| 1 |
1
베이스 기재;상기 베이스 기재에 위치하는 금속메쉬층; 및상기 베이스 기재와 상기 금속메쉬층 사이에 위치하는 접착층을 포함하며,상기 금속메쉬층은 복수의 금속메쉬 패턴 및 상기 금속메쉬 패턴의 사이에 위치하는 홀을 포함하고,상기 접착층은 제1접착층 및 제2접착층을 포함하고, 상기 금속메쉬층은 제1금속메쉬층 및 제2금속메쉬층을 포함하며,상기 제1금속메쉬층은 복수의 제1금속메쉬 패턴을 포함하고, 상기 제2금속메쉬층은 복수의 제2금속메쉬 패턴을 포함하며, 상기 제1접착층은 상기 베이스 기재의 제1면과 상기 제1금속메쉬 패턴의 사이에 위치하고, 상기 제2접착층은 상기 베이스 기재의 제2면과 상기 제2금속메쉬 패턴의 사이에 위치하며,상기 접착층은 솔더층이고, 상기 솔더층은 납(Pb), 주석(Sn), 아연(Zn), 인듐(In), 카드늄(Cd), 비스무스(Bi), 또는 이들의 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전지용 집전체
|
| 2 |
2
제 1 항에 있어서,상기 금속메쉬층은 구리(Cu), 은(Ag), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 철(Fe), 코발트(Co) 및 이들의 합금 중 적어도 어느 하나의 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전지용 집전체
|
| 3 |
3
삭제
|
| 4 |
4
삭제
|
| 5 |
5
삭제
|
| 6 |
6
제 1 항에 있어서,상기 집전체는 양극 집전체이고,상기 베이스 기재는 스테인레스강, 니켈, 알루미늄, 티탄 또는 이들의 합금, 알루미늄 또는 스테인레스강의 표면에 카본, 니켈, 티탄, 은을 표면 처리시킨 것 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전지용 집전체
|
| 7 |
7
제 6 항에 있어서,상기 베이스 기재 및 상기 금속메쉬층은 알루미늄 또는 알루미늄 합금인 것을 특징으로 하는 전지용 집전체
|
| 8 |
8
제 1 항에 있어서,상기 집전체는 음극 집전체이고,상기 베이스 기재는 스테인레스강, 니켈, 구리, 티탄 또는 이들의 합금, 구리 또는 스테인레스강의 표면에 카본, 니켈, 티탄, 은을 표면 처리시킨 것 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전지용 집전체
|
| 9 |
9
제 8 항에 있어서,상기 베이스 기재 및 상기 금속메쉬층은 구리 또는 구리 합금인 것을 특징으로 하는 전지용 집전체
|
| 10 |
10
제 1 항에 있어서,상기 금속메쉬 패턴의 사이에 위치하는 상기 홀을 통해 상기 베이스 기재에 활물질이 도포되는 전지용 집전체
|
| 11 |
11
제 1 항에 있어서,상기 금속메쉬 패턴은 하단부 및 상단부를 포함하고,상기 상단부의 폭은 상기 하단부의 폭보다 큰 것을 특징으로 하는 전지용 집전체
|
| 12 |
12
제 1 항에 있어서,상기 금속메쉬 패턴은 하단부 및 상단부를 포함하고,상기 하단부에서 상기 상단부로 갈수록 상기 금속메쉬 패턴의 폭이 증가하는 것을 특징으로 하는 전지용 집전체
|
