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반도체 또는 디스플레이 제조 공정에서 사용된 세라믹 재질의 장치나 부품을 재생하여 재사용하기 위한 세라믹 부재의 재생방법으로서,RO(여기서, R은 Ca, Ba, Zn, Sr 및 Sn 중에서 선택된 1종 이상의 원소) 10∼20몰%, Al2O3 5∼20몰% 및 SiO2 60∼85몰%를 포함하는 알루미노실리케이트계 유리 분말 60∼75중량%, 유기 바인더 1∼10중량% 및 용제 15∼39중량%를 포함하는 유리 하드코팅제 조성물을 준비하는 단계;반도체 또는 디스플레이 제조 공정에서 사용된 세라믹 부재를 재생하기 재생하고 반도체 또는 디스플레이 제조 공정에서 발생한 오염물을 제거하기 위해 산(acid)이나 알칼리로 세정된 세라믹 부재를 준비하는 단계;반도체 또는 디스플레이 제조 공정에서 사용된 상기 세라믹 부재를 재생하기 위해 상기 세라믹 부재 표면에 상기 유리 하드코팅제 조성물을 도포하는 단계;상기 유리 하드코팅제 조성물이 도포된 세라믹 부재를 건조하는 단계; 및건조된 결과물을 소성하여 아웃개싱 방지를 위한 코팅층이 형성된 세라믹 부재를 얻는 단계를 포함하며, 상기 유리 하드코팅제 조성물을 준비하는 단계는,RO(여기서, R은 Ca, Ba, Zn, Sr 및 Sn 중에서 선택된 1종 이상의 원소) 10∼20몰%, Al2O3 5∼20몰% 및 SiO2 60∼85몰%가 함유되게 원료들을 칭량하는 단계; 칭량된 원료들을 용융시키는 단계;용융된 원료들을 급속 냉각하는 단계; 급속 냉각하여 얻어진 결과물을 분쇄하여 알루미노실리케이트계 유리 분말을 얻는 단계; 및상기 알루미노실리케이트계 유리 분말 60∼75중량%, 유기 바인더 1∼10중량% 및 용제 15∼39중량%를 균일하게 혼합하면서 분산시켜 유리 하드코팅제 조성물을 얻는 단계를 포함하고,상기 소성은,퍼니스의 온도를 300∼600℃의 제1 온도로 승온하고 유지하는 단계;상기 유기 바인더의 타는 온도보다 높고 상기 알루미노실리케이트계 유리 분말의 녹는점보다 낮으며 상기 알루미노실리케이트계 유리 분말의 유리전이점보다 높은 제2 온도로 상기 퍼니스의 온도를 상승시키고 유지하여 알루미노실리케이트계 유리 성분이 상기 세라믹 부재에 인필트레이션(infiltration) 되게 하는 단계; 및상기 퍼니스의 온도를 하강시켜 소성된 결과물을 언로딩하여 알루미노실리케이트계 유리 성분이 상기 코팅층을 이루는 세라믹 부재를 얻는 단계를 포함하며,상기 소성은 상기 유리 하드코팅제 조성물의 점도가 103∼107
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제5항에 있어서, 상기 유기 바인더는 에틸셀룰로오스, 메틸셀룰로오스, 니트로셀룰로오스, 카르복시셀룰로오스, 폴리비닐알콜, 아크릴산에스테르, 메타크릴산에스테르 및 폴리비닐부티랄에틸셀룰로오스 중에서 선택된 1종 이상의 물질을 사용하는 것을 특징으로 하는 세라믹 부재의 재생방법
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제5항에 있어서, 상기 용제는 터피놀, 디하이드로 터피놀, 디하이드로 터피놀 아세테이트, 부틸카비톨아세테이트, 에틸렌글리콜, 이소부틸알콜, 메틸에틸케톤, 부틸카비톨, 텍사놀(texanol)(2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올모노이소부티레이트), 에틸벤젠, 이소프로필벤젠, 시클로헥사논, 시클로펜타논, 디메틸설폭사이드 및 디에틸프탈레이트 중에서 선택된 1종 이상의 물질을 사용하는 것을 특징으로 하는 세라믹 부재의 재생방법
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