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외팔보 구조물을 이용한 반도체소자 테스트 소켓용 컨택터 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015223444
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 반도체소자의 테스트 과정에서 반도체소자와 테스트 보드의 물리적, 전기적 접촉에 의해 반도체소자의 전극단자가 손상되는 것을 방지하는 외팔보 구조물을 이용한 반도체소자 테스트 소켓용 컨택터 및 그 제조방법이 개시된다. 이를 위하여 테스트 보드의 접촉단자에 이격되도록 상기 테스트 보드에 부착되고, 절연성 재질의 탄성체로 구성되며, 반도체소자의 전극단자와 상기 접촉단자의 개별적 접촉을 유도하는 외팔보 구조물이 구비된 패턴이 복수개로 형성된 절연판, 및 상기 패턴의 상면 및 하면에 양단이 노출되도록 상기 패턴에 구비되어 상기 전극단자와 상기 접촉단자의 전기적 접촉을 유도하는 전기 접촉부를 포함하는 반도체소자 테스트 소켓용 컨택터를 제공한다. 본 발명에 의하면, 반도체소자의 전극단자와 소켓의 전기적 접촉을 위해 가해져야 하는 압력의 크기를 줄임으로써 소켓의 수명을 장기화 할 수 있고, 반도체소자에 가해지는 손상을 최소화할 수 있다는 장점이 있다.
Int. CL G01R 1/067 (2006.01) G01R 31/26 (2014.01) H01L 21/66 (2006.01)
CPC G01R 1/0433(2013.01) G01R 1/0433(2013.01) G01R 1/0433(2013.01) G01R 1/0433(2013.01) G01R 1/0433(2013.01)
출원번호/일자 1020130032354 (2013.03.26)
출원인 재단법인 서울테크노파크
등록번호/일자 10-1420170-0000 (2014.07.10)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20140718) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.03.26)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 재단법인 서울테크노파크 대한민국 서울특별시 노원구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 홍석기 대한민국 서울 은평구
2 양시은 대한민국 경기 군포시 수리산로 ***, *
3 장동영 대한민국 서울 송파구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이종혁 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, *층 리아이피특허법률사무소 (역삼동, 흥국생명빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 (주) 마이크로프랜드 서울특별시 노원구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2013.03.26 수리 (Accepted) 1-1-2013-0261978-67
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2014.01.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2014.02.07 수리 (Accepted) 9-1-2014-0007716-19
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2014.02.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0140805-10
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2014.03.04 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0212808-11
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2014.03.04 수리 (Accepted) 1-1-2014-0212807-76
7 등록결정서
Decision to grant		 2014.04.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0284037-94
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.06.16 수리 (Accepted) 4-1-2014-0069496-95
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.03.27 수리 (Accepted) 4-1-2017-5046751-03
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
반도체소자의 전극단자와 테스트 보드의 접촉단자를 전기적으로 연결하는 테스트 소켓용 컨택터에 있어서,상기 접촉단자에 이격되도록 상기 테스트 보드에 부착되고, 절연성 재질의 탄성체로 구성되며, 상기 전극단자와 상기 접촉단자의 개별적 접촉을 유도하는 외팔보 구조물이 구비된 패턴이 복수개로 형성된 절연판; 및 상기 패턴의 상면 및 하면에 양단이 노출되도록 상기 패턴에 구비되어 상기 전극단자와 상기 접촉단자의 전기적 접촉을 유도하는 전기 접촉부를 포함하는 반도체소자 테스트 소켓용 컨택터
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 패턴은상기 전극단자 하나와 쌍을 이루는 외팔보 구조물과 상기 외팔보 구조물의 주위에 형성된 'ㄷ'자형 테두리홈으로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체소자 테스트 소켓용 컨택터
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 절연판의 외부로 노출된 전기 접촉부의 상단 및 하단에는 각각 평판형 전도성 범프가 구비된 것을 특징으로 하는 반도체소자 테스트 소켓용 컨택터
4 4
제 3 항에 있어서, 평판형 전도성 범프가 상단 및 하단에 각각 구비된 전기 접촉부의 종축단면은 ""형으로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체소자 테스트 소켓용 컨택터
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 절연성 재질의 탄성체는 PDMS인 것을 특징으로 하는 반도체소자 테스트 소켓용 컨택터
6 6
제 1 항에 있어서, 상기 전기 접촉부는 니켈 또는 니켈코발트 합금으로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체소자 테스트 소켓용 컨택터
7 7
(ⅰ) 기판의 상부에 제 1 시드층을 구비하는 단계;(ⅱ) 상기 제 1 시드층의 상부에 제 1 포토레지스트를 도포하고 1차 포토공정을 통해 제 1 시드층 상부의 중앙에 제 1 중앙홀을 형성하는 단계;(ⅲ) 상기 제 1 중앙홀에 전도성 물질을 형성하여 제 2 범프를 생성하고, 잔존하는 제 1 포토레지스트를 제거하는 단계;(ⅳ) 상기 기판 및 제 2 범프의 상부에 블랭킷 금속층을 증착하는 단계;(ⅴ) 상기 제 2 범프의 상부에 증착된 블랭킷 금속층을 평탄화 공정을 통해 제거하는 단계;(ⅵ) 상기 기판 및 제 2 범프의 상부에 제 2 포토레지스트를 도포하고 2차 포토공정을 통해 제 2 범프와 연결된 제 2 중앙홀과 상기 제 2 중앙홀의 인근에 위치한 인접홀 및 상기 인접홀의 외각에 위치한 펜스홀을 형성하는 단계;(ⅶ) 상기 제 2 중앙홀, 인접홀, 펜스홀에 전도성 물질을 도포하여 중앙홀에 전기 접촉부를 형성하는 단계;(ⅷ) 상기 (ⅶ) 단계를 통해 도포된 전도성 물질의 상부와 상기 제 2 포토레지스트의 상부에 제 2 시드층을 형성하고, 상기 전도성 물질의 상부에 구비된 제 2 시드층을 제거하는 단계;(ⅸ) 상기 제 2 시드층의 상부에 제 3 포토레지스트를 도포하며 3차 포토공정을 통해 제 3 중앙홀을 형성하고, 상기 제 3 중앙홀에 전도성 물질을 도포하여 제 1 범프를 생성하며, 상기 제 3 포토레지스트를 제거하는 단계;(ⅹ) 상기 제 2 시드층을 제거하고, 잔존하는 포토레지스트를 제거하는 단계;(xi) 절연성 재질의 탄성체를 투입하여 경화시키는 단계;(xii) 상기 제 1 시드층을 제거하여 기판을 분리하는 단계를 포함하는 반도체소자 테스트 소켓용 컨택터의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 (재)한국전자기계융합기술원 제조기반산업원천기술개발사업(생산시스템) 300mm대응 대구경 다층구조의 복합패키지 공정 및 장비 기술 개발