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압축성형법을 이용하여 제조된 우수한 열전도성을 갖는 고분자 조성물 및 이에 의해 제조되는 우수한 열전도성을 갖는 고분자 조성물의 성형품(Polymer compositions with very high thermal conductivity by compression molding process and the molded parts using the same)

  • 기술번호 : KST2015229056
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 전체 고분자 조성물에 대하여 10 내지 90 중량%의 내열성 고분자 수지; 및 전체 고분자 조성물에 대하여 10 내지 90 중량%의 열전도성 필러;를 포함하는 고분자 조성물이며, 상기 열전도성 필러는 이방성을 가지고, 상기 고분자 조성물은 분말 형태의 내열성 고분자 수지를 열전도성 필러와 혼합하여 압축성형된 것을 특징으로 하는 고분자 조성물을 제공한다. 본 발명에 따른 고분자 조성물은 종래에 비해 고분자 조성물 내에 과량의 이방성을 가지는 열전도성 필러가 균일하게 분산되어 있으며, 이와 같이 균일하게 분산된 이방성을 가지는 열전도성 필러를 통해 필러간의 효과적인 네트워크를 형성하여 접촉율을 향상시킴으로써 열전도도가 매우 우수한 효과가 있다. 또한, 상용화된 필러를 사용하고, 제조공정이 단순하기 때문에 전자부품산업, 반도체 산업 등에 광범위하게 활용될 수 있다.
Int. CL C08J 3/20 (2006.01) C08L 101/00 (2006.01) C08K 3/04 (2006.01) B29C 43/00 (2006.01)
CPC C08J 5/00(2013.01)
출원번호/일자 1020140069272 (2014.06.09)
출원인 한국화학연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2015-0141228 (2015.12.18) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 취하
심사진행상태 취하
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.06.09)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국화학연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유영재 대한민국 서울특별시 송파구
2 원종찬 대한민국 대전광역시 서구
3 김용석 대한민국 대전광역시 유성구
4 김병각 대한민국 대전광역시 서구
5 이성구 대한민국 대전광역시 유성구
6 김진수 대한민국 대전광역시 유성구
7 하성민 대한민국 대전광역시 서구
8 권오환 대한민국 충청북도 청주시 흥덕구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이원희 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 성지하이츠빌딩*차 ***호 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2014.06.09 취하 (Withdrawal) 1-1-2014-0535094-50
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2014.11.06 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2014.12.12 수리 (Accepted) 9-1-2014-0098775-14
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2015.09.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0639178-84
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2015.11.17 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-1118882-65
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2015.11.17 수리 (Accepted) 1-1-2015-1118866-34
7 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2016.03.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0233346-82
8 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)		 2016.04.27 보정각하 (Rejection of amendment) 1-1-2016-0404585-07
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2016.04.27 수리 (Accepted) 1-1-2016-0404577-31
10 보정각하결정서
Decision of Rejection for Amendment		 2016.06.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0422510-52
11 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2016.06.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0422511-08
12 [특허 등 절차 취하]취하(포기)서
[Withdrawal of Procedure such as Patent, etc.] Request for Withdrawal (Abandonment)		 2016.07.13 수리 (Accepted) 1-1-2016-0677462-14
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.09.14 수리 (Accepted) 4-1-2017-5149242-13
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.09.14 수리 (Accepted) 4-1-2017-5149265-52
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
전체 고분자 조성물에 대하여 10 내지 90 중량%의 내열성 고분자 수지; 및 전체 고분자 조성물에 대하여 10 내지 90 중량%의 열전도성 필러;를 포함하는 고분자 조성물이며,상기 열전도성 필러는 이방성을 가지고, 상기 고분자 조성물은 분말 형태의 내열성 고분자 수지를 열전도성 필러와 혼합하여 압축성형된 것을 특징으로 하는 고분자 조성물
2 2
제1항에 있어서,상기 내열성 고분자 수지의 함량은 전체 고분자 조성물에 대하여 10 내지 40 중량%이고, 상기 열전도성 필러의 함량은 전체 고분자 조성물에 대하여 60 내지 90 중량%인 것을 특징으로 하는 고분자 조성물
3 3
제1항에 있어서, 상기 내열성 고분자 수지는 폴리아마이드(PA), 액정고분자(LCP), 폴리페닐렌설파이드(PPS) 및 폴리카보네이트(PC)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1 종인 것을 특징으로 하는 고분자 조성물
4 4
제1항에 있어서, 상기 열전도성 필러는 판상형 카본계 필러 또는 섬유형 카본계 필러인 것을 특징으로 하는 고분자 조성물
5 5
제4항에 있어서,상기 판상형 카본계 필러는 흑연 나노 입자(graphite nanoplatelet) 또는 그래핀(graphene)인 것을 특징으로 하는 고분자 조성물
6 6
내열성 고분자 수지를 분쇄하여 분말 형태로 준비하는 단계(단계 1); 및상기 단계 1에서 준비된 분말 형태의 내열성 고분자 수지를 전체 고분자 조성물에 대하여 10 내지 90 중량%와 이방성 열전도성 필러를 전체 고분자 조성물에 대하여 10 내지 90 중량%를 혼합하여 압축성형하는 단계(단계 2);를 포함하는 고분자 조성물의 제조방법
7 7
제5항에 있어서, 상기 단계 1의 분쇄는 예비동결 및 분쇄 단계를 거치며, 상기 예비동결 단계는 5 분 내지 24 시간 동안 수행되고, 상기 분쇄 단계는 1 초 내지 5 분의 시간 동안 수행되는 것을 특징으로 하는 고분자 조성물의 제조방법
8 8
제5항에 있어서, 상기 단계 2의 압축성형은 200 내지 350 ℃의 온도에서 수행되는 것을 특징으로 하는 고분자 조성물의 제조방법
9 9
제1항의 고분자 조성물을 포함하는 성형품
10 10
내열성 고분자 수지를 분쇄하여 분말 형태로 준비하는 단계(단계 1);상기 단계 1에서 준비된 분말 형태의 내열성 고분자 수지를 전체 고분자 조성물에 대하여 10 내지 90 중량%와 이방성 열전도성 필러를 전체 고분자 조성물에 대하여 10 내지 90 중량%를 혼합하여 압축성형하는 단계(단계 2); 및상기 단계 2에서 압축성형된 조성물을 사출성형하는 단계(단계 3);을 포함하는 고분자 조성물을 포함하는 성형품의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 미래창조과학부 한국화학연구원 기관고유사업 모바일산업용 고내열 핵심 화학소재 개발