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반도체칩 픽킹장치

  • 기술번호 : KST2016004236
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 반도체 칩들이 복수열의 수납칸들에 각각 수납된 반도체칩 트레이로부터 한 열의 반도체 칩들을 흡착하여 픽업하기 위한 반도체칩 픽킹장치에 관한 것으로서, 반도체 칩의 개수 및 피치에 따라 진공 헤드에 결합되는 흡착 툴만을 교체하여 사용함으로서, 피커의 간격을 조절할 필요가 없고 반도체 칩의 종류에 따른 장치의 타입 교체를 신속하고 용이하게 할 수 있는 반도체칩 픽킹장치에 관한 것이다.
Int. CL H01L 21/677 (2006.01) G01R 31/26 (2014.01)
CPC H01L 21/67144(2013.01) H01L 21/67144(2013.01) H01L 21/67144(2013.01) H01L 21/67144(2013.01) H01L 21/67144(2013.01)
출원번호/일자 1020120090450 (2012.08.20)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자 10-1378782-0000 (2014.03.21)
공개번호/일자 10-2014-0024515 (2014.03.03) 문서열기
공고번호/일자 (20140328) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.08.20)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이창우 대한민국 대전광역시 서구
2 송준엽 대한민국 대전광역시 서구
3 하태호 대한민국 대전광역시 유성구
4 이재학 대한민국 대전광역시 유성구
5 김형준 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김종관 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층(특허법인 플러스)
2 박창희 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층(특허법인 플러스)
3 권오식 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층(특허법인 플러스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2012.08.20 수리 (Accepted) 1-1-2012-0662358-85
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2013.06.04 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2013.07.10 수리 (Accepted) 9-1-2013-0057363-77
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2013.09.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0638629-26
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2013.10.29 수리 (Accepted) 1-1-2013-0978958-71
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2013.10.29 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0978942-41
7 등록결정서
Decision to grant		 2014.01.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0075615-27
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
다수개의 제 1 진공 라인(110)이 관통 형성되는 진공 헤드(100);상기 제 1 진공 라인(110)들에 각각 설치되는 솔레노이드 밸브(200); 및상기 진공 헤드(100)의 일측에 결합되며, 다수개의 제 2 진공 라인(310)이 관통 형성되는 흡착 툴(300); 을 포함하여 이루어지되,상기 흡착 툴(300)은 제 2 진공 라인(310)이 제 1 진공 라인(110)의 개수와 같게 형성되어, 상기 진공 헤드(100)와 흡착 툴(300)의 결합에 의해 상기 제 2 진공 라인(310)들과 제 1 진공 라인(110)들이 각각 연결되거나,상기 제 2 진공 라인(310)이 제 1 진공 라인(110)의 개수보다 적게 형성되어, 상기 진공 헤드(100)와 흡착 툴(300)의 결합에 의해 상기 제 2 진공 라인(310)들과 제 1 진공 라인(110)들이 연결되고 상기 제 1 진공 라인(110)의 일부가 폐쇄되며,제 2 진공 라인(310)의 개수가 각각 다른 다수개의 흡착 툴(300)들이 구비되어, 상기 흡착 툴(300)들은 별도의 교체 수단에 의해 상기 진공 헤드(100)에 탈착되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 픽킹장치
2 2
제1항에 있어서,상기 진공 헤드(100)와 흡착 툴(300)은 가이드 수단에 의해 결합위치가 고정되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 픽킹장치
3 3
제1항에 있어서,상기 진공 헤드(100)와 흡착 툴(300)은 결합 수단(130)에 의해 서로 밀착 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 픽킹장치
4 4
제1항에 있어서,상기 흡착 툴(300)의 제 2 진공 라인(310)들 일측에 각각 결합되는 흡착 패드(400)를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체칩 픽킹장치
5 5
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 (주)싸이맥스 지경부-국가연구개발사업(II) 450mm 웨이퍼 이송장치 개발 (3/4)
2 지식경제부 한국기계연구원 주요사업 극 초박형 웨이퍼 TBDB(Temporary Bonding De-Bonding) 장비 핵심기술 개발 (1/3)