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탄성 중합체(Elastomer) 기반의 유연하고 신축성을 가진 전극 배열체에 있어서,탄성 중합체(Elastomer) 기판;상기 기판 상에 배치되는 제1 패드 및 제2 패드;상기 제1 패드 및 상기 제2 패드를 연결하며, 상기 기판과 접촉하는 접촉면과 상기 기판 상에 떠 있는 비접촉면을 갖는 도선을 포함하고,상기 도선의 적어도 한 영역은 상기 기판에 대하여 수평 방향으로 휘어져 있으며, 상기 도선의 측면에는 상기 도선을 상기 기판 상에 고정하기 위한 고정 영역이 형성되는전극 배열체
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제1항에 있어서,상기 제1 패드 및 상기 제2 패드의 전체 영역 중 일부 영역만이 상기 기판과 접촉하는전극 배열체
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탄성 중합체(Elastomer) 기반의 유연하고 신축성을 가진 전극 배열체 제조 방법에 있어서,기판을 준비하는 단계;제1 패드 패턴, 제2 패드 패턴 및 상기 기판에 대하여 수평 방향으로 휘어지며 상기 제1 패드 패턴과 상기 제2 패드 패턴을 연결하는 도선 패턴을 포토레지스트를 이용하여 상기 기판 상에 패터닝하는 단계;상기 기판 상에 제3 절연층을 코팅하는 단계;포토레지스트에 의해 형성된 상기 제1 패드 패턴, 상기 제2 패드 패턴 및 상기 도선 패턴 상에 전도층을 패터닝하는 단계;상기 기판 상에 제4 절연층을 코팅하는 단계;상기 제1 패드 패턴, 상기 제2 패드 패턴 및 상기 도선 패턴을 따라서 상기 전도층 상에 포토레지스트를 패터닝하는 단계;상기 기판 상의 포토레지스트를 마스크로 하여 상기 기판 상에 노출된 절연층을 제거하는 단계; 및상기 기판 상에 존재하는 모든 포토레지스트를 제거하는 단계를 포함하고,상기 제1 패드 패턴, 상기 제2 패드 패턴 및 상기 도선 패턴을 상기 기판 상에 패터닝하는 단계는상기 제1 패드 패턴 및 상기 제2 패드 패턴의 전체 영역 중 일부 영역만이 상기 기판과 접촉하도록 상기 제1 패드 패턴 및 상기 제2 패드 패턴에 열을 가하는 단계를포함하는 전극 배열체 제조 방법
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제4항에 있어서,상기 기판을 준비하는 단계는웨이퍼 상에 제1 절연층을 코팅하는 단계;상기 제1 절연층 상에 탄성체층을 코팅하는 단계; 및상기 탄성 중합체층 상에 제2 절연층을 코팅하는 단계를포함하는 전극 배열체 제조 방법
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제4항에 있어서,상기 제1 패드 패턴, 상기 제2 패드 패턴 및 상기 도선 패턴을 상기 기판 상에 패터닝하는 단계는상기 도선 패턴을 상기 기판 상에 고정하기 위한 고정 영역을 형성하기 위하여 상기 도선 패턴의 미리 정해진 지점에 열을 가하는 단계를포함하는 전극 배열체 제조 방법
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제4항에 있어서,상기 기판 상에 노출된 절연층을 제거하는 단계는건식 에칭을 이용하여 상기 절연층을 제거하는 단계를포함하는 전극 배열체 제조 방법
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제4항에 있어서,상기 기판 상에 존재하는 모든 포토레지스트 층을 제거하는 단계는습식 클리닝 방법을 이용하여 상기 포토레지스트 층을 제거하는 단계를포함하는 전극 배열체 제조 방법
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제5항에 있어서,상기 제2 절연층을 코팅하는 단계, 상기 기판 상에 상기 도선 패턴을 패터닝하는 단계, 상기 제3 절연층을 코팅하는 단계, 상기 전도층을 패터닝하는 단계, 상기 제4 절연층을 코팅하는 단계, 상기 포토레지스트를 패터닝하는 단계 및 상기 절연층을 제거하는 단계를 반복적으로 수행하는 단계를더 포함하는 전극 배열체 제조 방법
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