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베이스와;
상기 베이스 상에서 세로방향으로 나란히 회전가능하게 설치되는 제 1 및 제 2 나사봉과;
가로방향으로 나란히 이웃하게 위치하며, 상기 제 1 및 제 2 나사봉 각각의 정방향 나사산에 나사 이송식으로 설치되는 제 1 및 제 2 가변 흡착기와;
상기 제 1 및 제 2 나사봉을 회전시키는 구동수단을 포함하되,
상기 제 1 및 제 2 나사봉의 회전비 또는 나사 피치비에 따라, 상기 제 1 가변 흡착기와 상기 제 2 가변 흡착기 사이의 간격이 조절되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 픽업장치
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청구항 1에 있어서, 상기 제 1 진공흡착기와 가깝게 그리고 상기 제 2 진공흡착기와 멀게 상기 베이스에 고정 설치되는 고정형 흡착기를 더 포함하되, 상기 고정형 흡착기는, 상기 제 1 가변 흡착기에 대한 간격이, 상기 제 1 가변 흡착기와 상기 제 2 가변 흡착기 사이의 간격과 같게 조절되도록 배치된 것을 특징으로 하는 반도체칩 픽업장치
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청구항 2에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 나사봉 각각은 상기 고정형 흡착기를 기준으로 반대측에 상기 정방향 나사산과 같은 나사 피치의 역방향 나사산을 갖되, 상기 제 1 및 제 2 나사봉 각각의 역방향 나사산에는 상기 제 1 가변 흡착기 및 상기 제 2 흡착기와 대칭되게 제 3 및 제 4 가변 흡착기가 나사 이송식으로 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 픽업장치
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청구항 3에 있어서, 상기 제 1 나사봉과 상기 제 2 나사봉의 회전비는 같고, 상기 제 1 나사봉과 상기 제 2 나사봉의 나사 피치비는 1:2인 것을 특징으로 하는 반도체칩 픽업장치
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청구항 3에 있어서, 상기 제 1 나사봉과 상기 제 2 나사봉의 나사 피치비는 같고, 상기 제 1 나사봉과 상기 제 2 나사봉의 회전비는 2:1인 것을 특징으로 하는 반도체칩 픽업장치
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청구항 5에 있어서, 상기 제 1 나사봉에 설치된 제 1 기어와 상기 제 2 나사봉에 설치된 채 상기 제 1 기어와 치형 맞물림되는 제 2 기어와, 상기 제 1 및 제 2 기어의 회전을 위해 상기 제 1 또는 상기 제 2 기어와 치형 맞물림되는 구동축 상의 제 3 기어를 포함하되, 상기 제 1기어에 대한 제 2 기어의 기어비율(gear ratio)은 1/2인 것을 특징으로 하는 반도체칩 픽업장치
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7
청구항 3에 있어서, 상기 제 1, 제 2, 제 3, 제 4 가변 흡착기를 가로 방향으로 슬라이딩 가능하게 지지하는 LM 가이드 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 픽업장치
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청구항 3에 있어서,
상기 고정형 흡착기와 상기 제 1, 제 2, 제 3, 제 4 가변 흡착기 각각은, 베이스 블록과, 상기 베이스 블록에 설치되는 공압실린더와, 상기 공압실린더에 의해 상하로 승강되는 진공흡착헤드를 포함하되,
상기 고정형 흡착기의 베이스 블록은 상기 베이스에 고정 체결되고,
상기 제 1 및 제 3 가변 흡착기의 베이스 블록 각각은 상기 제 1 나사봉의 정방향 나사산과 역방향 나사산에 나사식으로 연결되며,
상기 제 2 및 제 4 가변 흡착기의 베이스 블록은 상기 제 2 나사봉의 정방향 나사산과 역방향 나사산에 나사식으로 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 픽업장치
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