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리페어 가능한 관통 전극을 갖는 반도체 장치(Semiconductor device comprising repairable penetration electrode)

  • 기술번호 : KST2015229072
  • 담당센터 : 인천기술혁신센터
  • 전화번호 : 032-420-3580
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 리페어 가능한 관통 전극을 갖는 반도체 장치가 제공된다. 상기 리페어 가능한 관통 전극을 갖는 반도체 장치는, 기판을 관통하는 메인 관통 전극을 포함하고, 서로 이격된 제1 및 제2 신호 전달 영역(signal transfer regions), 및 상기 기판을 관통하는 스페어 관통 전극을 포함하고, 상기 제1 및 제2 신호 전달 영역들 사이에 배치된 복구 영역(repairable region)을 포함하되, 상기 제1 및 제2 신호 전달 영역은 상기 복구 영역을 서로 공유하여, 불량이 발생한 상기 제1 및 제2 신호 전달 영역의 상기 메인 관통 전극을 상기 복구 영역의 상기 스페어 관통 전극으로 대체하는 것을 포함한다.
Int. CL H01L 23/48 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020140069928 (2014.06.10)
출원인 한양대학교 에리카산학협력단
등록번호/일자 10-1583939-0000 (2016.01.04)
공개번호/일자 10-2015-0141349 (2015.12.18) 문서열기
공고번호/일자 (20160122) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.06.10)
심사청구항수 20

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 에리카산학협력단 대한민국 경기도 안산시 상록구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 백상현 대한민국 서울특별시 서초구
2 정성수 대한민국 경기도 안산시 상록구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박상열 대한민국 서울 금천구 가산디지털*로 *** **층 ****호(나눔국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 에리카산학협력단 대한민국 경기도 안산시 상록구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2014.06.10 수리 (Accepted) 1-1-2014-0539914-88
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2015.01.14 수리 (Accepted) 1-1-2015-0039872-09
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2015.03.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2015.05.11 수리 (Accepted) 9-1-2015-0031971-98
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2015.05.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0344370-14
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2015.07.22 수리 (Accepted) 1-1-2015-0710470-65
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2015.08.24 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-0820986-14
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.08.24 수리 (Accepted) 1-1-2015-0821031-16
9 등록결정서
Decision to grant
2015.12.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0894578-03
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
입력 노드들(input nodes);출력 노드들(output nodes); 및상기 입력 노드들 및 상기 출력 노드들 사이에 배치되고 기판을 관통하는 관통 전극들(penetration electrodes)을 포함하되, 상기 관통 전극들은, 상기 입력 노드들 및 상기 출력 노드들과 연결되어 입출력 신호를 전송하는 메인 관통 전극들(main penetration electrodes), 및 스페어 관통 전극(spare penetration electrode)을 포함하고,서로 인접한 상기 메인 관통 전극들은 하나의 그룹(group)을 구성하고, 상기 그룹은 제1 그룹 및 제2 그룹을 포함하고,상기 제1 그룹 및 제2 그룹 사이에 상기 스페어 관통 전극이 배치되고,상기 제1 그룹 및 상기 제2 그룹에 대응되는 상기 입력 노드들 및 상기 출력 노드들은 상기 스페어 관통 전극과 연결되어, 상기 제1 및 상기 제2 그룹의 상기 메인 관통 전극에 불량이 발생한 경우, 상기 스페어 관통 전극은, 상기 불량이 발생한 상기 제1 및 제2 그룹의 상기 메인 관통 전극을 대체하여 상기 입출력 신호를 전송하는 것을 포함하고, 상기 제1 그룹에 대응되는 상기 입력 노드들 또는 상기 제1 그룹에 대응되는 상기 출력 노드들 중에서 적어도 어느 하나는, 상기 제1 그룹에 포함된 상기 메인 관통 전극, 상기 제1 그룹에 인접한 상기 스페어 관통 전극, 및 상기 제1 그룹에 인접한 상기 제2 그룹에 포함된 상기 메인 관통 전극과 연결되는 것을 포함하는 리페어 가능한 관통 전극을 갖는 반도체 장치
2 2
제1 항에 있어서, 상기 제1 그룹의 양측에 상기 스페어 관통 전극이 각각 제공되고, 상기 제1 그룹에 대응되는 상기 입력 노드들 중에서 적어도 2개는 상기 제1 그룹 양측의 상기 스페어 관통 전극들과 연결되고, 상기 제1 그룹에 대응되는 상기 출력 노드들 중에서 적어도 2개는 상기 제1 그룹 양측의 상기 스페어 관통 전극들과 연결되는 것을 포함하는 리페어 가능한 관통 전극을 갖는 반도체 장치
3 3
제2 항에 있어서, 상기 제1 그룹에 대응되는 상기 입력 노드들 또는 상기 출력 노드들 중에서 적어도 1개는 상기 스페어 관통 전극들과 전기적으로 연결되지 않는(disconnected) 것을 포함하는 리페어 가능한 관통 전극을 갖는 반도체 장치
4 4
제1 항에 있어서, 상기 제1 그룹의 상기 메인 관통 전극에 불량이 발생한 경우, 상기 스페어 관통 전극 또는 상기 어느 하나의 노드와 연결된 상기 제2 그룹의 상기 메인 관통 전극은, 상기 불량이 발생한 상기 제1 그룹의 상기 메인 관통 전극을 대체하여, 상기 입출력 신호를 전송하는 것을 포함하는 리페어 가능한 관통 전극을 갖는 반도체 장치
5 5
제4 항에 있어서, 상기 제2 그룹은, 상기 기판의 상부면과 평행하되 상기 제1 그룹에 포함된 상기 메인 관통 전극들이 배열된 방향과 직각인 방향으로, 상기 제1 그룹에 인접한 것을 포함하는 리페어 가능한 관통 전극을 갖는 반도체 장치
6 6
제1 항에 있어서, 상기 입력 노드들 및 상기 출력 노드들은, 상기 메인 관통 전극들의 개수와 동일한 개수로 제공되는 것을 포함하는 리페어 가능한 관통 전극을 갖는 반도체 장치
7 7
제1 항에 있어서, 상기 입력 노드들 및 상기 출력 노드들은, 동일한 개수의 상기 관통 전극들과 연결되는 것을 포함하는 리페어 가능한 관통 전극을 갖는 반도체 장치
8 8
제7 항에 있어서, 각각의 상기 입력 노드들과 연결된 상기 메인 관통 전극의 개수는 서로 다른 것을 포함하고, 각각의 상기 입력 노드들과 연결된 상기 스페어 관통 전극의 개수는 서로 다른 것을 포함하는 리페어 가능한 관통 전극을 갖는 반도체 장치
9 9
제7 항에 있어서, 각각의 상기 출력 노드들과 연결된 상기 메인 관통 전극의 개수는 서로 다른 것을 포함하고, 각각의 상기 출력 노드들과 연결된 상기 스페어 관통 전극의 개수는 서로 다른 것을 포함하는 리페어 가능한 관통 전극을 갖는 반도체 장치
10 10
제7 항에 있어서, 상기 입력 노드들 및 상기 출력 노드들과 연결된 상기 메인 관통 전극의 개수는, 상기 입력 노드들 및 상기 출력 노드들과 연결된 상기 스페어 관통 전극의 개수보다 많은 것을 포함하는 리페어 가능한 관통 전극을 갖는 반도체 장치
11 11
제1 항에 있어서, 상기 스페어 관통 전극은 상기 제1 그룹의 양측에 각각 제공되고, 상기 제1 그룹에 대응되는 상기 입력 노드들 및 상기 출력 노드들은, 상기 제1 그룹의 하나의 상기 메인 관통 전극, 및 상기 제1 그룹 양측의 상기 스페어 관통 전극들과 연결되어, 상기 제1 그룹의 상기 메인 관통 전극에 불량이 발생한 경우, 상기 제1 그룹 양측의 상기 스페어 관통 전극들 중 어느 하나는, 상기 불량이 발생한 상기 메인 관통 전극을 대체하여 상기 입출력 신호를 전달하는 것을 포함하는 리페어 가능한 관통 전극을 갖는 반도체 장치
12 12
제1 항에 있어서,상기 제2 그룹을 사이에 두고, 상기 제1 그룹과 이격된 제3 그룹이 제공되고,상기 스페어 관통 전극은, 상기 제2 그룹과 인접한 상기 제3 그룹의 일측에 제공되고 제1 스페어 관통 전극, 및 상기 제3 그룹의 타측에 제공되는 제2 스페어 관통 전극을 포함하고,상기 제3 그룹에 대응되는 상기 입력 노드들 및 상기 출력 노드들은 상기 제1 및 제2 스페어 관통 전극들과 연결되어, 상기 제3 그룹의 상기 메인 관통 전극에 불량이 발생한 경우, 상기 제1 및 제2 스페어 관통 전극들 중에서 어느 하나는, 상기 불량이 발생한 상기 제3 그룹의 상기 메인 관통 전극을 대체하여 상기 입출력 신호를 전송하는 것을 포함하는 리페어 가능한 관통 전극을 갖는 반도체 장치
13 13
제12 항에 있어서, 상기 제1 그룹에 대응되는 상기 입력 노드들 및 상기 출력 노드들 중에서 적어도 어느 하나는 상기 제2 스페어 관통 전극과 연결되어, 상기 제1 그룹에 포함된 상기 메인 관통 전극에 불량이 발생한 경우, 상기 제2 스페어 관통 전극은, 상기 불량이 발생한 상기 제1 그룹의 상기 메인 관통 전극을 대체하여 상기 입출력 신호를 전송하는 것을 포함하는 리페어 가능한 관통 전극을 갖는 반도체 장치
14 14
제12 항에 있어서, 상기 제1 그룹에 대응되는 상기 입력 노드들 및 상기 출력 노드들 중에서 적어도 어느 하나는 상기 제3 그룹의 상기 메인 관통 전극과 연결되어, 상기 제1 그룹의 상기 메인 관통 전극에 불량이 발생한 경우, 상기 제3 그룹의 상기 메인 관통 전극은, 상기 불량이 발생한 상기 제1 그룹의 상기 메인 관통 전극을 대체하여 상기 입출력 신호를 전송하는 것을 포함하는 리페어 가능한 관통 전극을 갖는 반도체 장치
15 15
제1 항에 있어서, 상기 입력 노드들 및 상기 출력 노드들은, 멀티플렉서(multiplexer)나 디멀티플렉서(demultiplexer)중 어느 하나 또는 둘다를 포함하는 리페어 가능한 관통 전극을 갖는 반도체 장치
16 16
삭제
17 17
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18 18
삭제
19 19
삭제
20 20
기판을 관통하는 메인 관통 전극을 포함하고, 서로 이격된 제1 및 제2 신호 전달 영역(signal transfer regions); 및상기 기판을 관통하는 스페어 관통 전극을 포함하고, 상기 제1 및 제2 신호 전달 영역들 사이에 배치된 복구 영역(repairable region)을 포함하되, 상기 제1 및 제2 신호 전달 영역은 상기 복구 영역을 서로 공유하고, 상기 제1 신호 전달 영역 및 상기 제2 신호 전달 영역은 서로의 상기 메인 관통 전극을 공유하여, 불량이 발생한 상기 제1 신호 전달 영역의 상기 메인 관통 전극이 상기 복구 영역의 상기 스페어 관통 전극 또는 상기 제2 신호 전달 영역의 상기 메인 관통 전극 중 어느 하나로 대체 가능하도록 구성된 것을 포함하는 리페어 가능한 관통 전극을 갖는 반도체 장치
21 21
제20 항에 있어서, 상기 복구 영역은, 상기 제1 신호 전달 영역의 일측에 배치된 제1 복구 영역 및 상기 제1 신호 전달 영역의 타측에 배치된 제2 복구 영역을 포함하고, 상기 제1 신호 전달 영역은 복수의 상기 메인 관통 전극들을 포함하고, 상기 제1 신호 전달 영역의 상기 메인 관통 전극들에 불량이 발생한 경우, 상기 제1 및 제2 복구 영역의 상기 스페어 관통 전극들이, 상기 불량이 발생한 상기 제1 신호 전달 영역의 상기 메인 관통 전극들을 대체하는 것을 포함하는 리페어 가능한 관통 전극을 갖는 반도체 장치
22 22
제20 항에 있어서, 상기 제1 신호 전달 영역 및 상기 제2 신호 전달 영역은 복수의 상기 메인 관통 전극들을 포함하되, 상기 제1 신호 전달 영역의 상기 메인 관통 전극들의 개수는 상기 제2 신호 전달 영역의 상기 메인 관통 전극들의 개수와 서로 동일한 것을 포함하는 리페어 가능한 관통 전극을 갖는 반도체 장치
23 23
제22 항에 있어서, 상기 복구 영역은 복수의 상기 스페어 관통 전극을 포함하는 리페어 가능한 관통 전극을 갖는 반도체 장치
24 24
제23 항에 있어서, 상기 복구 영역의 상기 스페어 관통 전극의 개수는, 상기 제1 및 제2 신호 전달 영역의 상기 메인 관통 전극의 개수보다 적은 것을 포함하는 리페어 가능한 관통 전극을 갖는 반도체 장치
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1 미래창조과학부 한양대학교(ERICA캠퍼스) 이공분야 기초연구사업 / 중견연구자지원사업 / 핵심연구지원사업/핵심개인연구 45nm 이하 미세공정에서 저항성 및 용량성 결함에 의한 동적 고장이 잠재된 메모리를 효율적으로 테스트하기 위한 플랫폼 개발
2 미래창조과학부 한양대학교 ERICA산학협력단 산업기술혁신사업 (정보통신산업진흥원) / 정보통신기술인력양성사업 / 해외인재스카우팅사업 차세대 SiP 구조성 및 기능성 신뢰도 향상과 검증을 위한 테스트 기술과 소프트 오류율 측정 기술 개발