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부품이 실장된 인쇄회로기판을 절단하는 단계와,상기 절단된 인쇄회로기판으로부터 부품을 분리하는 단계와,상기 부품이 분리된 인쇄회로기판을 파쇄하는 단계와,상기 파쇄된 인쇄회로기판을 분쇄하는 단계와,상기 분쇄된 인쇄회로기판으로부터 구리를 물질의 비중차이로 선별하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 구리 선별방법
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제1항에 있어서,상기 부품이 실장된 인쇄회로기판을 절단하는 단계는,상기 부품이 실장된 인쇄회로기판을 가로 및 세로 40~60mm 이하의 크기로 절단하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 구리 선별방법
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제1항에 있어서,상기 절단된 인쇄회로기판으로부터 부품을 분리하는 단계는,상기 절단된 인쇄회로기판에 열과 외력을 가하여 상기 인쇄회로기판으로부터 상기 부품을 분리시키는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 구리 선별방법
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제1항에 있어서,상기 부품이 분리된 인쇄회로기판을 파쇄하는 단계는,상기 부품이 분리된 인쇄회로기판을 가로 및 세로 1~7mm 이하의 크기로 파쇄하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 구리 선별방법
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제1항에 있어서,상기 파쇄된 인쇄회로기판을 분쇄하는 단계는,상기 파쇄된 인쇄회로기판에 분쇄와 분급이 동시에 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 구리 선별방법
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제1항에 있어서,상기 파쇄된 인쇄회로기판을 분쇄하는 단계는,상기 파쇄된 인쇄회로기판을 가로 및 세로 0
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제1항에 있어서,상기 분쇄된 인쇄회로기판으로부터 구리를 물질의 비중차이로 선별하는 단계는,회전속도를 이용하여 상기 분쇄된 인쇄회로기판으로부터 상기 구리를 선별하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 구리 선별방법
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제1항에 있어서,상기 분쇄된 인쇄회로기판으로부터 구리를 물질의 비중차이로 선별하는 단계는,물 또는 공기의 유량을 조절하여 상기 분쇄된 인쇄회로기판으로부터 상기 구리를 선별하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 구리 선별방법
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제1항에 있어서,상기 분쇄된 인쇄회로기판으로부터 구리를 물질의 비중차이로 선별하는 단계는,물질의 밀도차이를 이용하여 상기 분쇄된 인쇄회로기판으로부터 상기 구리를 선별하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 구리 선별방법
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