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기판 상부에 형성된 하부 클래드층; 상기 하부 클래드층 상부에 형성된 활성 코어층;상기 활성 코어층의 상부에 형성되며, 상호 이격하여 축방향으로 연장 형성된 복수개의 리지 도파로; 및 상기 활성 코어층의 상부에 형성되며, 상기 복수개의 리지 도파로의 사이에 형성되는 회절 격자부를 포함하는 것을 특징으로 하는 분포 브래그 반사기 리지 레이저 다이오드
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청구항 1에 있어서, 상기 활성 코어층의 상부에는 식각 중지층이 더 형성되며, 상기 식각 중지층의 상면에 상기 복수개의 리지 도파로 및 상기 회절 격자부가 형성되는 것을 특징으로 하는 분포 브래그 반사기 리지 레이저 다이오드
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청구항 2에 있어서, 상기 활성 코어층 및 상기 식각 중지층의 사이에는 중간 클래드층이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 분포 브래그 반사기 리지 레이저 다이오드
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| 4 |
4
청구항 1에 있어서, 상기 복수개의 리지 도파로 상부에 형성되는 컨택층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 분포 브래그 반사기 리지 레이저 다이오드
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5
청구항 4에 있어서, 상기 컨택층은, 상기 회절 격자부의 위치에 대응되는 위치에 격자부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 분포 브래그 반사기 리지 레이저 다이오드
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6
청구항 1에 있어서, 상기 활성 코어층은,상기 축방향으로 순차적으로 형성된 제 1 코어층, 활성층 및 제 2 코어층을 포함하여 구성되고, 상기 제 1 코어층 및 상기 제 2 코어층은 상기 활성층보다 밴드갭이 큰 물질로 구현된 것을 특징으로 하는 분포 브래그 반사기 리지 레이저 다이오드
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청구항 6에 있어서, 상기 제 2 코어층의 위치에 대응되는 상기 복수개의 리지 도파로 중 적어도 하나의 리지 도파로의 상부에는 COD(Catastrophic Optical Damage) 영역부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 분포 브래그 반사기 리지 레이저 다이오드
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8
청구항 6에 있어서, 상기 제 1 코어층이 형성된 곳의 축방향의 측면에는 무반사(Anti-reflector) 코팅막이 더 형성된 것을 특징으로 하는 분포 브래그 반사기 리지 레이저 다이오드
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9
청구항 6에 있어서, 상기 제 2 코어층이 형성된 곳의 축방향의 측면에는 기 설정된 반사율을 갖는 코팅막이 형성된 것을 특징으로 하는 분포 브래그 반사기 리지 레이저 다이오드
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10
청구항 1에 있어서, 상기 복수개의 리지 도파로의 상부 및 상기 기판의 하부에 전극부가 더 형성되는 것을 특징으로 하는 분포 브래그 반사기 리지 레이저 다이오드
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11
기판 상부에 하부 클래드층을 형성하고, 상기 하부 클래드층 상부에 활성 코어층을 형성하여 다층 레이어를 형성하는 단계; 상기 활성 코어층의 상부에, 상호 이격하여 축방향으로 연장 형성된 복수개의 리지 도파로를 형성하는 단계; 및 상기 활성 코어층의 상부의 상기 복수개의 리지 도파로의 사이에 회절 격자부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 분포 브래그 반사기 리지 레이저 다이오드의 제조 방법
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12
청구항 11에 있어서, 상기 활성 코어층은 상기 축방향으로 순차적으로 형성된 제 1 코어층, 활성층 및 제 2 코어층을 포함하여 구성되고,상기 제 1 코어층 및 상기 제 2 코어층은 상기 리지 도파로를 형성하는 단계 및 상기 회절 격자부를 형성하는 단계 이후에, 상기 활성층보다 밴드갭이 큰 물질이 주입되어 형성된 것을 특징으로 하는 분포 브래그 반사기 리지 레이저 다이오드의 제조 방법
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13
청구항 12에 있어서, 상기 제 2 코어층의 위치에 대응되는 상기 복수개의 리지 도파로 중 적어도 하나의 리지 도파로의 상부에는 COD(Catastrophic Optical Damage) 영역부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 분포 브래그 반사기 리지 레이저 다이오드의 제조 방법
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14
청구항 12에 있어서, 상기 제 1 코어층이 형성된 곳의 축방향의 측면에 무반사(Anti-reflector) 코팅막을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 분포 브래그 반사기 리지 레이저 다이오드의 제조 방법
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청구항 12에 있어서, 상기 제 2 코어층이 형성된 곳의 축방향의 측면에 기 설정된 반사율을 갖는 코팅막을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 분포 브래그 반사기 리지 레이저 다이오드의 제조 방법
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16
청구항 11에 있어서, 상기 리지 도파로를 형성하는 단계 및 상기 회절 격자부를 형성하는 단계는 동시에 이루어지는 것을 특징으로 하는 분포 브래그 반사기 리지 레이저 다이오드의 제조 방법
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17
청구항 11에 있어서, 상기 리지 도파로를 형성하는 단계 및 상기 회절 격자부를 형성하는 단계는, 상기 활성 코어층의 상부에 식각 중지층을 형성하는 단계;상기 식각 중지층의 상부에 상부 클래드층을 형성하는 단계; 상기 상부 클래드층의 상부에 컨택층을 형성하는 단계; 상기 컨택층의 상부에 그레이팅 형상의 그레이팅부를 형성하는 단계; 상기 그레이팅부, 상기 컨택층, 및 상기 상부 클래드층을 식각하여 상기 리지 도파로 및 상기 회절 격자부를 형성하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 분포 브래그 반사기 리지 레이저 다이오드의 제조 방법
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청구항 17에 있어서, 상기 식각 중지층을 형성하는 단계 이전에, 상기 활성 코어층의 상면에 중간 클래드층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 분포 브래그 반사기 리지 레이저 다이오드의 제조 방법
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청구항 17에 있어서, 상기 리지 도파로 및 상기 회절 격자부의 상부에 패시베이션층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 분포 브래그 반사기 리지 레이저 다이오드의 제조 방법
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20
청구항 11에 있어서, 상기 복수개의 리지 도파로의 상부 및 상기 기판의 하부에 전극부를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 분포 브래그 반사기 리지 레이저 다이오드의 제조 방법
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