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금속 재질로 이루어져 외부 전극과 전기적으로 연결되며, 외면이 제1테프론코팅층(11)으로 코팅되어 있는 전극봉(10)과;금속 재질로 이루어져 상기 전극봉(10)의 일단부에 고정되며, 피시험체가 삽입되는 수용공간(22)이 형성되어 있고, 외면이 제2테프론코팅층(21)으로 코팅되어 있는 지그 몸체(20)와;상기 지그 몸체(20)의 일단부에 착탈 가능하게 결합되면서 지그 몸체(20)의 수용공간(22)의 일단부를 폐쇄하는 지그 뚜껑(30)을 포함하는 것을 특징으로 하는 부식 시험용 지그
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제1항에 있어서, 상기 전극봉(10)과 지그 몸체(20)은 스테인레스 스틸로 된 것을 특징으로 하는 부식 시험용 지그
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제1항에 있어서, 상기 전극봉(10)과 지그 몸체(20)는 일체로 된 것을 특징으로 하는 부식 시험용 지그
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제3항에 있어서, 상기 전극봉(10)과 지그 몸체(20)는 개별체로 제작되어 용접에 의해 일체화된 후, 제1테프론코팅층(11) 및 제2테프론코팅층(21)이 동시에 코팅되어 만들어진 것을 특징으로 하는 부식 시험용 지그
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제4항에 있어서, 상기 전극봉(10)의 일단부에는 위치결정돌기(13)가 형성되고, 상기 지그 몸체(20)에는 상기 위치결정돌기(13)가 삽입되는 위치결정홈(28)이 형성된 것을 특징으로 하는 부식 시험용 지그
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제1항에 있어서, 상기 전극봉(10)과 지그 몸체(20)는 개별체로 만들어져 각각 제1테프론코팅층(11)과 제2테프론코팅층(21)이 개별적으로 코팅되어 만들어지며, 상기 전극봉(10)의 일단부에 제1나사산부(12)가 형성되고, 상기 지그 몸체(20)의 측면부에 상기 제1나사산부(12)가 나선 결합되는 제2나사산부(24)가 형성되어 제1나사산부(12)와 제2나사산부(24) 간의 결합에 의해 전극봉(10)과 지그 몸체(20)가 서로 고정되는 것을 특징으로 하는 부식 시험용 지그
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제6항에 있어서, 상기 제1나사산부(12)와 제2나사산부(24) 사이에는 패킹재(70)가 설치되어 전극봉(10)과 지그 몸체(20)의 결합 부분을 밀폐시키는 것을 특징으로 하는 부식 시험용 지그
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제1항에 있어서, 상기 전극봉(10)과 지그 몸체(20)는 개별체로 만들어져 각각 제1테프론코팅층(11)과 제2테프론코팅층(21)이 개별적으로 코팅되어 만들어지며, 상기 전극봉(10)의 일단부와 상기 전극봉(10)이 결합되는 지그 몸체(20)의 측면부는 편평한 면(25)이 형성되어 서로 면접촉되면서 결합되는 것을 특징으로 하는 부식 시험용 지그
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제1항에 있어서, 상기 제1테프론코팅층(11)과 제2테프론코팅층(21)의 두께는 300 ~ 500㎛ 인 것을 특징으로 하는 부식 시험용 지그
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제1항에 있어서, 상기 지그 뚜껑(30)은 테프론 재질로 된 것을 특징으로 하는 부식 시험용 지그
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제1항에 있어서, 상기 지그 뚜껑(30)은 금속 재질로 만들어지며, 외면이 테프론 재질로 코팅된 것을 특징으로 하는 부식 시험용 지그
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제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 부식 시험용 지그를 제조하는 방법으로서, 상기 전극봉(10)과 지그 몸체(20)를 성형하는 단계(S1);상기 전극봉(10)과 지그 몸체(20)의 표면을 샌딩 처리하는 단계(S2);상기 전극봉(10)과 지그 몸체(20)의 표면에 테프론 도료를 분사하여 제1테프론코팅층(11) 및 제2테프론코팅층(21)을 도포하는 단계(S3);상기 전극봉(10)과 지그 몸체(20)를 가열챔버에 투입하여 설정 시간 동안 건조하는 단계(S4)를 포함하는 것을 특징으로 하는 부식 시험용 지그의 제조방법
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제12항에 있어서, 상기 제1테프론코팅층(11) 및 제2테프론코팅층(21)을 도포하는 단계(S3)는 전극봉(10)과 지그 몸체(20)를 서로 용접하여 일체화한 상태에서 수행되는 것을 특징으로 하는 부식 시험용 지그의 제조방법
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제12항에 있어서, 상기 제1테프론코팅층(11) 및 제2테프론코팅층(21)을 도포하는 단계(S3)는 전극봉(10)과 지그 몸체(20)를 서로 분리한 상태에서 수행되며, 상기 건조 단계(S4) 이후에 전극봉(10)과 지그 몸체(20)를 서로 결합시키는 단계를 수행하는 것을 특징으로 하는 부식 시험용 지그의 제조방법
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