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렌즈 일체형 발광다이오드 모듈의 제조방법(method of manufacturing LED module having lens)

  • 기술번호 : KST2015225575
  • 담당센터 : 광주기술혁신센터
  • 전화번호 : 062-360-4654
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 렌즈 일체형 발광다이오드 모듈의 제조방법에 관한 것으로서, 회로기판에 상호 이격되게 발광다이오드 칩이 실장된 발광다이오드 어레이 기판의 발광다이오드 칩이 각각 진입되어 수용될 수 있게 상부가 개방되고 하부로 인입된 결합홈을 갖는 렌즈유니트를 형성하는 단계와, 결합홈의 바닥면에 형광체를 충진하는 단계와, 형광체 위에 렌즈유니트와 발광다이오드 칩을 상호 접합하기 위한 접착제를 충진하는 단계와, 렌즈 유니트의 결합홈 내에 대응되는 발광다이오드칩이 진입되게 발광다이오드 어레이 기판을 렌즈 유니트에 압착하여 접착제에 의해 상호 접합되게 처리하는 단계를 포함한다. 이러한 발광다이오드 모듈의 제조방법에 의하면, 렌즈 유니트에 상부가 열리게 형성된 결합홈 내에 형광체 및 접착제를 순차적으로 충진한 후 발광다이오드 칩이 결합홈 내에 진입되게 하여 발광다이오드 어레이 기판과 렌즈 유니트를 상호 압착에 의해 접합함으로써 공정이 단순화 되는 장점을 제공한다.
Int. CL F21S 2/00 (2016.01) F21V 5/04 (2006.01)
CPC H01L 33/58(2013.01) H01L 33/58(2013.01) H01L 33/58(2013.01) H01L 33/58(2013.01)
출원번호/일자 1020140049573 (2014.04.24)
출원인 한국광기술원, 주식회사 원일아이엠
등록번호/일자 10-1612538-0000 (2016.04.07)
공개번호/일자 10-2015-0123422 (2015.11.04) 문서열기
공고번호/일자 (20160415) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.04.24)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 대한민국 광주광역시 북구
2 주식회사 원일아이엠 대한민국 경기도 안산시 단원구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 사기동 대한민국 광주광역시 광산구
2 김영우 대한민국 광주광역시 광산구
3 백종협 대한민국 대전광역시 서구
4 임원빈 대한민국 서울특별시 양천구
5 서도석 대한민국 서울특별시 강북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이재량 대한민국 광주광역시 광산구 하남산단*번로 ***, *층(도천동, 광주경제고용진흥원)(가온특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 대한민국 광주광역시 북구
2 주식회사 원일아이엠 대한민국 경기도 안산시 단원구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2014.04.24 수리 (Accepted) 1-1-2014-0394480-52
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.09 수리 (Accepted) 4-1-2015-0007747-53
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2015.04.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2015.06.10 수리 (Accepted) 9-1-2015-0037064-31
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2015.09.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0669312-54
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2015.11.30 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-1171419-26
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2015.11.30 수리 (Accepted) 1-1-2015-1171415-44
8 등록결정서
Decision to grant		 2016.03.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0186159-58
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.02.21 수리 (Accepted) 4-1-2020-5040172-20
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.07.03 수리 (Accepted) 4-1-2020-5148105-81
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.07.09 수리 (Accepted) 4-1-2020-5153634-39
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번호 청구항
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제4항에 있어서,상기 발광다이오드 어레이 기판의 상기 발광다이오드 칩이 형성된 영역 주변에 상하로 관통되게 형성되어 외기가 상기 렌즈 유니트와 접촉될 수 있게 방열홀이 형성된 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.