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베이스 기판;상기 베이스 기판상에 위치하는 u-질화물층;상기 u-질화물층 상에 위치하는 n형 3족 질화물층;상기 n형 3족 질화물층 상에 위치하며, Mg로 도핑된 제 1 p형 3족 질화물층;상기 n형 3족 질화물층과 제 1 p형 3족 질화물층 사이에 형성되는 활성층을 포함한 다중양자우물구조(Multiple Quantum Well, MQW);상기 제 1 p형 3족 질화물층 상면에 MgxInzNy, MgxAlzNy 또는 MgxGazNy (0<x<1, 0<y≤1)중 어느 하나 이상을 포함하여 형성되는 MgxNy(0003c#x≤1, 0003c#y≤1)층; 및상기 MgxNy(0003c#x≤1, 0003c#y≤1)층 상면에 형성되는 제 2 p형 3족 질화물층;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 질화물계 반도체 발광소자
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제 1 항에 있어서,상기 베이스 기판은 r-plane 사파이어 기판인 것을 특징으로 하는 질화물계 반도체 발광소자
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제 1 항에 있어서,상기 제 1 p형 3족 질화물층 또는 상기 제 2 p형 3족 질화물층은 p-(Al)GaN, p-(In)GaN 또는 p-GaN 중에 어느 하나인 것을 특징으로 하는 질화물계 반도체 발광소자
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제 1 항에 있어서,상기 제 1 p형 3족 질화물층 또는 상기 제 2 p형 3족 질화물층은 Mg을 포함하는 것을 특징으로 하는 질화물계 반도체 발광소자
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삭제
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제 1 항에 있어서,상기 MgxNy(0<x≤1, 0<y≤1)층의 두께는 0
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7
제 1 항에 있어서,상기 MgxNy(0<x≤1, 0<y≤1)층 및 상기 제 2 p형 3족 질화물층은 1층 내지 100층으로 형성되는 것을 특징으로 하는 질화물계 반도체 발광소자
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8 |
8
제 7항에 있어서,상기 MgxNy(0<x≤1, 0<y≤1)층 및 상기 제 2 p형 3족 질화물층은 두께가 모두 동일한 것을 특징으로 하는 질화물계 반도체 발광소자
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9
제 7항에 있어서,상기 MgxNy(0<x≤1, 0<y≤1)층 및 상기 제 2 p형 3족 질화물층은 두께가 적어도 1개 이상은 서로 상이한 것을 특징으로 하는 질화물계 반도체 발광소자
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10
베이스 기판 상면에 u-질화물층, n형 3족 질화물층, 다중양자우물구조(Multiple Quantum Well) 및 Mg로 도핑된 제 1 p형 3족 질화물층을 순서대로 형성하는 단계;상기 제 1 p형 3족 질화물층 상면에 MgxInzNy, MgxAlzNy 또는 MgxGazNy (0<x<1, 0<y≤1)중 어느 하나 이상을 포함하는 MgxNy(0<x≤1, 0<y≤1)층을 형성하는 단계; 및상기 MgxNy(0<x≤1, 0<y≤1)층 상면에 제 2 p형 3족 질화물층을 형성하는 단계;를 포함하는 질화물계 반도체 발광소자 제조 방법
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제 10항에 있어서, 상기 제 2 p형 3족 질화물층을 형성하는 단계 후,상기 제 2 p형 3족 질화물층에 Mg를 도핑하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 질화물계 반도체 발광소자 제조 방법
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삭제
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제 10항에 있어서, 상기 MgxNy(0<x≤1, 0<y≤1)층 및 상기 제 2 p형 3족 질화물층은,1개 내지 100개가 반복 형성되는 것을 특징으로 하는 질화물계 반도체 발광소자 제조 방법
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제 10항에 있어서, 상기 제 1 p형 3족 질화물층 또는 상기 제 2 p형 3족 질화물층은,금속유기 화학기상증착 장비(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition, MOCVD)을 이용하여 500℃ 내지 1200℃온도에서 형성하는 것을 특징으로 하는 질화물계 반도체 발광소자 제조 방법
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