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제 1 도전형 반도체층 ;제 2 도전형 반도체층 ;상기 제 1 도전형 반도체층과 제 2 도전형 반도체층 사이에 형성된 활성층 ; 상기 제 2 도전형 반도체층에 소정 깊이로 주기적으로 반복 형성된 홀 패턴 ; 상기 홀 패턴 내부에 위치하는 금속 영역 ; 및 상기 홀 패턴과 상기 금속영역 사이에 형성된 절연막을 포함하고, 상기 금속영역과 상기 활성층 간에 표면 플라즈몬 공명이 발생되는 것을 특징으로 하는 LED 소자
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제 1 도전형 반도체층 ;제 2 도전형 반도체층 ;상기 제 1 도전형 반도체층과 제 2 도전형 반도체층 사이에 형성된 활성층 ; 상기 제 2 도전형 반도체층에 소정 깊이로 주기적으로 반복 형성된 홀 패턴 ; 및상기 홀 패턴의 내부에 위치하는 금속 코어-절연막 쉘 구조의 나노입자를 포함하고, 상기 금속 코어와 상기 활성층 간에 표면 플라즈몬 공명이 발생되는 것을 특징으로 하는 LED 소자
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제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 홀 패턴의 하단과 상기 활성층과의 간격이 5~120nm 범위인 것을 특징으로 하는 LED 소자
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제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 절연막의 두께가 5~50nm 인 것을 특징으로 하는 LED 소자
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제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 홀 패턴은 상기 2 도전형 반도체층 내부에 주기적으로 반복 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 소자
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제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 금속은 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 은(Ag), 백금(Pt), 구리(Cu), 금(Au), 크롬(Cr), 로듐(Rh) 또는 이의 조합인 것을 특징으로 하는 LED 소자
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제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 절연막은 실리카(SiO2), 티타니아(TiO2), 지르코니아(ZrO2), 알루미나(Al2O3) 또는 이의 조합인 것을 특징으로 하는 LED 소자
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8
제 2항에 있어서, 상기 금속 코어-절연막 쉘 구조의 나노입자층의 두께는 5~100nm인 것을 특징으로 하는 LED 소자
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제 1 도전형 반도체층, 활성층 및 제 2 도전형 반도체층을 구비하는 반도체 소자를 제공하는 단계 ; 상기 제 2 도전형 반도체층에 복수개의 홀 패턴을 형성하되, 상기 홀 패턴은 2 도전형 반도체층 내부에 주기적으로 반복 형성되고 ;상기 제 2 도전형 반도체층과 홀 패턴에 절연막과 금속층을 순차로 증착하는 단계 ;상기 절연막을 다시 금속층 상에 증착하는 단계 ; 및상기 제 2 도전형 반도체 층 상부의 절연막과 금속층을 제거하는 단계를 포함하는 방법으로서,상기 방법은 홀 패턴 내부에 상기 절연막으로 둘러싸인 상기 금속층을 형성시켜, 상기 금속층과 상기 활성층 간에 표면 플라즈몬 공명을 발생시키는 것을 특징으로 하는 LED 소자 제조방법
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제 1 도전형 반도체층, 활성층 및 제 2 도전형 반도체층을 구비하는 반도체 소자를 제공하는 단계 ; 상기 제 2 도전형 반도체층에 복수개의 홀 패턴을 형성하되, 상기 홀 패턴은 2 도전형 반도체층 내부에 주기적으로 반복 형성되고 ; 상기 제 2 도전형 반도체층에 금속 코어-절연막 쉘 구조의 나노입자를 코팅하는 단계 ;상기 제 2 도전형 반도체 층 상부에 위치하는 상기 나노입자를 제거하는 단계를 포함하는 방법으로서,상기 방법은 홀 패턴 내부에 절연막으로 둘러싸인 상기 코어-쉘 구조의 나노 입자를 위치시켜, 상기 금속입자와 상기 활성층 간에 표면 플라즈몬 공명을 발생시키는 것을 특징으로 하는 LED 소자 제조방법
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제 9항 또는 제 10항에 있어서, 상기 제 2 도전형 반도체층에 홀패턴을 형성하는 방법은상기 제 2 도전형 반도체층상에 폴리스티렌 입자를 도포하는 단계 ;상기 폴리스티렌 입자를 에칭하여 입자 사이즈를 축소시키는 단계 ;마스크 금속을 증착하는 단계 ;상기 폴리스티렌 입자를 제거하는 단계 ; 및상기 폴리스티렌이 제거된 영역 하부의 상기 제 2 도전형 반도체층을 수직으로 에칭하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 소자 제조방법
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제 9항 또는 제 10항에 있어서, 상기 방법은 상기 홀 패턴의 하단과 상기 활성층과의 간격이 10~40nm 범위가 되도록 에칭하는 것을 특징으로 하는 LED 소자 제조방법
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제 9항에 있어서, 상기 방법은 상기 절연막을 PECVD 증착하여 홀의 상 하부 및 측면에도 상기 절연막을 형성하는 것을 특징으로 하는 LED 소자 제조방법
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