1 |
1
복수 개의 유전체 블록을 적층한 제 1 유전체 공진기 그룹 및 제 2 유전체 공진기 그룹; 상기 제 1 유전체 공진기 그룹과 상기 제 2 유전체 공진기 그룹이 대칭하여 위치하도록 상기 제 1 유전체 공진기 그룹의 최상층 유전체 블록 및 상기 제 2 유전체 공진기 그룹의 최상층 유전체 블록을 연결하는 연결 유전체 블록;상기 각 유전체 공진기 그룹의 하단 및, 상기 연결 유전체 블록의 상단에 부착되어 신호를 전달하는 연결 단자; 및상기 각 유전체 공진기 그룹의 유전체 블록들 사이 및 상기 각 유전체 공진기 그룹의 최상층 유전체 블록과 연결 유전체 블록 사이를 연결하며, 인접한 각 유전체 블록 및 상기 연결 유전체 블록 사이에 부착되는 위치를 서로 상이하게 구성하는 커플링 윈도우를 포함하는 유전체 듀플렉서
|
2 |
2
제 1 항에 있어서,상기 연결 단자는, 소정의 깊이를 갖는 원통 형상의 홀(hole) 구조를 가지고, 상기 홀 구조의 내부는 전도성 물질로 코팅되어 홀 전극이 형성되는 것을 특징으로 하는 유전체 듀플렉서
|
3 |
3
제 2 항에 있어서, 상기 유전체 듀플렉서는 전도성 코팅층 및 비 코팅 영역으로 구분되고, 상기 전도성 코팅층은 상기 홀 전극을 이루는 부분을 제외한 상기 유전체 듀플렉서를 구성하는 상기 모든 유전체 블록의 외부 표면을 전도성 물질로 코팅하여 형성되며, 상기 홀 전극과 상기 전도성 코팅층 사이에 상기 비 코팅 영역이 형성되는 것을 특징으로 하는 유전체 듀플렉서
|
4 |
4
제 2 항에 있어서, 상기 연결 단자는 상기 신호의 통과 대역폭에 따라 상기 원통 형상의 홀의 깊이가 결정되는 것을 특징으로 하는 유전체 듀플렉서
|
5 |
5
제 3 항에 있어서,상기 각 유전체 공진기 그룹의 최하단 유전체 블록의 저면 측에 결합되는 마이크로스트립 라인 기판을 더 포함하고,상기 마이크로스트립 라인 기판은 상기 각 유전체 공진기 그룹의 최하단 유전체 블록에 부착된 상기 각 연결 단자와 전기적으로 연결되며,상기 전도성 코팅층은 상기 마이크로스트립 라인 기판의 그라운드와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 유전체 듀플렉서
|
6 |
6
제 5 항에 있어서,상기 홀 전극 내부에 삽입되어 상기 홀 전극과 상기 마이크로스트립 라인을 전기적으로 연결시키는 전도성 핀을 더 포함하는 유전체 듀플렉서
|
7 |
7
제 1 항에 있어서,상기 유전체 블록의 높이는 상기 유전체 듀플렉서의 크기에 따라 변형이 가능한 것을 특징으로 하는 유전체 듀플렉서
|
8 |
8
제 1 항에 있어서, 상기 각 유전체 공진기 그룹에 적층되는 상기 유전체 블록의 개수는 상기 신호의 공진 주파수 특성에 따라 결정되는 것을 특징으로 하는 유전체 듀플렉서
|
9 |
9
제 1 항에 있어서, 상기 유전체 블록은 구형 도파관(rectangular waveguide)의 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 유전체 듀플렉서
|
10 |
10
제 1 항에 있어서, 상기 연결 단자는 직선 형태 또는 굽어진 형태로 변형이 가능한 것을 특징으로 하는 유전체 듀플렉서
|
11 |
11
삭제
|
12 |
12
제 1 항에 있어서, 상기 신호의 수신부 중심 주파수는 2575 MHz이고, 송신부 중심 주파수는 2680 MHz인 것을 특징으로 하는 유전체 듀플렉서
|
13 |
13
제 1 항에 있어서,상기 유전체 듀플렉서는 세라믹 유전체 듀플렉서인 것을 특징으로 하는 유전체 듀플렉서
|
14 |
14
제 1 항 내지 제 10항, 제 12 항 및 제 13 항 중 어느 한 항의 유전체 듀플렉서를 포함하는 통신 중계 장치
|