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전도성입자(30)가 균일하게 분산된 폴리머로 제조되는 베이스필름(20)을 준비하는 과정(P1)과;
상기 준비된 베이스필름에 회로패턴모양으로 레이져를 직접조사하는 레이져조사 과정(P2)과;
상기 조사에 의해 베이스필름의 표피 폴리머를 일정두께 제거하여 전도성입자(30)를 표출시키는 시드형성 과정(P3)과;
상기 시드가 형성된 베이스필름을 도금조에 입욕시키고 시드(40)를 기재로하여 전도성물질을 성장시켜 패턴(50)을 형성하는 도금과정(P4);을 포함하여 이루어지되;
상기 준비과정(P1)에서는 베이스필름(20) 표면에 전도성입자(30)가 표출되는 것을 방지하기 위해 전도성입자에 폴리머층(31)이 형성되도록 코팅 한 후 폴리머와 혼합하여 베이스필름을 제조하는 전도성입자 코팅과정이 더 이루어짐을 특징으로 하는 레이져 직접묘화 방법으로 전도성회로패턴을 형성한 연성회로기판의 제조방법
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제1항에 있어서,
상기 준비과정(P1)에서의 베이스필름(20) 표면에는 전도성입자가 표출되는 것을 방지하기 위해 폴리머를 분사하여 폴리머층(21)을 형성하는 베이스필름 코팅과정이 더 이루어짐을 특징으로 하는 레이져 직접묘화 방법으로 전도성회로패턴을 형성한 연성회로기판의 제조방법
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제1항에 있어서,
상기 베이스필름(20)에 분산되는 전도성입자(30)는 전도성이 우수한 금속인 Fe, Ni, Sn, Pb, Cu, Ag, Pt, Au 로 이루어진 군으로부터 선택사용됨을 특징으로 하는 레이져 직접묘화 방법으로 전도성회로패턴을 형성한 연성회로기판의 제조방법
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제1항에 있어서,
상기 베이스필름(20)을 구성하는 폴리머는 PI, PET, PMMA 으로 이루어진 군으로부터 선택사용됨을 특징으로 하는 레이져 직접묘화 방법으로 전도성회로패턴을 형성한 연성회로기판의 제조방법
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전도성입자가 분산된 베이스필름준비과정(P1)과, 상기 베이스필름에 회로패턴모양으로 레이져를 직접조사하는 과정(P2)과, 상기 조사에 의해 베이스필름의 표피 폴리머를 일정두께 제거하여 전도성입자를 표출시키는 시드형성 과정(P3)과, 상기 시드가 형성된 베이스필름을 도금조에 입욕시켜 시드를 기재로하여 전도성물질을 성장시켜 패턴을 형성하는 도금과정(P4)으로 제조된 레이져 직접묘화 방법으로 전도성회로패턴을 형성한 연성회로기판
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연성회로기판 제조시스템(100)에 있어서,
전도성입자가 분산된 베이스필름을 공급하는 공급롤(110)과;
상기 공급롤에서 공급되는 베이스필름의 표면에 레이져를 직접 조사하여 회로패턴형태로 폴리머를 제거해 전도성입자를 표출시키는 레이져장치(120)와;
상기 레이져장치에 의해 표면 폴리머가 일부 제거된 베이스필름을 입욕시켜 표출된 전도성입자를 성장시켜 회로패턴을 형성시키는 도금조(130);를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 레이져 직접묘화 방법으로 전도성회로패턴을 형성한 연성회로기판 제조시스템
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제7항에 있어서,
상기 시스템에는 건조장치(140)를 더 장착하여 도금된 베이스필름의 건조가 이루어지도록 한 것을 특징으로 하는 레이져 직접묘화 방법으로 전도성회로패턴을 형성한 연성회로기판 제조시스템
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제7항에 있어서,
상기 시스템에는 절단장치(150)를 더 장착하여 도금된 베이스필름을 판매형태의 모듈단위로 분리하도록 한 것을 특징으로 하는 레이져 직접묘화 방법으로 전도성회로패턴을 형성한 연성회로기판 제조시스템
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