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발광다이오드 패키지 환경시험용 인쇄 회로기판 지그

  • 기술번호 : KST2015222962
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 광량측정, 환경시험 및 수명시험 시 전원인가 단자를 통하여 동작상태 유지를 용이하게 하며, 열에 민감한 표면실장용 발광다이오드 패키지(SMD Type LED Package)의 발열상태를 적절하게 유지하여 시험결과의 신뢰도 확보하기 위함이다.본 발명의 발광다이오드 패키지 환경시험용 인쇄 회로기판 지그는 1W 미만의 경우 FR-4 인쇄회로 기판; 1~3W의 경우는 알루미늄 메탈 인쇄회로 기판; 상기 인쇄회로 기판은 동일한 사이즈를 가지는 인쇄회로 기판; 상기 인쇄회로 기판은 동일한 사이즈의 전기전원 접속부를 가지는 인쇄회로 기판; 상기 인쇄회로 기판은 기판용 화이트 잉크(White ink)가 도포되어있는 인쇄회로 기판; 상기 메탈 인쇄회로 기판은 방열을 위한 알루미늄 방열부를 가지는 인쇄회로 기판;을 포함한다.
Int. CL H01L 21/66 (2014.01) G01R 31/26 (2014.01) H05K 1/16 (2014.01)
CPC G01R 31/2806(2013.01) G01R 31/2806(2013.01) G01R 31/2806(2013.01) G01R 31/2806(2013.01)
출원번호/일자 1020110027319 (2011.03.28)
출원인 재단법인 한국기계전기전자시험연구원
등록번호/일자 10-1232070-0000 (2013.02.05)
공개번호/일자 10-2012-0109130 (2012.10.08) 문서열기
공고번호/일자 (20130212) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.03.28)
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 재단법인 한국기계전기전자시험연구원 대한민국 경기도 군포시 흥안대로**번길 ** (

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이무석 대한민국 대구광역시 달서구
2 윤양기 대한민국 경기도 군포시 엘에스로 *** (
3 이영주 대한민국 경기도 군포시 엘에스로 *** (
4 이창훈 대한민국 경기도 군포시 고산로***번길 **, **
5 임홍우 대한민국 광주 북구
6 한지훈 대한민국 경기도 군포시 엘에스로 *** (
7 형재필 대한민국 경기도 군포시 엘에스로 *** (

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인(유한) 대아 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***, 한양빌딩*층(역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 재단법인 한국기계전기전자시험연구원 경기도 군포시 흥안대로**번길 ** (
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.03.28 수리 (Accepted) 1-1-2011-0222585-00
2 보정요구서
Request for Amendment
2011.04.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2011-0028807-38
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.01.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.02.15 수리 (Accepted) 9-1-2012-0009553-41
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.06.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0332992-52
6 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2012.06.29 수리 (Accepted) 1-1-2012-0521214-02
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.08.08 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0632745-04
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.08.08 수리 (Accepted) 1-1-2012-0632744-58
9 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2012.08.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0506603-09
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.10.29 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2012-0883453-97
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.10.29 수리 (Accepted) 1-1-2012-0883452-41
12 등록결정서
Decision to grant
2012.11.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0707720-46
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.06.25 수리 (Accepted) 4-1-2014-0071490-14
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.08.18 수리 (Accepted) 4-1-2015-5109812-21
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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표면실장용 엘이디 패키지(SMD Type LED Package)의 환경시험 및 수명시험, 광량 측정에 사용되는 인쇄회로기판 지그(PCB Jig)에 있어서,상기 엘이디 패키지의 장착을 위한 장착 부위에 형성되어 엘이디 패키지를 무연납을 통하여 접속되도록 하기 위한 엘이디 패키지 접속부;상기 엘이디 패키지 접속부에 접속된 상기 엘이디 패키지가 외부에서 전기전원의 접속이 용이하게 하기 위한 전기전원 접속부;상기 엘이디 패키지가 부착되는 인쇄회로 기판; 및상기 인쇄회로 기판의 방열을 위해 상기 인쇄회로 기판에 구비되는 알루미늄 방열판을 포함하고,상기 인쇄회로 기판은 1W 미만의 경우 FR-4 인쇄회로 기판으로 형성되고, 1~3W의 경우는 알루미늄 메탈 인쇄회로 기판으로 형성되며, 반사율을 개선을 위해 표면에 기판용 화이트 잉크(White ink)가 도포되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로 기판 지그
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지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.