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인쇄회로기판 내 주석 제거방법

  • 기술번호 : KST2015226910
  • 담당센터 : 부산기술혁신센터
  • 전화번호 : 051-606-6561
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 인쇄회로기판 내 주석 제거방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 인쇄회로기판 내 주석 제거방법은, 주석과, 구리와 같이 주석에 비하여 이온화경향이 낮은 적어도 하나의 이종금속이 상호 접합되어 있는 인쇄회로기판에서 주석을 선택적으로 제거하기 위한 것으로서, 산화제로 작용하는 4가 주석 이온과, 주석 이온의 용매 내 용해도를 증진시키기 위한 용해도증진제가 포함되어 있는 용매에 인쇄회로기판을 투입하여 인쇄회로기판으로부터 주석을 선택적으로 침출(leaching)시키고 이종금속(구리)는 원래의 고체 상태를 유지하게 하는 침출단계와, 침출단계 후 인쇄회로기판을 주석이 용해되어 있는 용매로부터 분리하는 분리단계 및 용매로부터 주석을 회수하는 회수단계를 포함하여 이루어진다.
Int. CL C22B 25/06 (2006.01) C22B 3/04 (2006.01) H05K 3/00 (2006.01) C22B 7/00 (2006.01)
CPC C22B 25/04(2013.01) C22B 25/04(2013.01) C22B 25/04(2013.01) C22B 25/04(2013.01) C22B 25/04(2013.01) C22B 25/04(2013.01)
출원번호/일자 1020130030216 (2013.03.21)
출원인 한국해양대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2014-0115568 (2014.10.01) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.03.21)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국해양대학교 산학협력단 대한민국 부산광역시 영도구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유경근 대한민국 부산 수영구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 임승섭 대한민국 서울특별시 종로구 율곡로*길 *(수송동, 로얄팰리스스위트) ***호(특허법인임앤정)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2013.03.21 수리 (Accepted) 1-1-2013-0244608-46
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.12.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2014.01.10 수리 (Accepted) 9-1-2014-0002879-81
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.01.13 수리 (Accepted) 4-1-2014-0002381-40
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.06.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0399298-56
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2014.08.11 수리 (Accepted) 1-1-2014-0754860-43
7 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2014.09.11 수리 (Accepted) 1-1-2014-0858101-24
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.03 수리 (Accepted) 4-1-2014-5117570-75
9 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2014.10.10 수리 (Accepted) 1-1-2014-0965110-12
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.11.11 수리 (Accepted) 1-1-2014-1083874-55
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.11.11 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-1083875-01
12 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2015.03.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0207221-95
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.04.14 수리 (Accepted) 4-1-2015-5048802-11
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.04.14 수리 (Accepted) 4-1-2015-5048803-56
15 [법정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Extension of Legal Period] Request for Extension of Period (Reduction, Expiry Reconsideration)
2015.04.29 수리 (Accepted) 7-1-2015-0018605-84
16 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.05.28 수리 (Accepted) 1-1-2015-0513717-26
17 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2015.05.28 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2015-0513729-74
18 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2015.06.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0420691-15
19 심사관의견요청서
Request for Opinion of Examiner
2015.09.03 수리 (Accepted) 7-8-2015-0022710-27
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.04.30 수리 (Accepted) 4-1-2018-5077236-51
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
주석과, 구리를 포함하여 주석에 비하여 이온화경향이 낮은 적어도 하나의 이종금속이 상호 접합되어 있는 인쇄회로기판에서 주석을 선택적으로 제거하기 위한 것으로서, 산화제로 작용하는 4가 주석 이온과, 주석 이온의 용매 내 용해도를 증진시키기 위한 용해도증진제가 포함되어 있는 용매에 상기 인쇄회로기판을 투입하여 상기 인쇄회로기판으로부터 주석을 선택적으로 침출(leaching)시키고 상기 이종금속은 고체 상태로 유지되게 하는 침출단계; 및 상기 침출단계 후 상기 인쇄회로기판을 상기 주석이 용해되어 있는 용매로부터 분리하는 분리단계;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 내 주석 제거방법
2 2
제1항에 있어서,상기 침출단계는 상기 인쇄회로기판 제조 공정 중 회로를 형성하는 구리층에 대한 에치 레지스트로 사용된 주석층을 상기 인쇄회로기판으로부터 제거하는 공정인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 내 주석 제거방법
3 3
제1항에 있어서,상기 인쇄회로기판은 이미 사용이 완료된 폐인쇄회로기판인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 내 주석 제거방법
4 4
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 용매로부터 주석을 회수하는 회수단계를 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 내 주석 제거방법
5 5
제4항에 있어서,상기 회수단계에서는 전해회수(electrowinning) 방법을 통해 용매 내의 2가 주석 이온을 고체 상태의 주석으로 환원 및 4가 주석 이온으로 산화시켜 고체 상태의 주석을 회수하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 내 주석 제거방법
6 6
제5항에 있어서,상기 전해회수를 통해 형성된 4가 주석 이온은 상기 침출단계에 다시 투입하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 내 주석 제거방법
7 7
제1항에 있어서,상기 용해도증진제는 염소 이온을 포함하고 있는 수용액인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 내 주석 제거방법
8 8
제1항에 있어서,상기 주석은 2가 이온 형태로 침출되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 내 주석 제거방법
9 9
제1항에 있어서,상기 용매는, 상기 염소 이온을 공급하기 위해 염산을 포함하는 수용액과, 상기 4가 주석 이온을 공급하기 위해 염화주석(SnCl4)이 포함되어 있는 수용액을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 내 주석 제거방법
10 10
제1항에 있어서,상기 침출단계는 50~70℃의 온도 범위에서 수행하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 내 주석 제거방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.