반도체 기판;

상기 반도체 기판 하부에 형성된 제1 접지선;

상기 반도체 기판 상에 형성된 도전선; 및

상기 도전선 위에 공기 절연층에 의해 이격되어 형성된 제2 접지선을 구비하는 것을 특징으로 하는 공기 절연 적층형 마이크로스트립 전송선

제1항에 있어서, 상기 제1 접지선은 상기 반도체 기판의 하부에 넓게 형성되는 것을 특징으로 하는 공기 절연 적층형 마이크로스트립 전송선

제1항에 있어서, 상기 제1 접지선은 상기 제2 접지선과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 공기 절연 적층형 마이크로스트립 전송선

제1항에 있어서, 상기 제2 접지선은 상기 도전선보다 더 넓은 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 공기 절연 적층형 마이크로스트립 전송선

제1 및 제2 커플러들;

입력되는 신호를 증폭하는 제1 및 제2 증폭부들;

상기 제1 커플러와 제1 증폭부 사이에 배치되며 상기 제1 커플러의 출력 신호를 상기 제1 증폭부에 매칭시키는 제1 매칭부;

상기 제1 증폭부와 제2 증폭부 사이에 배치되며 상기 제1 증폭부의 출력 신호를 상기 제2 증폭부에 매칭시키는 제2 매칭부; 및

상기 제2 증폭부와 제2 커플러 사이에 배치되며, 상기 제2 증폭부의 출력을 상기 제2 커플러에 매칭시키는 제3 매칭부를 구비하고,

상기 제1 커플러는 외부 신호를 상기 제1 매칭부와 결합시키고, 상기 제2 커플러는 상기 제3 매칭부의 출력을 외부 시스템과 결합시키며, 상기 제1 내지 제3 매칭부는 공기 절연 적층형 마이크로스트립 전송선을 구비하는 것을 특징으로 하는 모노리식 마이크로웨이브 집적 회로 장치

제5항에 있어서, 상기 공기 절연 적층형 마이크로스트립 전송선은

반도체 기판;

상기 반도체 기판 하부에 형성된 제1 접지선;

상기 반도체 기판 상에 형성된 도전선; 및

상기 도전선 상에 형성되며 상기 도전선과 소정 거리 이격된 제2 접지선을 구비하는 것을 특징으로 하는 모노리식 마이크로웨이브 집적 회로 장치

제5항에 있어서, 상기 제1 및 제2 증폭부와 상기 제1 내지 제3 매칭부는 각각 다수개 구비될 수 있는 것을 특징으로 하는 모노리식 마이크로웨이브 집적 회로 장치