맞춤기술찾기

홈으로 가기
맞춤기술찾기
이전대상기술
프린트하기

이전대상기술

후처리를 최소화하는 판재적층방식 쾌속조형법

  • 기술번호 : KST2015224363
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
상담신청 PDF 받기
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 후처리를 최소화하는 판재적층방식 쾌속조형법에 관한 것으로, 접착력 있는 판재를 2회 절단 후 적층하여 시작품의 성형 속도를 향상시키고, 장비가격 및 유지비를 저하시키며, 시작품의 성형 형상의 제약과 후처리 비용을 최소화하는 것을 그 목적으로 한다.본 발명은 절단 데이터를 1차 절단 단면 데이터와 2차 절단 단면 데이터로 분리하여 생성한 후, 판재공급 로울러에 감겨있는 판재를 제 1 플랫폼으로 이동시켜 1차 절단 데이터에 의해 제거영역의 외곽선을 절단하고, 보호용지 제거 시 보호용지와 절단된 외곽선의 내부를 동시에 제거한 다음, 상기 불필요한 부분이 제거된 판재를 제 2 플랫폼의 성형된 파트 위로 이송하여 파트 상부에 접착한 후, 2차 절단 데이터에 의한 추가절단을 수행하는 과정을 반복하여 시작품을 성형하는 후처리를 최소화하는 판재적층방식 쾌속조형법을 제공하는 것이다.
Int. CL G09B 25/00 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1019980027775 (1998.07.10)
출원인 대한민국(관리부서 서울대학교(정밀기계설계공동연구소))
등록번호/일자 10-0270934-0000 (2000.08.09)
공개번호/일자 10-2000-0008099 (2000.02.07) 문서열기
공고번호/일자 (20001201) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1998.07.10)
심사청구항수 3

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 대한민국(관리부서 서울대학교(정밀기계설계공동연구소)) 대한민국 서울특별시 관악구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 이건우 대한민국 서울특별시 서초구
2 조인행 대한민국 서울특별시 강남구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 김경식 대한민국 서울특별시 서초구 서초대로 ***, *층 (서초동, 모인터빌딩)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 (재)서울대학교산학협력재단
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1998.07.10 수리 (Accepted) 1-1-1998-0085695-35
2 특허출원서
Patent Application		 1998.07.10 수리 (Accepted) 1-1-1998-0085694-90
3 출원심사청구서
Request for Examination		 1998.07.10 수리 (Accepted) 1-1-1998-0085696-81
4 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 1998.08.18 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-1998-0085697-26
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.03.03 수리 (Accepted) 4-1-1999-0040556-92
6 등록사정서
Decision to grant		 2000.04.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2000-0098452-71
7 기타청외접수서류
Document Accepted from Other than KIPO		 2000.08.09 수리 (Accepted) 2-1-2000-5127242-31
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2000.11.15 수리 (Accepted) 4-1-2000-0146253-53
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

절단데이터를 제거영역의 외곽선의 집합인 1차 절단 데이터와 나머지 절단선의 집합인 2차 절단 데이터로 분리 생성하고,

제 2 모터에 의해 판재 공급 로울러에 감겨 있는 판재를 제 1 플랫폼으로 이동하여 1 차 절단 단면 데이터에 의해 제거영역의 외곽선을 절단하며,

상기 절단된 외곽선의 내부를 판재 보호용지와 함께 제거한 후,

외곽선 내부(불필요한 부분)가 제거된 판재를 제 1 모터에 의해 상/하 이동되는 제 2 플랫폼의 성형된 파트 위로 이송하여 파트 상부에 접착시킨 다음,

2차 절단 단면 데이터에 의해 나머지 절단선을 2차 절단하는 것을 특징으로 하는 후처리를 최소화하는 판재적층방식 쾌속조형법

2 2

제 1 항에 있어서;

상기 절단 데이터에 판재의 1차 절단 후 보호용지의 제거 시, 제거영역 내부에 위치한 고립지역의 제거를 방지하기 위하여, 잔류 지역과 고립지역을 연결하는 브리지를 생성하는 것을 특징으로 하는 후처리를 최소화하는 판재적층방식 쾌속조형법

3 3

제 1 항 또는 제 2 항에 있어서;

상기 절단 데이터에 판재의 1차 절단 후 이송 시 오목한 형상의 제거영역이 처지는 것을 방지하기 위하여 제거영역 처짐 방지 브리지를 생성하는 것을 특징으로 하는 후처리를 최소화하는 판재적층방식 쾌속조형법

지정국 정보가 없습니다
순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - 패밀리정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US06146487 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - DOCDB 패밀리 정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US6146487 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.