맞춤기술찾기

홈으로 가기
맞춤기술찾기
이전대상기술
프린트하기

이전대상기술

원적외선 방출 왕겨 보드 및 그의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015223012
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
상담신청 PDF 받기
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 원적외선 방출 왕겨 보드 및 그의 제조방법에 관한 것으로서, 상세히 설명하면, 왕겨가 원적외선을 방출하는 특성이 매우 높음을 발견하고 이러한 특성을 인체에 유용하게 활용하기 위하여 주거환경에 건축재료로써 사용되는 원적외선 방출 왕겨 보드 및 그의 제조방법에 관한 것으로서, 왕겨 또는 폭쇄처리 왕겨 25% 대 목질 파티클 75%의 비로 혼합하여 적정 열압 조건에서 요소 수지, 페놀 수지, 요소-멜라민 수지, MDI(4,4'-diphenylmethane diisocyanate)수지, 탄닌 수지중에서 선택된 어느 하나를 이용하여 제조된 비중이 0.3~0.9이며, KS의 휨강도 및 박리강도를 만족하고, 6-18㎛ 파장 영역에서 원적외선 방사율이 89.5-96.1%인 원적외선 방출 왕겨보드 제조방법에 관한 것이다.왕겨, 원적외선, 연질 왕겨 보드, 중밀도 왕겨 보드, 왕겨-목질 혼합보드, 폭쇄 전처리
Int. CL A61N 5/06 (2006.01)
CPC A61N 5/06(2013.01) A61N 5/06(2013.01) A61N 5/06(2013.01) A61N 5/06(2013.01) A61N 5/06(2013.01)
출원번호/일자 1020000005476 (2000.02.03)
출원인 대한민국(충남대학교), 한기선
등록번호/일자 10-0354698-0000 (2002.09.17)
공개번호/일자 10-2000-0030199 (2000.06.05) 문서열기
공고번호/일자 (20020930) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2000.02.03)
심사청구항수 3

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 대한민국(충남대학교) 대한민국 대전 유성구
2 한기선 대한민국 인천광역시 남구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 이화형 대한민국 대전광역시 유성구
2 한기선 대한민국 인천광역시 남구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 송재욱 대한민국 대전광역시 서구 청사로 ***, 수협본관 ***호 (둔산동)(송재욱국제특허법률사무소)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 대한민국(산업통상자원부장관) 세종특별자치시 한누리대
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2000.02.03 수리 (Accepted) 1-1-2000-0021222-58
2 명세서 등 보정서
Amendment to Description, etc.		 2001.02.06 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2001-0025491-40
3 명세서 등 보정서
Amendment to Description, etc.		 2001.02.07 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2001-0025644-39
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2001.02.07 수리 (Accepted) 4-1-2001-0012394-63
5 출원인명의변경신고서
Applicant change Notification		 2001.06.15 수리 (Accepted) 1-1-2001-5168723-41
6 보정통지서
Request for Amendment		 2001.06.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2001-0028793-31
7 서지사항보정서
Amendment to Bibliographic items		 2001.09.14 수리 (Accepted) 1-1-2001-5257016-45
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2002.02.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2002-0048261-10
9 명세서 등 보정서
Amendment to Description, etc.		 2002.04.04 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2002-0101675-40
10 의견서
Written Opinion		 2002.04.04 수리 (Accepted) 1-1-2002-0101672-14
11 등록결정서
Decision to grant		 2002.08.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2002-0285080-01
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2006.07.14 수리 (Accepted) 4-1-2006-5099383-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

원적외선 방출 왕겨 보드에 있어서, 일반왕겨 또는 폭쇄전처리된 왕겨 25% 대 목질 파티클 75%의 비로 혼합하여 열압온도 171℃, 압력 6~40kgf/cm2, 수지함지율 9~18%, 열압시간 5~30분의 조건에서 요소 수지, 페놀 수지, 요소-멜라민 수지, MDI(4,4'-diphenylmethane diisocyanate)수지, 탄닌 수지중에서 선택된 어느 하나를 이용하여 제조된 보드의 비중이 0

2 2

원적외선 방출 왕겨 보드의 제조방법에 있어서, 일반왕겨를 이용하여 열압온도 171℃, 수지 함지율 9~18%, 열압시간 7~30분의 조건에서 요소 수지, 페놀 수지, 요소-멜라민 수지, MDI(4,4'-diphenylmethane diisocyanate)수지, 탄닌 수지중에서 선택된 어느 하나를 이용하여 제조함을 특징으로 하는 밀도 0

3 3

원적외선 방출 왕겨 보드의 제조방법에 있어서, 일반왕겨를 이용하여 열압온도 171℃, 수지 함지율 12~18%, 열압시간 5~7분의 조건에서 요소 수지, 페놀 수지, 요소-멜라민 수지, MDI(4,4'-diphenylmethane diisocyanate)수지, 탄닌 수지중에서 선택된 어느 하나를 이용하여 제조함을 특징으로 하는 밀도 0

4 4

삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.