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적어도 하나의 전자 구성품 (electronic component)을 포함하는 기판상에 포토레지스트 조성물을 코팅하여 포토레지스트막을 형성하는 단계와, 상기 포토레지스트막을 감압 처리하여 상기 포토레지스트막으로부터 기포를 배출시키는 단계와, 상기 포토레지스트막을 노광 및 현상하여 상기 적어도 하나의 전자 구성품을 덮는 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 적어도 하나의 전자 구성품은 복수의 그라운드 금속 패드를 포함하고, 상기 포토레지스트 패턴은 상기 복수의 그라운드 금속 패드를 보호하기 위하여 상기 복수의 그라운드 금속 패드의 적어도 일부를 덮는 패시베이션 패턴을 구성하는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자의 제조 방법
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제11항에 있어서, 상기 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계 후, 상기 복수의 그라운드 금속 패드 및 상기 포토레지스트 패턴 위에 리플렉터를 형성하는 단계와, 상기 리플렉터 위에 LED (light-emitting diode) 칩을 실장하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자의 제조 방법
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적어도 하나의 전자 구성품 (electronic component)을 포함하는 기판상에 포토레지스트 조성물을 코팅하여 포토레지스트막을 형성하는 단계와, 상기 포토레지스트막을 감압 처리하여 상기 포토레지스트막으로부터 기포를 배출시키는 단계와, 상기 포토레지스트막을 노광 및 현상하여 상기 적어도 하나의 전자 구성품을 덮는 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 적어도 하나의 전자 구성품은 그라운드 금속 패드를 포함하고, 상기 포토레지스트 패턴은 상기 그라운드 금속 패드를 덮는 유전막을 구성하는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자의 제조 방법
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제15항에 있어서, 상기 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계 후, 상기 포토레지스트 패턴 위에 도전층을 형성하여, 상기 그라운드 금속 패드, 상기 포토레지스트 패턴, 및 상기 도전층을 포함하는 커패시터를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자의 제조 방법
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제16항에 있어서, 상기 커패시터는 전력 증폭기 (power amplifier)의 입력/출력 매칭 회로를 구성하는 DC 블록킹 커패시터인 것을 특징으로 하는 집적회로 소자의 제조 방법
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제16항에 있어서, 상기 도전층을 형성하는 단계 후, 상기 도전층과 상기 그라운드 금속 패드와의 사이에 에어 스페이스 (air space)를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자의 제조 방법
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적어도 하나의 전자 구성품 (electronic component)을 포함하는 기판상에 포토레지스트 조성물을 코팅하여 포토레지스트막을 형성하는 단계와, 상기 포토레지스트막을 감압 처리하여 상기 포토레지스트막으로부터 기포를 배출시키는 단계와, 상기 포토레지스트막을 노광 및 현상하여 상기 적어도 하나의 전자 구성품을 덮는 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 적어도 하나의 전자 구성품은 HEMT 소자를 구성하는 복수의 게이트, 복수의 소스 패드층, 및 복수의 드레인 패드층을 포함하고, 상기 포토레지스트 패턴은 상기 복수의 소스 패드층 중 서로 이웃하는 2 개의 소스 패드층 사이의 공간을 채우면서 상기 서로 이웃하는 2 개의 소스 패드층을 덮도록 형성되고, 상기 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계 후, 상기 포토레지스트 패턴을 소잉 희생 패턴으로 이용하여, 상기 기판의 백사이드로부터 상기 서로 이웃하는 2 개의 소스 패드층이 오픈될 때까지 상기 기판을 다이싱(dicing)하는 단계와, 상기 기판의 백사이드로부터 상기 기판 위에 상기 2 개의 소스 패드층에 연결되는 금속층을 형성하는 단계와, 상기 포토레지스트 패턴을 따라 상기 금속층을 다이싱하여 상기 기판을 복수의 다이(die)로 분리하는 단계와, 상기 포토레지스트 패턴을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자의 제조 방법
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적어도 하나의 전자 구성품 (electronic component)을 포함하는 기판상에 포토레지스트 조성물을 코팅하여 포토레지스트막을 형성하는 단계와, 상기 포토레지스트막을 감압 처리하여 상기 포토레지스트막으로부터 기포를 배출시키는 단계와, 상기 포토레지스트막을 노광 및 현상하여 상기 적어도 하나의 전자 구성품을 덮는 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 적어도 하나의 전자 구성품은 대역통과 여파기(band pass filter), 전력 분리기 (power divider), 방향성 결합기 (directional coupler), 또는 발룬 (balun)의 일부를 구성하는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자의 제조 방법
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