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베이스 기재를 제공하는 단계;복수의 금속메쉬 패턴 및 상기 금속메쉬 패턴의 사이에 위치하는 홀을 포함하는 금속메쉬층을 제공하는 단계;상기 금속메쉬층 상에 접착층을 형성하는 단계; 및상기 베이스 기재 상에 상기 접착층을 위치시키고, 압착하는 단계를 포함하고,상기 접착층은 솔더층이고, 상기 솔더층은 납(Pb), 주석(Sn), 아연(Zn), 인듐(In), 카드늄(Cd), 비스무스(Bi), 또는 이들의 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전지용 집전체의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 금속메쉬층은 구리(Cu), 은(Ag), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 철(Fe), 코발트(Co) 및 이들의 합금 중 적어도 어느 하나의 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전지용 집전체의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 금속메쉬층은 제1금속메쉬층 및 제2금속메쉬층을 포함하고,상기 금속메쉬층 상에 접착층을 형성하는 단계는, 상기 제1금속메쉬층 상에 제1접착층을 형성하는 단계 및 상기 제2금속메쉬층 상에 제2접착층을 형성하는 단계를 포함하고,상기 제1접착층은 상기 베이스 기재의 제1면 상에 위치하고, 상기 제2접착층은 상기 베이스 기재의 제2면 상에 위치하는 전지용 집전체의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 금속메쉬층을 제공하는 단계 이후,상기 금속메쉬층을 전처리 하는 단계; 및 상기 전처리 된 금속메쉬층을 수세하는 제1수세단계를 더 포함하는 전지용 집전체의 제조방법
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제 5 항에 있어서,상기 금속메쉬층 상에 접착층을 형성하는 단계 이후,상기 접착층이 형성된 금속메쉬층을 수세하는 제2수세단계를 더 포함하는 전지용 집전체의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 금속메쉬층을 제공하는 단계는,제조하고자 하는 금속메쉬층의 형상과 대응되는 형상의 메쉬를 포함하는 전주마스터를 제공하는 단계;전해액에 녹아있는 구리(Cu), 은(Ag), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 철(Fe), 코발트(Co) 및 이들의 합금 중 적어도 어느 하나의 물질을 상기 메쉬의 상면에 전착시켜 금속메쉬를 전착하는 전착단계;상기 금속메쉬를 상기 메쉬로부터 박리하는 전착층 박리단계; 및상기 박리된 전착층을 수세하는 전착층수세단계를 포함하는 전지용 집전체의 제조방법
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제 7 항에 있어서,상기 금속메쉬층을 제공하는 단계는 보호필름을 포함하는 금속메쉬층을 제공하는 단계이고,상기 접착층 상에 금속메쉬층을 위치시키고, 압착하는 단계이후, 상기 금속메쉬층으로부터 상기 보호필름을 제거하는 단계를 더 포함하는 전지용 집전체의 제조방법
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제 8 항에 있어서,상기 보호필름을 포함하는 금속메쉬층을 제공하는 단계는,상기 전착층박리단계에 있어서, 보호필름에 접착제를 도포하여, 이를 상기 메쉬에 형성된 금속메쉬의 상부에 라미네이션한 후, 상기 보호필름 및 금속메쉬를 동시에 박리한 단계이거나,상기 전착층수세단계를 거쳐 수세된 금속메쉬 상에 보호필름에 부착한 단계인 것을 특징으로 하는 전지용 집전체의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 금속메쉬 패턴의 사이에 위치하는 상기 홀을 통해 상기 베이스 기재에 활물질이 도포되는 전지용 집전체의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 금속메쉬 패턴은 하단부 및 상단부를 포함하고,상기 상단부의 폭은 상기 하단부의 폭보다 큰 것을 특징으로 하는 전지용 집전체의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 금속메쉬 패턴은 하단부 및 상단부를 포함하고,상기 하단부에서 상기 상단부로 갈수록 상기 금속메쉬 패턴의 폭이 증가하는 것을 특징으로 하는 전지용 집전체의 제조방법
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