광성 금속-유기물 전구체 층을 형성하는 단계, 패턴(Pattern)이 형성된 임프린트용 스탬프(Imprint Stamp)를 준비하는 단계, 감광성 금속-유기물 전구체 층을 임프린트용 스탬프(Imprint Stamp)로 가압하고, 가열 또는 빛 조사 방법 중 어느 하나 또는 혼용한 방법으로 감광성 금속-유기물 전구체 층을 경화하여 패턴층을 형성하는 단계, 임프린트용 스탬프(Imprint Stamp)를 패턴층으로부터 제거하는 단계, 건식 식각으로 패턴층 하부의 고분자 층을 식각하여, 기판이 노출되도록 언더컷(Undercut)을 형성하는 단계, 패턴층 상부 또는 노출된 기판의 상부에 전자 빔 증착기를 이용하여 금속 또는 금속 산화막을 형성하는 단계 및 용매를 이용하여 패턴층을 리프트 오프(Lift-Off)하여 나노구조체를 취득하는 단계를 포함한다.
Int. CL B82Y 40/00 (2011.01) B82B 1/00 (2006.01) B82B 3/00 (2006.01)
CPC G03F 7/0002(2013.01) G03F 7/0002(2013.01) G03F 7/0002(2013.01)
출원번호/일자 1020110073391 (2011.07.25)
출원인 (재)한국나노기술원
등록번호/일자 10-1345109-0000 (2013.12.19)
공개번호/일자 10-2013-0012291 (2013.02.04) 문서열기
공고번호/일자 (20131226) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.07.25)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 (재)한국나노기술원 대한민국 경기도 수원시 영통구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박형호 대한민국 대전광역시 유성구
2 황선용 대한민국 경기도 용인시 수지구
3 강호관 대한민국 서울특별시 양천구
4 윤홍민 대한민국 서울특별시 강남구
5 신현범 대한민국 경기도 용인시 수지구
6 성호근 대한민국 경기도 수원시 영통구
7 이종근 대한민국 서울특별시 강동구
8 고철기 대한민국 서울특별시 송파구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이준성 대한민국 서울특별시 강남구 삼성로**길 **, ***호 준성특허법률사무소 (대치동, 대치빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 (재)한국나노기술원 경기도 수원시 영통구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.07.25 수리 (Accepted) 1-1-2011-0570695-31
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.07.12 수리 (Accepted) 4-1-2012-5149774-07
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.12.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0770204-65
4 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2013.02.15 수리 (Accepted) 1-1-2013-0136540-85
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.03.15 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0224866-40
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.03.15 수리 (Accepted) 1-1-2013-0224873-60
7 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2013.07.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0527774-68
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.09.02 수리 (Accepted) 1-1-2013-0799981-12
9 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2013.09.02 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2013-0799980-77
10 등록결정서
Decision to Grant Registration
2013.09.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0679371-47
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.06.30 수리 (Accepted) 4-1-2015-5087922-39
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번호 청구항
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임프린트 리소그래피(Imprint Lithography) 공정과 리프트 오프(Lift-Off) 공정을 이용하여 3차원 형태의 금속 또는 금속 산화막 나노 구조체를 제조하는 방법에 있어서, 기판에 고분자 층을 형성하는 단계;Zirconyl 2-ethylhexanoate과 헥산(hexane)을 이용하여 감광성 ZrO2 레진을 합성하고, 상기 고분자 층 상부에 스핀 코팅(Spin Coating)한 후, 50℃~100℃의 온도에서 30초~500초 동안 열처리하여 감광성 금속-유기물 전구체 층을 형성하는 단계;실리콘 마스터 스탬프 상단에 PTFE(PolyTetraFluoroEthylene) 레진을 적하시키고, PET(PolyEthylene-Terephthalate) 기판을 압착시킨 후 자외선을 조사하여 제조된 패턴(Pattern)이 형성된 임프린트용 스탬프(Imprint Stamp)를 준비하는 단계;상기 감광성 금속-유기물 전구체 층을 상기 임프린트용 스탬프(Imprint Stamp)로 가압하고, 가열 또는 빛 조사 방법 중 어느 하나 또는 혼용한 방법으로 상기 감광성 금속-유기물 전구체 층을 경화하여 패턴층을 형성하는 단계;상기 임프린트용 스탬프(Imprint Stamp)를 상기 패턴층으로부터 제거하는 단계;건식 식각으로 상기 패턴층 하부의 상기 고분자 층을 식각하여, 상기 기판이 노출되도록 언더컷(Undercut)을 형성하는 단계; 상기 패턴층 상부 또는 노출된 상기 기판의 상부에 전자 빔 증착기를 이용하여 금속 또는 금속 산화막을 형성하되, 상기 전자 빔 증착기 이용시에 상기 기판의 위치, 회전 및 속도 중 어느 하나를 조절하여 금속 또는 금속 산화막을 형성하는 단계;용매를 이용하여 상기 패턴층을 리프트 오프(Lift-Off)하여 나노구조체를 취득하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 임프린트 리소그래피와 리프트 오프 공정을 이용한 3차원 구조의 정렬된 나노구조체 제조방법
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임프린트 리소그래피(Imprint Lithography) 공정과 리프트 오프(Lift-Off) 공정을 이용하여 3차원 형태의 금속 또는 금속 산화막 나노 구조체를 제조하는 방법에 있어서, 박막에 고분자 층을 형성하는 단계;Zirconyl 2-ethylhexanoate과 헥산(hexane)을 이용하여 감광성 ZrO2 레진을 합성하고, 상기 고분자 층 상부에 스핀 코팅(Spin Coating)한 후, 50℃~100℃의 온도에서 30초~500초 동안 열처리하여 감광성 금속-유기물 전구체 층을 형성하는 단계;실리콘 마스터 스탬프 상단에 PTFE(PolyTetraFluoroEthylene) 레진을 적하시키고, PET(PolyEthylene-Terephthalate) 기판을 압착시킨 후 자외선을 조사하여 제조된 패턴(Pattern)이 형성된 임프린트용 스탬프(Imprint Stamp)를 준비하는 단계;상기 감광성 금속-유기물 전구체 층을 상기 임프린트용 스탬프(Imprint Stamp)로 가압하고, 가열 또는 빛 조사 방법 중 어느 하나 또는 혼용한 방법으로 상기 감광성 금속-유기물 전구체 층을 경화하여 패턴층을 형성하는 단계;상기 임프린트용 스탬프(Imprint Stamp)를 상기 패턴층으로 부터 제거하는 단계;건식 식각으로 상기 패턴층 하부의 상기 고분자 층을 식각하여, 상기 박막이 노출되도록 언더컷(Undercut)을 형성하는 단계;상기 패턴층 상부 또는 노출된 상기 박막의 상부에 전자 빔 증착기를 이용하여 금속 또는 금속 산화막을 형성하되, 상기 전자 빔 증착기 이용시에 상기 박막의 위치, 회전 및 속도 중 어느 하나를 조절하여 금속 또는 금속 산화막을 형성하는 단계;용매를 이용하여 상기 패턴층을 리프트 오프(Lift-Off)하여 나노구조체를 취득하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 임프린트 리소그래피와 리프트 오프 공정을 이용한 3차원 구조의 정렬된 나노구조체 제조방법
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제 1항 내지 제 2항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 고분자 층은,PVC(Polyvinyl Chloride), Neoprene, PVA(Polyvinyl Alcohol), PMMA(Poly Methyl Meta Acrylate), PBMA(Poly Benzyl Meta Acrylate), PolyStylene, PDMS(Polydimethylsiloxane), PVFM(Poly Vinyl formal), Parylene, Polyester, Epoxy, Polyether, Polyimide 중 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 임프린트 리소그래피와 리프트 오프 공정을 이용한 3차원 구조의 정렬된 나노구조체 제조방법
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제 3항에 있어서, 상기 고분자 층은,50㎚~1000㎚ 두께로 형성된 것을 특징으로 하는 임프린트 리소그래피와 리프트 오프 공정을 이용한 3차원 구조의 정렬된 나노구조체 제조방법
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제 1항 내지 제 2항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 감광성 금속-유기물 전구체 층을 상기 임프린트용 스탬프(Imprint Stamp)로 가압하고, 가열 또는 빛 조사 방법 중 어느 하나 또는 혼용한 방법으로 상기 감광성 금속-유기물 전구체 층을 경화하여 패턴층을 형성하는 단계는,30℃~300℃ 온도에서 1초~5시간 동안 상기 감광성 금속-유기물 전구체 층을 가열하는 것을 특징으로 하는 임프린트 리소그래피와 리프트 오프 공정을 이용한 3차원 구조의 정렬된 나노구조체 제조방법
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제 1항 내지 제 2항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 감광성 금속-유기물 전구체 층을 상기 임프린트용 스탬프(Imprint Stamp)로 가압하고, 가열 또는 빛 조사 방법 중 어느 하나 또는 혼용한 방법으로 상기 감광성 금속-유기물 전구체 층을 경화하여 패턴층을 형성하는 단계는,마이크로웨이브(Microwave), X선, 감마선 또는 자외선 중 어느 하나를 상기 감광성 금속-유기물 전구체 층에 조사하며, 상기 자외선 조사 시 조사시간은 1초~5시간인 것을 특징으로 하는 임프린트 리소그래피와 리프트 오프 공정을 이용한 3차원 구조의 정렬된 나노구조체 제조방법
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삭제
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제 1항 내지 제 2항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 건식 식각은,Cl2, HBr, HCl, SF6, CF4, CHF3, NF3, O2 또는 CFCs(ChloroFluoroCarbons)로 이루어지는 군에서 선택된 하나 이상의 가스를 이용하는 것을 특징으로 하는 임프린트 리소그래피와 리프트 오프 공정을 이용한 3차원 구조의 정렬된 나노구조체 제조방법
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제 10항에 있어서, 상기 건식 식각은, N2, Ar 또는 He 중 하나 이상의 불활성 가스를 더 포함하여 이용하는 것을 특징으로 하는 임프린트 리소그래피와 리프트 오프 공정을 이용한 3차원 구조의 정렬된 나노구조체 제조방법
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지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.