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디지타이저 전극을 갖는 터치패널 및 그 제조방법(TOUCH PANEL WITH DIGITIGER ELECTRODE AND METHOD THE SAME)

  • 기술번호 : KST2015226238
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 디지타이저 전극을 갖는 터치패널 및 그 제조방법이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널은 액티브 영역과 베젤 영역으로 구획되는 투명기판; 투명기판의 액티브 영역에 형성되어 정전 용량 변화를 감지하는 터치센싱부; 터치센싱부 상부면에 형성되는 것으로, 메쉬 패턴을 갖는 절연막; 및 절연막 상부면에 형성되는 것으로, 메쉬 패턴을 가지며 외부로부터 송신된 신호를 수신하거나, 외부로 파워 신호를 송신 가능한 전극을 포함하는 금속패턴부를 포함한다.
Int. CL G06F 3/044 (2006.01)
CPC G06F 3/041(2013.01)
출원번호/일자 1020140061341 (2014.05.22)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-1653719-0000 (2016.08.29)
공개번호/일자 10-2015-0135565 (2015.12.03) 문서열기
공고번호/일자 (20160905) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 보정승인간주
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.05.22)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 곽민기 대한민국 경기도 성남시 분당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 남충우 대한민국 서울 강남구 언주로 ***, *층(역삼동, 광진빌딩)(알렉스국제특허법률사무소)
2 노철호 대한민국 경기도 성남시 분당구 판교역로 ***, 에스동 ***호(삼평동,에이치스퀘어)(특허법인도담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2014.05.22 수리 (Accepted) 1-1-2014-0480386-19
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2015.01.06 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2015.02.10 수리 (Accepted) 9-1-2015-0010944-28
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2015.06.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0410896-99
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.08.06 수리 (Accepted) 1-1-2015-0763769-31
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2015.08.06 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-0763781-80
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2015.12.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0885004-18
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2016.02.05 수리 (Accepted) 1-1-2016-0125974-32
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2016.02.05 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2016-0125990-63
10 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2016.06.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0430503-75
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2016.06.24 수리 (Accepted) 1-1-2016-0612892-87
12 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2016.06.24 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2016-0612972-31
13 등록결정서
Decision to Grant Registration
2016.08.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0560459-13
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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액티브 영역과 베젤 영역으로 구획되는 투명기판;상기 투명기판의 액티브 영역에 형성되어 정전 용량 변화를 감지하는 터치센싱부;상기 터치센싱부 상부면에 형성되는 것으로, 메쉬 패턴을 갖는 절연막; 및상기 절연막 상부면에 형성되는 것으로, 메쉬 패턴을 가지며 외부로부터 송신된 신호를 수신하거나, 외부로 파워 신호를 송신 가능한 전극을 포함하는 금속패턴부를 포함하고, 상기 터치센싱부는 제1 방향으로 위치한 복수의 제1 센싱전극이 서로 연결되어 배치되는 제1 센싱전극부와, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 위치한 복수의 제2 센싱전극이 서로 이격되어 배치되는 제2 센싱전극부를 구비하고, 상기 절연막에는 상기 제2 센싱전극의 측부와 상응하는 부분에 브릿지홀이 형성되며, 상기 금속패턴부는 이웃하는 상기 제2 센싱전극을 전기적으로 연결시키기 위해 상기 브릿지홀에 배치되는 브릿지 전극을 더 포함하고,상기 금속패턴부의 전극은 하나의 세로줄에 위치하는 복수의 상기 브릿지 전극을 내측에 배치한 채로 일자형으로 형성되거나, 외측에서 내측으로 감아 들어가는 소용돌이 형태의 코일형으로 형성되며, 상기 전극은 디지타이저 회로 전극으로 기능하는 터치패널
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삭제
3 3
삭제
4 4
청구항 1에 있어서, 상기 전극은 개회로 또는 폐회로의 형태를 구비하는 터치패널
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삭제
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청구항 1에 있어서, 상기 투명기판의 베젤 영역에는 상기 터치센싱부의 신호를 제어부로 전달하는 배선전극과, 상기 디지타이저 회로 전극의 신호를 제어부로 전달하는 디지타이저 배선전극이 형성되고, 상기 브릿지 전극, 디지타이저 회로 전극 및 디지타이저 배선전극은 동일한 금속 물질로 형성되는 터치패널
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청구항 6에 따른 터치패널을 제조하기 위한 터치패널 제조방법에 있어서, 상기 투명기판 상부에 투명 전도막 또는 금속 박막을 전면 코팅하고 패터닝하여 상기 터치센싱부를 형성하는 단계;상기 터치센싱부 상부에 절연특성을 갖는 물질을 전면 코팅하고 패터닝하여 상기 브릿지홀을 구비하는 상기 절연막을 형성하는 단계;상기 절연막 상부에 금속박막을 전면 코팅하고 패터닝하여 상기 금속패턴부를 동시에 형성하는 단계를 포함하는 터치패널 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.