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열전달 폴리복합재의 제조방법, 이를 이용한 방열기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 방열기판(Method of manufacturing poly composite material, heat-radiating substrates using thereof and heat-radiating substrates manufacturing same)

  • 기술번호 : KST2016005126
  • 담당센터 : 인천기술혁신센터
  • 전화번호 : 032-420-3580
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 열전달 폴리복합재의 제조방법, 이를 이용한 방열기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 방열기판에 관한 것으로, 다이아몬드 분말의 표면을 개질시켜 바인더 수지와 혼합된 열전달 복합재를 전자소자와 방열부 사이에 적용하여 방열부와 전자소자 사이의 접착이 가능하며 열전달 효율이 높은 열전달 폴리복합재의 제조방법, 이를 이용한 방열기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 방열기판에 관한 것이다. 본 발명에 따른 열전달 폴리복합재의 제조방법, 이를 이용한 방열기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 방열기판은 다량의 열이 발생하는 LED와 같은 전자소자와 외부로 열을 방출하는 방열부 사이에 다이아몬드 분말과 바인더 수지가 포함된 열전달 복합재를 코팅하여 열저항을 감소시키며, 접합계면의 접착력이 향상되며, 과산화수소를 통해 다이아몬드 분말을 바인더 수지에 균일하게 분산시킬 수 있어 공정이 용이하며, 산성용액을 사용하지 않아 안전한 공정으로 제조될 수 있다.
Int. CL C09D 7/12 (2006.01) C09D 5/00 (2006.01) C09K 5/10 (2006.01)
CPC C09D 5/00(2013.01) C09D 5/00(2013.01) C09D 5/00(2013.01)
출원번호/일자 1020140077923 (2014.06.25)
출원인 인하대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1615250-0000 (2016.04.19)
공개번호/일자 10-2016-0000910 (2016.01.06) 문서열기
공고번호/일자 (20160426) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.06.25)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 인하대학교 산학협력단 대한민국 인천광역시 미추홀구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 오범환 대한민국 인천광역시 연수구
2 최봉만 대한민국 인천광역시 남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이원희 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 성지하이츠빌딩*차 ***호 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 인하대학교 산학협력단 인천광역시 미추홀구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2014.06.25 수리 (Accepted) 1-1-2014-0594378-38
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2014.12.05 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2015.01.09 수리 (Accepted) 9-1-2015-0003370-67
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.07.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5098802-16
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2015.10.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0697767-15
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2015.10.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-1040916-78
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2015.10.27 수리 (Accepted) 1-1-2015-1040918-69
8 등록결정서
Decision to grant		 2016.04.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0271400-30
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2016.09.05 수리 (Accepted) 4-1-2016-5127132-49
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.03.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5036549-31
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266647-91
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번호 청구항
1 1
과산화수소(H2O2) 용액 10 중량부에 다이아몬드 분말 10~30 중량부를 혼합하여 초음파 처리하는 단계(단계 1); 상기 단계 1의 혼합용액 10 내지 50 중량부 및 바인더 수지 100 중량부를 혼합하여 초음파 처리하는 단계(단계 2); 및상기 단계 2의 혼합용액에 경화제, 계면활성제 및 탈포제를 첨가하여 혼합함으로써 열전달 복합재를 제조하는 단계(단계 3);를 포함하는 것을 특징으로 하는 열전달 폴리복합재의 제조방법
2 2
과산화수소(H2O2) 용액 10 중량부에 다이아몬드 분말 10~30 중량부를 혼합하여 초음파 처리하는 단계(단계 1); 상기 단계 1의 혼합용액 10 내지 50 중량부 및 바인더 수지 100 중량부를 혼합하여 초음파 처리하는 단계(단계 2);상기 단계 2의 혼합용액에 경화제, 계면활성제 및 탈포제를 첨가하여 혼합함으로써 열전달 복합재를 제조하는 단계(단계 3);전자소자의 외부면 중 적어도 일부에 상기 열전달 복합재를 코팅하는 단계(단계 4);상기 전자소자의 코팅면에 방열부를 부착하는 단계(단계 5); 및상기 열전달 복합재를 초음파 처리와 함께 경화시키는 단계(단계 6);를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열기판의 제조방법
3 3
과산화수소(H2O2) 용액 10 중량부에 다이아몬드 분말 10~30 중량부를 혼합하여 초음파 처리하는 단계(단계 1); 상기 단계 1의 혼합용액 10 내지 50 중량부 및 바인더 수지 100 중량부를 혼합하여 초음파 처리하는 단계(단계 2);상기 단계 2의 혼합용액에 경화제, 계면활성제 및 탈포제를 첨가하여 혼합함으로써 열전달 복합재를 제조하는 단계(단계 3);PCB 기판상에 상기 열전달 복합재를 코팅하는 단계(단계 4);상기 기판의 코팅면에 발광다이오드(LED)를 부착하는 단계(단계 5); 및상기 열전달 복합재를 초음파 처리와 함께 경화시키는 단계(단계 6);를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열기판의 제조방법
4 4
제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 바인더 수지는,우레탄 수지, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 에스테르 수지 및 올레핀 수지 및 이들의 공중합체로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상인 것을 특징으로 하는 방열기판의 제조방법
5 5
제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 다이아몬드 분말은,평균입경이 200 nm 내지 2 ㎛인 것을 특징으로 하는 방열기판의 제조방법
6 6
제 2항의 방법으로 제조된 방열기판
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 인천광역시청 인하대학교 산학협력단 대학 IT연구센터 육성, 지원 (인천시)고성능 LED 조명 모듈 핵심기술
2 교육부 인하대학교 산학협력단 중점연구소 (정부 및 산업체)그린 생체모방형 임플란터블 전자칩 및 U-생체정보처리 플랫폼 융합기술개발(정보전자공동연구소)