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하이브리드 센서를 가지는 LED chip과 그 제작방법

  • 기술번호 : KST2015227274
  • 담당센터 : 부산기술혁신센터
  • 전화번호 : 051-606-6561
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 질화물계 발광다이오드(Light Emitting Diode: LED) 구조 내에 하이브리드 센서가 형성된 LED chip에 관한 것이다. 이러한 하이브리드 센서를 내장하는 칩(chip)구조는 조명으로서 기능하는 동시에, 환경오염을 모니터링할 수 있는 LED 발광 센서로서 기능하며 전극물질의 종류에 따라 다양한 환경 오염 센서로 사용할 수 있는 효과가 있다.
Int. CL H01L 33/00 (2010.01.01)
CPC H01L 33/00(2013.01) H01L 33/00(2013.01) H01L 33/00(2013.01) H01L 33/00(2013.01)
출원번호/일자 1020140170126 (2014.12.02)
출원인 부경대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1532557-0000 (2015.06.24)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20150630) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020140055844   |   2014.05.09
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.12.02)
심사청구항수 13

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 부경대학교 산학협력단 대한민국 부산광역시 남구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 안형수 대한민국 부산광역시 기장군
2 이삼녕 대한민국 부산광역시 수영구
3 양민 대한민국 부산광역시 수영구
4 신기삼 대한민국 부산광역시 남구
5 유영문 대한민국 서울특별시 관악구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 동원 대한민국 서울특별시 서초구 반포대로**길 **, ****호 (서초동, 현대전원오피스텔)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 부경대학교 산학협력단 대한민국 부산광역시 남구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2014.12.02 수리 (Accepted) 1-1-2014-1169951-67
2 [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2014.12.05 수리 (Accepted) 1-1-2014-1186759-40
3 보정요구서
Request for Amendment
2014.12.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2014-0222420-83
4 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2014.12.18 수리 (Accepted) 1-1-2014-1231546-78
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2015.01.20 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2015.02.04 수리 (Accepted) 9-1-2015-0007995-75
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2015.02.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0101880-00
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2015.03.11 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-0239627-65
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.03.11 수리 (Accepted) 1-1-2015-0239626-19
10 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2015.05.15 수리 (Accepted) 1-1-2015-0468817-48
11 등록결정서
Decision to grant
2015.06.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0408089-67
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.07.04 수리 (Accepted) 4-1-2019-5132722-09
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.13 수리 (Accepted) 4-1-2019-5161225-98
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.12.31 수리 (Accepted) 4-1-2019-5277245-32
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.07.31 수리 (Accepted) 4-1-2020-5172403-90
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판;상기 기판 상에 형성된 n형 반도체 층;상기 n형 반도체 층 위에 형성되며 활성층과 p형반도체층을 포함하는 둘 이상의 LED셀;상기 LED셀이 형성된 영역을 제외한 부분에 형성된 절연층;상기 LED셀의 p형반도체층과 연결되며 상기 절연층위에 형성된 p 전극패드;상기 절연층이 제거된 영역에 노출된 상기 n형 반도체층에 형성된 두 개이상의 n형 전극패드;상기 둘 이상의 LED셀 사이의 중앙 영역을 지나며 상기 n형 전극패드 사이를 연결하는 n형 전극패드간 연결부; 상기 n형 전극패드간 연결부의 아래에 형성된 빈공간을 포함하는 하이브리드 센서를 가지는 LED칩
2 2
제1항에 있어서,상기 칩에 연결된 출력장치를 갖는 것을 특징으로 하는 하이브리드 센서를 가지는 LED칩
3 3
제2항에 있어서,상기 출력장치가 전류변화를 표시하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 센서를 가지는 LED칩
4 4
제2항에 있어서,상기 n형 전극패드간 연결부가 오염 물질에 의해 손상됨으로서 전극에 연결된 상기 출력장치의 출력을 변화시켜 오염을 감지하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 센서를 가지는 LED칩
5 5
제4항에 있어서,상기 출력변화에 의해 오염을 감지하는 하이브리드센서와상기 n형 반도체층으로 전류 흐름에 의해 조명으로서 발광하는 LED셀이 n전극을 공유하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 센서를 가지는 LED칩
6 6
제1항에 있어서,상기 n형 전극패드간연결부는 화학적 자극에 반응하는 금속인 것을 특징으로 하는 하이브리드 센서를 가지는 LED칩
7 7
제6항에 있어서,상기 화학적 자극이 신경가스, 무색 가스, 무취가스를 포함하는 화학 가스와HCl, H2SO4, 질산, HF, 왕수를 포함하는 환경오염가스와 환경오염 물질 중에 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 하이브리드 센서를 가지는 LED칩
8 8
제1항에 있어서,상기 n형 전극패드간 연결부의 상부가 n형패드전극 또는 p형패드전극의 높이보다 낮아서 상기 n형 전극패드간 연결부 위에 공간을 갖는 것을 특징으로 하는 하이브리드 센서를 가지는 LED칩
9 9
제2항에 있어서,상기 출력장치가 전류변화율을 표시하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 센서를 가지는 LED칩
10 10
기판을 준비하는 단계;상기 기판 상에 MQW에피층을 포함하는 반도체층을 적층하는 단계; 상기 반도체층에 둘 이상의 LED셀을 형성하는 단계: 상기 LED셀과 기판 상에 절연막을 형성한 후, n형 전극 부분과 p형 전극에 해당하는 영역을 전기적으로 독립시키기 위해서 둘 이상의 n형전극패드와 둘 이상의 p형전극패드, n형횡단전극이 형성될 부분의 실리콘 옥사이드를 식각하는 단계; 상기 LED셀 사이를 가로질러 횡단하는 브릿지형태의 PR패턴을 형성하는 단계;상기 PR패턴을 덮는 메탈브릿지형태의 n형 전극패드간을 연결하는 연결부형성단계;상기 브릿지형태의 PR이 제거되어 하이브리드센서를 형성하는 단계;를 포함하는 하이브리드 센서를 가지는 LED칩의 제작방법
11 11
제10항에 있어서,상기 연결부형성단계가 상기 메탈브릿지가 마스크에 의해 형성되는 증착단계;인 것을 특징으로 하이브리드 센서를 가지는 LED칩의 제작방법
12 12
제10항에 있어서, 상기 연결부형성단계가 상기 n형 전극패드간 연결부용 메탈이 형성되는 증착단계;와상기 증착된 메탈이 상기 브릿지형태의 PR상에 브릿지형태로 형성되는 포토리소그래피 단계;를 포함하며, 상기 브릿지형태의 PR이 상기 포토리소그래피 공정 중에 제거되는 것을 특징으로 하는 하이브리드 센서를 가지는 LED칩의 제작방법
13 13
제10항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 p형전극패드와 n형전극패드의 높이를 상기 메탈브릿지보다 높게 하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 센서를 가지는 LED칩의 제작방법
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN105283971 CN 중국 FAMILY
2 US09831405 US 미국 FAMILY
3 US10211382 US 미국 FAMILY
4 US20160284956 US 미국 FAMILY
5 US20170317254 US 미국 FAMILY
6 WO2015170825 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN105283971 CN 중국 DOCDBFAMILY
2 CN105283971 CN 중국 DOCDBFAMILY
3 US10211382 US 미국 DOCDBFAMILY
4 US2016284956 US 미국 DOCDBFAMILY
5 US2017317254 US 미국 DOCDBFAMILY
6 US9831405 US 미국 DOCDBFAMILY
7 WO2015170825 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
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