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인가되는 고전압에 의하여 코로나 방전이 발생하여 상기 발생된 코로나 방전에 의하여 배출가스에 포함된 미세입자가 하전되는 하전장치(1)의 일단부에 설치되고, 상기 하전장치(1)에서 하전된 미세입자를 정전집진하는 전기집진장치(30)에 있어서,상기 하전장치(1)에서 이송된 배출가스가 내부에 유입된 후, 정전 집진한 뒤 배출되도록 양측에 유입구(11)와 배출구(12)가 형성되고, 상기 유입구(11)와 배출구(12) 사이에 일체형으로 형성되어 배출가스의 미세입자를 집진하는 집진판(20)이 구비되도록 집진부(13)가 형성되는 케이스(10)와;상기 케이스(10)의 집진부(13)에 다수개가 설치되고, 외부에서 전기가 인가되어 방전에 의해 하전된 미세입자를 정전 집진하는 집진판(20);을 포함하여 구성되고,상기 집진부(13)에는 배출가스의 이송방향으로 설치되는 다수개의 집진판(20)이 구비되도록 내부 중단부에 지지판(14)이 수평으로 형성되고, 상기 지지판(14)에는 다수개의 집진판(20)이 끼워지도록 다수개의 삽입홀(15)이 형성되는 것을 특징으로 하는 전기집진장치
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제 1항에 있어서,상기 집진부(13)의 내부 하단면에는 지지판(14)에 의해 지지되는 집진판(20)의 하단부를 지지하도록 다수개의 지지돌기(16)가 형성되고, 상기 지지돌기(16)는 한쌍으로 상호 이격 형성되어 사이에 집진판(20)의 하단부가 삽입되는 것을 특징으로 하는 전기집진장치
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제 1항에 있어서,상기 지지판(14)의 상부면에는 삽입홀(15)에 끼워진 지지판(14)과 삽입홀(15) 사이로 배출가스의 미세입자가 유입되지 않도록 레진(resin)층(17)이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 전기집진장치
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제 1항에 있어서, 상기 집진판(20)은,외부에서 전기가 인가되어 방전에 의해 하전된 미세입자를 정전 집진하는 금속성의 박판(21)과;상기 박판(21)의 양측면에 박판(21)의 면적보다 넓게 형성되어 상호 대응되도록 접촉되고, 상호 접촉된 부위에 초음파 접착법(ultrasonic bonding)에 의해 접착시켜 박판(21)의 외면을 코팅하는 코팅필름(22);을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 전기집진장치
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제 4항에 있어서,상기 박판(21)의 일단면에는 외부에서 전기가 인가되기 위한 부재물이 결합되도록 관통홀(23)이 형성되고, 상기 관통홀(23)은 박판(21)의 양측면에 형성된 코팅필름(22)의 일단면에도 관통 형성되는 것을 특징으로 하는 전기집진장치
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제 5항에 있어서,상기 부재물은 박판(21)의 관통홀(23)에 삽입되어 전기를 박판(21)에 전달하는 볼트(24)와, 상기 볼트(24)의 일측에 결합되어 볼트(24)를 고정시키는 너트(25)와, 상기 볼트(24)와 너트(25) 사이에 연결되어 외부의 전기를 볼트(24)에 인가시키는 전선(26)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 전기집진장치
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제 4항에 있어서,상기 다수개의 집진판(20) 사이에는 집진판(20)이 상호 소정간격으로 이격되어 구비되도록 스페이셔(27)가 각각 설치되는 것을 특징으로 하는 전기집진장치
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제 4항에 있어서,상기 코팅필름(22)은 전기적 절연성과 유전율이 높은 유전성 폴리머 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 전기집진장치
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