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레이저 빔을 발생시키는 레이저 발생 장치,상기 레이저 빔이 조사되는 대상물이 탑재되는 스테이지,상기 레이저 발생 장치에서 발생한 레이저 빔을 소정 각도로 반사시켜 상기레이저 빔이 제1 궤적을 스캐닝하도록 하는 제1 레이저 스캐너 및 제2 레이저 스캐너,상기 레이저 빔의 제2 궤적을 스캐닝하도록 상기 제1 레이저 스캐너 및 상기 제2 레이저 스캐너를 각각 이동시키는 제1 스캐닝 모터 및 제2 스캐닝 모터를 포함하고,상기 제1 레이저 스캐너 및 상기 제2 레이저 스캐너의 스캐닝 및 상기 제1 스캐닝 모터 및 제2 스캐닝 모터의 스캐닝은 동시에 이루어져 상기 레이저 빔은 상기 제1 궤적과 상기 제2 궤적이 혼합된 혼합 궤적을 스캐닝하는 레이저 가공 시스템
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제9항에서,상기 제2 레이저 스캐너는 상기 제1 레이저 스캐너와 소정 간격 이격되어 있으며, 상기 제2 레이저 스캐너는 상기 제1 레이저 스캐너에서 반사된 상기 레이저 빔을 소정 각도로 반사시키는 레이저 가공 시스템
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제10항에서,상기 제1 레이저 스캐너는 제1 지지판,상기 제1 지지판 위에 배치되어 있는 복수개의 제1 압전 소자,상기 복수개의 제1 압전 소자에 연결되어 있는 제1 반사판을 포함하고, 상기 제2 레이저 스캐너는제2 지지판,상기 제2 지지판 위에 배치되어 있는 복수개의 제2 압전 소자,상기 복수개의 제2 압전 소자에 연결되어 있는 제2 반사판을 포함하는 레이저 가공 시스템
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제11항에서,상기 복수개의 제1 압전 소자는 적어도 2개 이상이며, 상기 제1 압전 소자의 길이를 조절하여 상기 제1 반사판에서 반사되는 상기 레이저 빔의 반사각을 조절하는 레이저 가공 시스템
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제12항에서,상기 복수개의 제2 압전 소자는 적어도 2개 이상이며, 상기 제2 압전 소자의 길이를 조절하여 상기 제2 반사판에서 반사되는 상기 레이저 빔의 반사각을 조절하는 레이저 가공 시스템
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제10항에서,상기 제1 레이저 스캐너는 제1 지지판,상기 제1 지지판 위에 배치되어 있는 제1 반사판을 포함하고,상기 제2 레이저 스캐너는제2 지지판,상기 제2 지지판 위에 배치되어 있는 복수개의 제2 압전 소자,상기 복수개의 제2 압전 소자에 연결되어 있는 제2 반사판을 포함하는 레이저 가공 시스템
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제14항에서,상기 복수개의 제2 압전 소자는 적어도 3개 이상이며, 상기 제2 압전 소자의 길이를 조절하여 상기 제2 반사판에서 반사되는 상기 레이저 빔의 반사각을 조절하는 레이저 가공 시스템
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레이저 발생 장치에서 레이저 빔을 조사하는 단계,제1 레이저 스캐너 및 제2 레이저 스캐너가 상기 레이저 발생 장치에서 발생한 레이저 빔을 소정 각도로 반사시켜 상기 레이저 빔은 제1 궤적을 스캐닝하는 단계,상기 제1 레이저 스캐너 및 상기 제2 레이저 스캐너에 각각 연결된 제1 스캐닝 모터 및 제2 스캐닝 모터가 상기 제1 레이저 스캐너 및 상기 제2 레이저 스캐너를 이동시켜 상기 레이저 빔의 제2 궤적을 스캐닝하는 단계를 포함하고,상기 제1 레이저 스캐너 및 상기 제2 레이저 스캐너의 스캐닝 및 상기 제1 스캐닝 모터 및 제2 스캐닝 모터의 스캐닝은 동시에 이루어져 상기 레이저 빔은 상기 제1 궤적과 상기 제2 궤적이 혼합된 혼합 궤적을 스캐닝하는 레이저 가공 방법
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제17항에서,상기 제1 레이저 스캐너의 적어도 2개 이상의 제1 압전 소자 및 상기 제2 레이저 스캐너의 적어도 2개 이상의 제2 압전 소자의 길이를 조절하여 상기 레이저 빔의 제1 궤적을 조절하는 레이저 가공 방법
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제17항에서,상기 제2 레이저 스캐너의 적어도 3개 이상의 제2 압전 소자의 길이를 조절하여 상기 레이저 빔의 제1 궤적을 조절하는 레이저 가공 방법
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