요약 | 본 발명은 동종 재질의 모재 또는 이종 재질의 모재가 상호 안정적으로 접합될 수 있도록 모재 간의 연결부분에 브레이징 용접처리되는 용가재 합금 조성물에 있어서, 은(Ag), 구리(Cu), 아연(Zn), 주석(Sn), 리튬(Li) 및 기타 불가피한 불순물을 포함하고, 상기 용가재 합금 조성물의 조성비는 은(Ag) 20-24중량%, 구리(Cu) 36-45중량%, 아연(Zn) 29-39중량%, 주석(Sn) 1-3중량%, 리튬(Li) 0.1-1.0중량% 및 기타 불가피한 불순물을 포함하는 용가재 합금 조성물을 개시한다. 본 발명의 용가재 합금 조성물은 종래의 Ag, Cu, Zn, Sn, Si로 구성되는 용접봉과 비교하여 제조원가를 매우 절감할 수 있으며, 모재 산화피막이 산화환원작용을 하게 되어 접합성을 저하시키는 산화피막이 존재하는 여러 모재에 적용가능하다. |
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Int. CL | B23K 35/24 (2006.01) C22C 9/04 (2006.01) B23K 35/28 (2006.01) B23K 1/00 (2006.01) |
CPC | B23K 35/302(2013.01) B23K 35/302(2013.01) B23K 35/302(2013.01) B23K 35/302(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020100082233 (2010.08.25) |
출원인 | 부산대학교 산학협력단 |
등록번호/일자 | 10-1157494-0000 (2012.06.12) |
공개번호/일자 | 10-2012-0019088 (2012.03.06) 문서열기 |
공고번호/일자 | (20120620) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 소멸 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | 신규 |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2010.08.25) |
심사청구항수 | 4 |