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엠보싱된 피티씨 소자 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015223976
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 엠보싱된 PTC 소자 및 그 제조방법에 관한 것으로, 상세하게는 PTC 소자를 엠보싱하여 표면적을 증가시킴으로써 PTC 소자의 초기저항을 낮출 수 있도록 한 PTC 소자 및 그 제조방법에 관한 것이다.PTC 소자의 엠보싱은 모래분사방법 또는 사진조각방법에 의하여 요철이 형성된 평판금형을 사용하여 수행한다.PTC 소자의 초기저항을 낮춤으로써 PTC 소자의 크기를 줄일 수 있게 되었다.PTC 소자, PTC 시트, 초기저항, 금속포일 전극, 엠보싱
Int. CL H01C 7/02 (2006.01)
CPC H01C 7/18(2013.01) H01C 7/18(2013.01) H01C 7/18(2013.01) H01C 7/18(2013.01)
출원번호/일자 1020010025203 (2001.05.09)
출원인 재단법인 충남대학교 산학연교육연구재단
등록번호/일자 10-0398589-0000 (2003.09.03)
공개번호/일자 10-2002-0085613 (2002.11.16) 문서열기
공고번호/일자 (20030919) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2001.05.09)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 재단법인 충남대학교 산학연교육연구재단 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이기윤 대한민국 대전광역시유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
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최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 대한민국(산업통상자원부장관) 세종특별자치시 한누리대
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2001.05.09 수리 (Accepted) 1-1-2001-0107077-52
2 전자문서첨부서류제출서
Submission of Attachment to Electronic Document
2001.05.10 수리 (Accepted) 1-1-2001-5133722-97
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2003.02.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2003-0051209-62
4 의견서
Written Opinion
2003.04.07 수리 (Accepted) 1-1-2003-5066997-43
5 등록결정서
Decision to grant
2003.06.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2003-0212608-53
6 출원인변경신고서
Applicant change Notification
2003.09.03 수리 (Accepted) 1-1-2003-5170777-78
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번호 청구항
1 1

한쪽 면이 미세조면(Microrough Surface)을 가진 2장의 금속포일(Foil) 전극이 PTC 시트를 향하도록 대향되고, 금속포일 전극, PTC 시트, 금속포일 전극의 순서로 적층된 후 엠보싱된 것인 엠보싱된 PTC 소자

2 2

제 1항에 있어서, 평균조도(平均粗度 : Average Roughness) 0

3 3

제 2항에 있어서, 평균조도 0

4 4

제 3항에 있어서, 평균조도 0

5 5

한쪽 면이 미세조면을 가진 2장의 금속포일 전극을 미세조면이 PTC 시트를 향하도록 대향되게 하고, 이 2장의 전극 사이에 PTC 시트를 개재시킨 후, 이를 요철을 가진 2개의 엠보싱 평판금형 사이에 적치한 다음, 가열 가압하여 적층함으로써 엠보싱된 PTC 소자를 제조하는 방법

6 6

제 5항에 있어서, 엠보싱 평판금형이 모래분사방법(Sand Blasting Method)에 의하여 요철이 형성된 엠보싱 평판금형인, 엠보싱된 PTC 소자를 제조하는 방법

7 7

제 5항에 있어서, 엠보싱 평판금형이 사진조각방법(Photoengraving Method)에 의하여 요철이 형성된 엠보싱 평판금형인, 엠보싱된 PTC 소자를 제조하는 방법

8 8

한쪽 면이 미세조면을 가진 2장의 금속포일 전극을 미세조면이 PTC 시트를 향하도록 대향되게 하고, 이 2장의 전극 사이에 PTC 시트를 개재시킨 후, 평판금형 사이에 직물, 전극, PTC 시트, 전극, 직물의 순서로 적치한 후 가열 가압하여 적층한 다음, 직물을 박리함으로써 엠보싱된 PTC 소자를 제조하는 방법

9 9

제 8항에 있어서, 직물이 테플론 직물인, 엠보싱된 PTC 소자를 제조하는 방법

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.