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파우더를 플라즈마 반응기(200)를 통해 플라즈마 처리하는 파우더 플라즈마 처리장치에 있어서,공간 부피를 갖는 챔버(110), 상기 챔버(110) 공간에서 전원장치(120)로부터 인가되는 전원으로 플라즈마를 생성하는 플라즈마 반응기(200);나노 또는 마이크로 사이즈를 포함하는 다공성 필터로 구성된 상기 플라즈마 반응기(200)의 벽면전극(210);상기 플라즈마 반응기(200), 또는 벽면전극(210)으로 파우더를 공급하는 파우더 공급수단(300); 및상기 플라즈마 반응기(200), 또는 챔버(110) 안의 압력을 변동시키고 이로부터 벽면전극(210)에 파우더를 흡착, 플라즈마 처리하게 하는 흡착수단(400);을 포함하는 파우더 플라즈마 처리장치
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제 1 항에 있어서,상기 플라즈마 반응기(200)의 벽면전극(210)이 다공질체 또는 다공성 메쉬 로 구성된 파우더 플라즈마 처리장치
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제 1 항에 있어서,상기 플라즈마 반응기(200)의 벽면전극(210)은 표면적 전부를 흡착 영역으로 포함하거나, 또는 어느 한 부분 또는 그 이상의 부분을 비 흡착 영역으로 포함하는 파우더 플라즈마 처리장치
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제 1 항에 있어서,상기 플라즈마 반응기(200)의 벽면전극(210)에 히터(220)가 내장되거나 일체화된 것 중 어느 하나이거나 이들이 복합된 것을 모두 포함하는 파우더 플라즈마 처리장치
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제 1 항에 있어서,상기 플라즈마 반응기(200)의 벽면전극(210)과 챔버(110) 사이에 히터(220)를 갖는 파우더 플라즈마 처리 장치
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제 1 항에 있어서,상기 파우더 공급수단(300)은,파우더 공급장치(100), 상기 파우더 공급장치(100)로부터 파우더를 플라즈마 반응기(200)로 보내도록 챔버(110)와 상통하고 피더 밸브(310)가 설치된 런너(320);상기 런너(320)에 설치된 히터(330);를 포함하는 파우더 플라즈마 처리장치
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제 1 항에 있어서,상기 파우더 공급수단(300)은,상기 파우더 공급장치(100)로부터 공급되는 파우더가 부딪히는 충돌판(340)을 포함하는 파우더 플라즈마 처리장치
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제 6 항에 있어서,상기 파우더 런너(320)의 종단에 파우더가 부딪히는 충돌판(340)이 설치된 파우더 플라즈마 처리장치
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제 1 항에 있어서,상기 파우더 흡착수단(400)은,상기 플라즈마 반응기(200) 내부 압력을 변동시켜 벽면전극(210)에 흡입 압력이 작용 되도록 압력을 전달하는 진공펌프(410);상기 진공펌프(410)의 펌핑 압력을 플라즈마 반응기(200)로 인가하거나 제어하는 진공펌프 밸브(420); 그리고 상기 플라즈마 반응기(200)와 진공펌프(410)를 연결하는 유로(430);를 포함하는 파우더 플라즈마 처리장치
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제 9 항에 있어서,상기 유로(430)는 절연관으로 이루어지고, 전극관(130)으로 연결된 파우더 플라즈마 처리장치
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제 9 항에 있어서,상기 유로(430)에 역 압력을 가하여 플라즈마 반응기(200) 내부 진공을 해제하는 역 압력 밸브(440);를 포함하는 파우더 플라즈마 처리장치
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제 1 항에 있어서,상기 플라즈마 반응기(200)에 파우더 수집부(500)가 일체화되어 연결된 파우더 플라즈마 처리장치
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제 12 항에 있어서,상기 플라즈마 반응기(200)와 파우더 수집부(500) 사이에 개폐 밸브(510)가 설치된 파우더 플라즈마 처리장치
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제 9 항 내지 12 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 파우더 수집부(500)에는 벤트 가스가 유입되는 벤트 가스 유로(520)가 연결되고 그 벤트 가스 유로(520)에는 벤트 밸브(530)가 설치되며,상기 벤트 가스 유로(520)는 진공펌프(410)의 펌핑 압력을 전달하는 유로(430)와 수집부 진공 밸브(540)가 설치된 분기 유로(550)를 통해 연결된 파우더 플라즈마 처리장치
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제 1 항에 있어서,상기 플라즈마 반응기(200) 주위로 외부 가스를 유입 공급하는 가스 유도로(230)가 설치된 파우더 플라즈마 처리장치
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제 1 항에 있어서,상기 파우더 플라즈마 처리장치는,플라즈마 중합을 이용한 박막코팅에서 액상 모노모를 주입하는 버블러(bubbler)가 장착된 구성을 포함하며,O2, N2, NH3, CF4, 전구체(Precusors) 중 하나 이상을 주입하여 파우더 표면의 작용기나 박막의 물성을 제어하여 파우더 표면에 플라즈마-CVD를 수행하는 파우더 플라즈마 처리장치
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