| 1 |
1
기판 상에 제1 전극, 유기 발광층, 및 제2 전극이 순차적으로 적층된 유기발광 다이오드; 및상기 유기발광 다이오드 상에 배치되고 무기박막 및 유기박막이 적어도 한번 이상 교대로 적층된 다층구조를 포함하는 유-무기 복합 버퍼층 및 상기 유-무기 복합 버퍼층 상부에 접착되는 금속호일을 포함하는 봉지구조체를 포함하는 봉지된 유기발광 다이오드
|
| 2 |
2
제1항에 있어서,상기 봉지구조체는 상기 유기발광 다이오드의 상부 및 측부를 둘러싸고 배치되는 것을 특징으로 하는 봉지된 유기발광 다이오드
|
| 3 |
3
제1항에 있어서,상기 유-무기 복합 버퍼층은 제1 무기박막/유기박막/제2 무기박막의 3층 형태인 것을 특징으로 하는 봉지된 유기발광 다이오드
|
| 4 |
4
제1항에 있어서,상기 유기박막은 유기 단량체 또는 유기 고분자인 것을 특징으로 하는 봉지된 유기발광 다이오드
|
| 5 |
5
제4항에 있어서,상기 유기 단량체는 실록산(siloxane), 실란(silane), 및 파릴렌(parylene)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 봉지된 유기발광 다이오드
|
| 6 |
6
제4항에 있어서,상기 유기 고분자는 포토레지스트(photoresist), 폴리이미드(polyimide), 폴리에틸렌(polyethylene), 및 폴리프로필렌(polypropylene)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 봉지된 유기발광 다이오드
|
| 7 |
7
제1항에 있어서,상기 무기박막은 리튬불화물(LiF), 알루미늄 산화물(AlxOy), 실리콘산화막(SiO2), 실리콘질화막(SixNy), 실리콘산화질화막(SiON), 티타늄산화막(TiO), 및 아연산화물(ZnO)로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 봉지된 유기발광 다이오드
|
| 8 |
8
제1항에 있어서,상기 금속호일은 구리(Cu), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 텅스텐(W), 아연(Zn), 주석(Sn), 크롬(Cr), 및 몰리브덴(Mo)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 봉지된 유기발광 다이오드
|
| 9 |
9
제1항에 있어서,상기 금속호일의 두께는 10μm 내지 100μm인 것을 특징으로 하는 봉지된 유기발광 다이오드
|
| 10 |
10
제1항에 있어서,상기 봉지구조체의 가장자리를 둘러싸고 실런트가 밀봉된 것을 특징으로 하는 봉지된 유기발광 다이오드
|
| 11 |
11
제10항에 있어서,상기 실런트는 에폭시 수지 또는 아크릴 수지인 것을 특징으로 하는 봉지된 유기발광 다이오드
|
| 12 |
12
기판 상에 제1 전극, 유기 발광층, 및 제2 전극이 순차적으로 적층된 유기발광 다이오드; 및상기 유기발광 다이오드 상에 배치되고 무기박막 및 상기 무기박막 내에 삽입되는 적어도 하나 이상의 유기박막을 포함하는 유-무기 복합 버퍼층 및 상기 유-무기 복합 버퍼층 상부에 접착되는 금속호일을 포함하는 봉지구조체를 포함하는 봉지된 유기발광 다이오드
|
| 13 |
13
기판 상에 제1 전극, 유기 발광층, 및 제2 전극이 순차적으로 적층하여 유기발광 다이오드를 형성하는 단계;상기 유기발광 다이오드 상에 유기 박막 및 무기 박막이 적어도 한번 이상 교대로 적층된 다층구조를 포함하는 유-무기 복합 버퍼층을 형성하는 단계; 및상기 유-무기 복합 버퍼층 상부에 금속호일을 접착하는 단계를 포함하는 봉지된 유기발광 다이오드의 제조방법
|
| 14 |
14
제13항에 있어서,상기 유-무기 복합 버퍼층 상부에 금속호일을 접착하는 단계 이 후에,상기 봉지구조체의 가장자리에 실런트를 도포하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 봉지된 유기발광 다이오드의 제조방법
|
