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상부에 제1,2세라믹층(11,12)이 도포되고, 그 위에 이축배향(Bi-axially textured) 특성을 갖는 IBAD층(13)과 제3세라믹층(14)이 에피택시알하게 차례로 도포되는 금속모재(10)를 이용한 고온초전도 선재의 제조방법에 있어서,상기 이축배향(Bi-axially textured) 특성을 갖는 금속모재(10) 상부에 전도성 세라믹 또는 금속을 에피택시알(Epitaxial)하게 증착하는 도전박막층(20) 증착공정(S10)과;상기 증착된 도전성 박막층(20) 상부에 은이나 구리, 니켈 또는 은과 구리 및 니켈의 합금을 에피택시알(Epitaxial)하게 증착하는 금속층(30) 증착공정(S20)과;상기 증착된 금속층(30)을 레이저 또는 슬리터(Slitter) 또는 에칭(Etching)을 사용하여 일정한 폭의 필라멘트(Filament) 형태로 절단하고, 선택적 에칭(Etching) 또는 응력발생 또는 열팽창 계수의 차이를 이용하여 도전박막층(20)에서 분리하는 금속 필라멘트(40) 가공공정(S30)과;상기 분리된 금속 필라멘트(40)의 외형부에 하나 또는 여러 층의 세라믹 완충층(41)을 코팅하는 세라믹 완충층(41) 코팅공정(S40)과;상기 세라믹 완충층(41) 외형부에 초전도층(42)을 도포하는 초전도층(42) 도포공정(S50)과;상기 초전도층(42) 외형부에 하나 또는 여러 층의 금속 보호층(43)을 코팅하는 도포공정(S60)을 포함하는 것을 특징으로 하는 필라멘트 타입용 고온초전도 선재의 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 필라멘트(Filament) 타입의 고온초전도 선재의 단면 양축의 비가 1:1 ~ 1:2 사이로 형성되는 것을 특징으로 하는 필라멘트 타입용 고온초전도 선재의 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 필라멘트(Filament) 타입의 고온초전도 선재는 사각 또는 원형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 필라멘트 타입용 고온초전도 선재의 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 도전박막층(20)은 은, 구리, 니켈 또는 전극소재(ITO 또는 FTO 등 도전성 세라믹)를 선택적으로 사용하여, 물리적 증착방법(Sputtering, Evaporation, Pulsed Laser Deposition) 또는 유기금속 화학기상증착법(Metalorganic Chemical Vapor Deposition) 또는 화학적 증착법(분무열분해법; Spray Pyrolysis Method) 또는 전기도금법(Electroplating) 또는 무전해도금법(Electroless Deposition)을 선택하여 단독 혹은 혼합하여 사용하는 것을 특징으로 하는 필라멘트 타입용 고온초전도 선재의 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 금속층(30)은 물리적 증착방법(Sputtering, Evaporation, Pulsed Laser Deposition) 또는 유기금속 화학기상증착법(Metalorganic Chemical Vapor Deposition) 또는 화학적 증착법(분무열분해법; Spray Pyrolysis Method) 또는 전기도금법(Electroplating) 또는 무전해도금법(Electroless Deposition)을 선택하여 단독 혹은 혼합하여 사용하는 것을 특징으로 하는 필라멘트 타입용 고온초전도 선재의 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 세라믹 완충층(41)은 물리적 증착방법(Sputtering, Evaporation, Pulsed Laser Deposition) 또는 유기금속 화학기상증착법(Metalorganic Chemical Vapor Deposition) 또는 화학적 증착법(분무열분해법; Spray Pyrolysis Method) 또는 유기금속 증착법(Metalorganic Deposition)을 선택하여 단독 혹은 혼합하여 사용하는 것을 특징으로 하는 필라멘트 타입용 고온초전도 선재의 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 초전도층(42)은 물리적 증착방법(Sputtering, Evaporation, Pulsed Laser Deposition) 또는 유기금속 화학기상증착법(Metalorganic Chemical Vapor Deposition) 또는 화학적 증착법(분무열분해법; Spray Pyrolysis Method) 또는 유기금속 증착법(Metalorganic Deposition)을 선택하여 단독 혹은 혼합하여 사용하는 것을 특징으로 하는 필라멘트 타입용 고온초전도 선재의 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 금속 보호층(43)은 물리적 증착방법(Sputtering, Evaporation, Pulsed Laser Deposition) 또는 유기금속 화학기상증착법(Metalorganic Chemical Vapor Deposition) 또는 화학적 증착법(분무열분해법; Spray Pyrolysis Method) 또는 전기도금법(Electroplating) 또는 클래딩(Cladding)을 선택적으로 사용하는 것을 특징으로 하는 필라멘트 타입용 고온초전도 선재의 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 여러 층의 금속 보호층(43) 중 어느 한 층에는 전기전도율이 낮은 금속 또는 금속합금층이 더 구비되어 필라멘트(Filament) 사이의 Coupling Loss를 감소시키는 것을 특징으로 하는 필라멘트 타입용 고온초전도 선재의 제조방법
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