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스테이지-스캐너 연동 레이저 가공을 위한 제로 오프셋 방법

  • 기술번호 : KST2016002408
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지-스캐너 연동 레이저 가공방법은 피가공물의 가공도면에 따라 스테이지의 이동경로를 생성하는 S1단계와, 스캐너의 가공영역에 내의 가공도면의 복잡도를 생성하고, 복잡도를 이용하여 스캐너의 오프셋 영역을 설정하는 S2단계와, 스테이지의 정속속도, 스테이지의 최고속도 및 초기 오프셋 영역에서 스테이지의 정속속도에 도달되는 가속시간을 입력받고 스테이지의 정속속도 유지시간를 생성하며, 스테이지의 정속속도 유지시간으로부터 스테이지의 최고속도 도달시간 동안 스테이지의 속도를 생성하는 S3단계와, 스테이지의 이동경로와 가공도면으로부터 스캐너의 이동경로를 산출하고, 스테이지의 속도로부터 스캐너의 속도를 생성하는 S4단계와, S3단계와 S4단계에서 생성된 스테이지의 이동경로와 속도 및 스캐너의 이동경로와 속도를 이용하여 피가공물을 가공하는 S5단계를 포함하는 것이 바람직하다. 본 발명에 따른 스테이지-스캐너 연동 레이저 가공방법은 가공도면의 복잡도를 이용하여 스캐너의 오프셋 영역을 설정할 수 있는 효과가 있으며, 스테이지와 스캐너의 이동속도의 합이 가공 최대속도와 같도록 스테이지와 스캐너의 속도를 연동시켜 가공면을 균일하게 가공시킬 수 있는 효과가 있다.
Int. CL B23K 26/08 (2014.01)
CPC B23K 26/0344(2013.01) B23K 26/0344(2013.01) B23K 26/0344(2013.01)
출원번호/일자 1020120058714 (2012.05.31)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자 10-1688805-0000 (2016.12.16)
공개번호/일자 10-2013-0134862 (2013.12.10) 문서열기
공고번호/일자 (20161222) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.08.04)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김경한 대한민국 대전 유성구
2 이제훈 대한민국 대전 유성구
3 서정 대한민국 부산 강서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인이룸리온 대한민국 서울특별시 서초구 사평대로 ***, *층 (반포동)
2 특허법인이룸 대한민국 서울시 서초구 사평대로 ***, *층(반포동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2012.05.31 수리 (Accepted) 1-1-2012-0438541-91
2 [공지예외적용대상(신규성, 출원시의 특례)증명서류]서류제출서
[Document Verifying Exclusion from Being Publically Known (Novelty, Special Provisions for Application)] Submission of Document		 2012.06.25 수리 (Accepted) 1-1-2012-0502062-68
3 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)		 2014.08.04 수리 (Accepted) 1-1-2014-0737878-10
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2015.05.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2015.07.10 수리 (Accepted) 9-1-2015-0043383-87
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2015.07.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0477980-29
7 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2015.09.17 수리 (Accepted) 1-1-2015-0907790-24
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2015.10.19 수리 (Accepted) 1-1-2015-1011855-12
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2015.10.19 수리 (Accepted) 1-1-2015-1011548-00
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2015.10.19 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-1011895-27
11 보정요구서
Request for Amendment		 2016.02.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0134731-13
12 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2016.03.22 수리 (Accepted) 1-1-2016-0275135-82
13 [복대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Sub-agent] Report on Agent (Representative)		 2016.04.01 수리 (Accepted) 1-1-2016-0317261-01
14 보정요구서
Request for Amendment		 2016.08.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0614697-73
15 무효처분통지서
Notice for Disposition of Invalidation		 2016.11.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0798613-18
16 등록결정서
Decision to grant		 2016.11.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0811187-10
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
피가공물을 이동시키기 위해 피가공물을 안착시켜 이동시키는 스테이지와 피가공물을 가공하는 스캐너를 포함하고, 최대 가공속도()를 갖는 레이저 가공장치의 가공방법에 있어서, 피가공물의 가공도면에 따라 상기 스테이지의 이동경로()를 생성하는 S1단계;상기 스캐너의 가공영역에 내의 가공도면의 복잡도를 생성하고, 상기 복잡도를 이용하여 스캐너의 오프셋 영역을 설정하는 S2단계;상기 스테이지의 정속속도(), 상기 스테이지의 최고속도() 및 초기 오프셋 영역에서 상기 스테이지의 정속속도()에 도달되는 가속시간()을 입력받고 상기 스테이지의 정속속도 유지시간()를 생성하며, 상기 스테이지의 상기 정속속도 유지시간()으로부터 상기 스테이지의 최고속도 도달시간() 동안 상기 스테이지의 속도()를 생성하는 S3단계;상기 스테이지의 이동경로()와 가공도면으로부터 상기 스캐너의 이동경로()를 산출하고, 상기 스테이지의 속도()로부터 상기 스캐너의 속도()를 생성하는 S4단계; 및상기 S3단계와 상기 S4단계에서 생성된 스테이지의 이동경로()와 속도() 및 스캐너의 이동경로()와 속도()를 이용하여 피가공물을 가공하는 S5단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 스테이지-스캐너 연동 레이저 가공방법
2 2
제1항에 있어서, 상기 S2단계에서 상기 스캐너의 오프셋 영역은 상기 가공도면의 복잡도(C)에 따르 설정되는 것을 특징으로 하며, 상기 복잡도(C)는 하기의 수학식으로 설정되는 것을 특징으로 하는 스테이지-스캐너 연동 레이저 가공방법
3 3
제1항에 있어서, 상기 초기 오프셋 영역에서의 정속속도 유지시간()은 하기의 수학식에 따라 설정되는 것을 특징으로 하는 스테이지-스캐너 연동 레이저 가공방법
4 4
제3항에 있어서, 상기 S3단계에서 상기 초기 오프셋 영역에서 가속시간() 동안의 스테이지의 속도()는 상기 스테이지의 초기 속도로부터 스테이지의 정속속도()까지 선형적으로 증가되며, 상기 스테이지의 가속시간()으로부터 상기 스테이지의 정속속도 유지시간() 동안 상기 스테이지의 속도()는 스테이지의 정속속도()로 유지되며, 상기 정속속도 유지시간()부터 스테이지의 최고속도 도달시간() 동안의 상기 스테이지의 속도()는 스테이지의 정속속도()로부터 스테이지의 최고속도()까지 n차 함수를 형성하는 것을 특징으로 하는 스테이지-스캐너 연동 레이저 가공방법
5 5
제4항에 있어서, 상기 초기 오프셋 영역에서 정속속도 유지시간()부터 스테이지의 최고속도 도달시간() 동안의 상기 스테이지의 속도()의 상기 n차 함수형태는 하기의 수학식으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 스테이지-스캐너 연동 레이저 가공방법
6 6
제1항에 있어서, 상기 S4단계에 있어서, 상기 스캐너의 이동경로()는 하기의 수학식으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 스테이지-스캐너 연동 레이저 가공방법
7 7
제1항에 있어서, 상기 S4단계에서 상기 스캐너의 속도()는 하기의 수학식으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 스테이지-스캐너 연동 레이저 가공방법
8 8
제4항에 있어서, 상기 S3단계는 초기 스캐너의 오프셋 영역의 경계와 접한 일 스캐너의 오프셋 영역의 상기 스테이지의 이동속도()를 생성하는 S3a단계를 더 포함하고, 상기 S3a 단계에서 생성된 상기 스테이지의 이동속도()는 일 스캐너 오프셋 영역이 종기의 스캐너 오프셋 영역인 경우 상기 종기의 오프셋 영역에서의 상기 스테이지의 이동속도()는 초기 스테이지의 최고속도 도달시간()의 상기 스테이지 최고속도()로부터 상기 스테이지의 정속이동속도()와 동일하도록 n차 함수형태를 형성하며 감소되고, 상기 스테이지의 정속속도()로 유지된 뒤 선형적으로 감소되고, 일 스캐너 오프셋 영역이 종기의 스캐너 오프셋 영역이 아닌 경우, 상기 S3a 단계에서 생성된 상기 스테이지의 이동속도()는 상기 스테이지의 정속이동속도()와 동일하도록 n차 함수를 형성하며 감소되고, 상기 스테이지의 정속속도()로 유지된 뒤 일 스캐너의 오프셋 영역으로부터 인접한 타 스캐너의 오프셋 영역의 경계에서 상기 스테이지의 최고이동속도()에 도달하도록 상기 스테이지의 정속이동속도()로부터 상기 스테이지의 최고이동속도()로 n차 함수를 형성하며 증가되는 것을 특징으로 하는 스테이지-스캐너 연동 레이저 가공방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 한국기계연구원 지경부-국가연구개발사업(II) 초정밀/초고속 레이저 가공시스템 핵심요소기술 개발(3/3)