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대상 물체를 이동시키는 작업대와; 상기 대상 물체의 표면을 텍스쳐 형상으로 가공하는 가공 툴이 결합되는 샤프트를 포함하고, 자력을 이용하여 상기 샤프트를 5 자유도로 이동시킬 수 있는 스핀들과; 상기 대상 물체의 움직임에 대한 모션 정보를 수신하고, 상기 모션 정보를 상기 모션 신호로 변환하여 상기 작업대로 송출하는 제1제어부; 및 상기 텍스쳐 형상에 대한 형상 정보를 수신하여, 상기 스핀들의 상기 샤프트를 상기 5 자유도 중 적어도 어느 한 자유도로 움직이도록, 상기 형상 정보를 상기 스핀들의 자력을 조절하는 자유도 신호로 변환하여 상기 스핀들로 송출하는 제2제어부;를 포함하고,상기 스핀들은, 상기 샤프트를 감싸는 하우징과; 상기 하우징의 내측에 설치되어 상기 샤프트를 회전시키는 구동부와; 상기 하우징과 상기 샤프트 사이에 설치되고, 상기 샤프트의 양 단부에 각각 인접하게 배치되며, 상기 샤프트에 자력을 가하여 상기 샤프트를 5 자유도 중 적어도 어느 한 방향으로 이동시키는 전자석 유닛;을 포함하며,상기 전자석 유닛은, 상기 샤프트의 양 단부에 각각 인접하게 배치되고, 코일에 의해 감겨지며, 상기 제2제어부에서 송출된 상기 자유도 신호에 의해 자기장의 세기가 변하는 자기코어와; 상기 샤프트의 외주면에 설치되며, 상기 자기코어에 대응하는 위치에 배치되고, 자성 물질을 포함하는 로터코어와; 상기 샤프트의 양 단부에 인접하게 배치되고, 상기 자기코어의 외측에 각각 배치되며, 자성 물질을 포함하는 자기 플레이트; 및 상기 자기코어의 사이 및 상기 자기코어의 외측에 배치되는 영구 자석;을 포함하는 것을 특징으로 하는, 마이크로 서피스 텍스쳐링 가공 장치
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제1항에 있어서,상기 제2제어부는 상기 제1제어부로부터 상기 작업대의 상기 모션 정보 또는 상기 모션 신호를 수신하여, 상기 모션 정보 또는 상기 모션 신호를 상기 자유도 신호에 반영하는, 마이크로 서피스 텍스쳐링 가공 장치
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제1항에 있어서,상기 샤프트의 방사 방향에 배치되어 상기 샤프트의 위치 정보를 검출하는 변위 센서; 및상기 샤프트의 축 방향에 배치되어 상기 샤프트의 회전 정보를 검출하는 회전 센서;를 더 포함하고,상기 제2제어부는 상기 변위 센서 및 상기 회전 센서에서 검출된 상기 샤프트에 대한 위치 및 회전에 정보를 수신하여 상기 자유도 신호에 반영하는, 마이크로 서피스 텍스쳐링 가공 장치
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제3항에 있어서,상기 변위 센서는 상기 샤프트의 양 단부에 각각 인접하게 배치되는, 마이크로 서피스 텍스쳐링 가공 장치
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삭제
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삭제
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제1항에 있어서,상기 자기코어는, 상기 샤프트의 방사 방향인 y축 방향을 따라 한 쌍으로 설치되는 제1 및 제2자기코어; 및상기 샤프트의 방사 방향인 x축 방향을 따라 한 쌍으로 설치되는 제3 및 제4자기코어;를 포함하는, 마이크로 서피스 텍스쳐링 가공 장치
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제1항에 있어서,상기 로터 코어는, 상기 샤프트의 외주면을 감싸는 링 형상인, 마이크로 서피스 텍스쳐링 가공 장치
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제1항에 있어서,상기 구동부는 상기 하우징과 상기 샤프트 사이를 유동하는 유체의 압력을 이용하여 상기 샤프트를 회전시키는, 마이크로 서피스 텍스쳐링 가공 장치
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제9항에 있어서,상기 구동부는 상기 샤프트의 외주면에 음각으로 형성된 임펠러를 포함하고,상기 하우징은 일측에 내외를 연통하는 유체의 유입구, 타측에 내외를 연통하는 토출구가 형성되며, 내부에 상기 임펠러를 거치는 유체의 유로가 형성되는, 마이크로 서피스 텍스쳐링 가공 장치
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제1항에 있어서,상기 샤프트의 양단부에 인접하게 배치되며, 상기 샤프트와 상기 하우징 사이에 설치되는 보조 베어링을 더 포함하는, 마이크로 서피스 텍스쳐링 가공 장치
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