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기판을 수용하는 도금조와, 상기 기판의 피도금면에 대향되어 위치하며, 도금 금속이 연결되는 양극과, 상기 양극과 상기 기판과의 사이에 소정의 전기장이 형성되도록 상기 기판과 연결되는 음극을 포함하여 구성된 전기 도금 장치에 있어서,기판에 전압을 인가하는 전원공급부; 상기 전원공급부에 직렬연결된 가변저항부; 상기 가변저항부 및 상기 기판에 병렬연결된 바이패스부; 상기 전원공급부, 가변저항부 및 바이패스부와 연결되고, 상기 양극과 연결되어 양극의 반응면적을 제어하여, 상기 기판에 인가되는 전압 및 전류 밀도를 제어하는 제어부;를 포함하여 구성되고,상기 도금 금속은, 다수 개로 형성되어, 상기 기판에 각각의 도금 금속을 통해 전압이 인가되며, 상기 각각의 도금 금속에 대해 상기 바이패스부가 연결되어 형성되되,상기 기판의 전류 밀도를 계측하는 전류계측부가 더 형성되어, 상기 가변저항부는 각각의 양극에 범용 저항, 션트 저항 및 전자 제어 가능한 가변 저항 중 어느 하나를 직렬로 연결되어 형성되며, 상기 전류계측부에서 상기 가변저항부 양단에 걸리는 전위차를 측정하여 상기 각각의 양극에 흐르는 전류를 측정함으로써, 상기 기판의 전류 밀도를 계측하는 것을 특징으로 하는 전압과 전류 밀도를 제어할 수 있는 전기 도금 장치
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제 1항에 있어서, 상기 전류계측부는,외부와 통신이 가능한 전류계를 부착하여 각각의 양극에 흐르는 전류를 측정함으로써, 상기 기판의 전류 밀도를 계측하는 것을 특징으로 하는 전압과 전류 밀도를 제어할 수 있는 전기 도금 장치
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제 1항에 있어서, 계측된 전류 밀도값을 기반으로,상기 전원공급부의 설정값을 자동 제어하거나, 양극의 반응면적, 피도금체의 도금면적에 따라 상기 기판의 전류밀도를 자동 제어하는 것을 특징으로 하는 전압과 전류 밀도를 제어할 수 있는 전기 도금 장치
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제 1항에 있어서, 상기 바이패스부는,트랜지스터, 인덕터, 커패시터, 저항으로 구성된 전자제어가 가능한 전기회로, 전자적으로 제어 가능한 IC형 전류 제어 회로, 전자제어형 가변 저항, 전자제어형 모터가 부착된 가변 저항, 전자 제어형 포텐셔미터, 정전압 회로 및 정전류 회로 중 어느 하나를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전압과 전류 밀도를 제어할 수 있는 전기 도금 장치
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기판의 피도금면에 양극과 연결된 도금 금속이 도금되도록 하는 전기 도금 방법에 있어서,전원공급부를 통해 기판에 전압을 인가하는 제1단계;전류계측부를 통해 상기 기판의 전류 밀도를 계측하는 제2단계;상기 전원공급부에 직렬연결된 가변저항부를 통해 상기 전원공급부의 전압값을 제어하는 제3단계;상기 가변저항부 및 상기 기판에 병렬연결된 바이패스부를 통해 상기 기판의 전류 밀도를 제어하는 제4단계;상기 계측 전류 밀도값을 기반으로 상기 전원공급부, 가변저항부 및 바이패스부와 연결된 제어부를 통해 상기 기판에 인가되는 전압 및 전류 밀도를 제어하는 제5단계;를 포함하여 이루어지고,상기 도금 금속은 다수 개로 형성되어, 상기 기판에 각각의 도금 금속을 통해 전압이 인가되며, 상기 각각의 도금 금속에 대해 상기 바이패스부가 연결되어 상기 기판의 전류 밀도를 제어하되,상기 가변저항부는 각각의 양극에 범용 저항, 션트 저항 및 전자 제어 가능한 가변 저항 중 어느 하나를 직렬로 연결되어 형성되며, 상기 전류계측부에서 상기 가변저항부 양단에 걸리는 전위차를 측정하여 상기 각각의 양극에 흐르는 전류를 측정함으로써, 상기 기판의 전류 밀도를 계측하는 것을 특징으로 하는 전압과 전류 밀도를 제어할 수 있는 전기 도금 방법
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제 8항에 있어서, 상기 전류계측부는,외부와 통신이 가능한 전류계를 부착하여 각각의 양극에 흐르는 전류를 측정함으로써, 상기 기판의 전류 밀도를 계측하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 전압과 전류 밀도를 제어할 수 있는 전기 도금 방법
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제 8항에 있어서, 계측된 전류 밀도값을 기반으로,상기 전원공급부의 설정값을 자동 제어하거나, 양극의 반응면적, 피도금체의 도금면적에 따라 상기 기판의 전류 밀도를 자동 제어하는 것을 특징으로 하는 전압과 전류 밀도를 제어할 수 있는 전기 도금 방법
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