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질화물 반도체와 이종인 단결정 기판; 상기 기판과의 사이에 빈 공간(cavity)이 정의되도록 상기 기판 상에 형성되고 상기 기판과 같은 결정 구조로 적어도 일부 결정화된 무기물 박막; 및상기 빈 공간 위의 상기 결정화된 무기물 박막 상에서부터 성장된 질화물 반도체층을 포함하는 반도체 적층 구조
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제1항에 있어서, 상기 질화물 반도체층은 합체되어 있거나 합체되어 있지 않은 것을 특징으로 하는 반도체 적층 구조
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제1항에 있어서, 상기 질화물 반도체층은 수평 방향으로 연속적이거나 불연속적인 것을 특징으로 하는 반도체 적층 구조
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제1항에 있어서, 상기 질화물 반도체층은 상기 빈 공간 사이의 영역에 보이드(void)를 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 적층 구조
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제1항에 있어서, 상기 무기물 박막은 기판과 접촉하는 다리부 및 다리부로부터 연장된 상면부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 적층 구조
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제5항에 있어서, 상기 상면부는 상기 기판과 평행한 면 또는 곡면을 가지고, 상기 다리부는 상기 기판과 수직이거나 소정의 기울기를 가지거나 곡면을 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 적층 구조
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제1항에 있어서, 상기 질화물 반도체층은 서로 분리된 복수개의 질화물 반도체층으로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 적층 구조
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질화물 반도체와 이종인 단결정 기판 상에 희생층 패턴을 형성하는 단계;상기 희생층 패턴 상에 무기물 박막을 형성하는 단계; 상기 기판과 무기물 박막으로 정의되는 빈 공간(cavity)이 형성되도록, 상기 무기물 박막이 형성된 상기 기판으로부터 상기 희생층 패턴을 제거하는 단계;상기 기판과 같은 결정 구조로 상기 무기물 박막을 적어도 일부 결정화시키는 단계; 및상기 빈 공간 위의 상기 결정화된 무기물 박막 상에서부터 질화물 반도체층을 성장시키는 단계를 포함하여 반도체 적층 구조를 형성한 후, 상기 기판과 상기 질화물 반도체층 사이를 기계적으로 분리시키는 단계를 포함하는 질화물 반도체층 분리방법
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제1항 기재의 반도체 적층 구조에서 기판과 질화물 반도체층 사이를 기계적으로 분리시키는 단계를 포함하는 질화물 반도체층 분리방법
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제8항에 있어서, 상기 질화물 반도체층을 성장시키는 단계에서 상기 질화물 반도체층은 서로 분리된 복수개의 질화물 반도체층으로 형성하는 것을 특징으로 하는 질화물 반도체층 분리방법
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제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 기계적으로 분리시키는 단계는, 상기 기판과 질화물 반도체층에 수직 방향 힘을 주어 분리하는 방법, 수평 방향의 힘을 주어 분리하는 방법, 상대적인 원운동의 힘을 주어 분리하는 방법, 및 그 조합의 방법으로 수행하는 것을 특징으로 하는 질화물 반도체층 분리방법
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제11항에 있어서, 상기 기판과 질화물 반도체층이 수직 방향으로 압축되는 두께 또는 압력을 감지하여 종말점 검출하는 것을 특징으로 하는 질화물 반도체층 분리방법
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제11항에 있어서, 상기 기판과 질화물 반도체층 분리 후, 상기 분리된 질화물 반도체층을 다른 기판으로 전사하거나 패키징하는 단계를 더 포함하는 질화물 반도체층 분리방법
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제1항 기재의 반도체 적층 구조 또는 기판과 질화물 반도체층 사이에 빈 공간을 포함하는 계면층이 포함된 다른 반도체 적층 구조에서 상기 기판과 질화물 반도체층 사이를 기계적으로 분리시키는 단계를 수행하는 질화물 반도체층 분리장치
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제14항에 있어서, 상기 반도체 적층 구조의 기판과 질화물 반도체층에 각각 적용되는 치구로서 한 쌍의 판상 분리부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 질화물 반도체층 분리장치
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제15항에 있어서, 상기 분리부재와 상기 반도체 적층 구조 사이는 일시적인 접착이 되는 것을 특징으로 하는 질화물 반도체층 분리장치
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제16항에 있어서, 상기 일시적인 접착은 접착층, 접착 코팅, 접착테이프, 정전기적인 힘 또는 진공에 의한 힘 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 질화물 반도체층 분리장치
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제15항에 있어서, 상기 분리부재 중 적어도 어느 하나에는 안착홈이 형성되고, 상기 안착홈을 통하여 상기 반도체 적층 구조를 흡착하기 위한 진공력을 제공할 수 있도록 진공 공급홀이 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 질화물 반도체층 분리장치
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제14항에 있어서, 상기 반도체 적층 구조에 외력을 인가하는 구동부; 및상기 구동부를 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 질화물 반도체층 분리장치
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제19항에 있어서, 상기 구동부는 상기 기판과 질화물 반도체층에 상대적인 압축, 인장, 전단, 비틀음 및 그 조합의 외력을 인가하는 것을 특징으로 하는 질화물 반도체층 분리장치
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제20항에 있어서, 상기 반도체 적층 구조의 기판과 질화물 반도체층에 각각 적용되는 치구로서 한 쌍의 판상 분리부재를 적어도 어느 한쪽에는 상기 반도체 적층 구조와 일시적 접착을 한 상태에서 상기 외력을 인가하는 것을 특징으로 하는 질화물 반도체층 분리장치
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제21항에 있어서, 상기 분리부재 중 어느 한쪽은 고정하고 다른 한쪽을 나머지에 대해 수직 방향, 수평 방향 또는 회전 외력을 인가하는 것을 특징으로 하는 질화물 반도체층 분리장치
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제21항에 있어서, 상기 분리부재 중 어느 한쪽은 고정하고 다른 한쪽을 나머지에 대해 수직 방향으로 구동시켜 압축력을 제공하고, 무기물 박막 또는 계면층 파괴로 상기 질화물 반도체층과 기판이 분리된 직후에 압축력을 해제하는 것을 특징으로 하는 질화물 반도체층 분리장치
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제23항에 있어서, 상기 제어부는 상기 질화물 반도체층과 기판이 분리되는 종말점 검출을 통해 상기 구동부를 제어하여 상기 분리부재의 상대적 이동을 멈추거나 서로에 대해 이격시키는 것을 특징으로 하는 질화물 반도체층 분리장치
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제24항에 있어서, 상기 종말점 검출을 위한 분리감지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 질화물 반도체층 분리장치
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제25항에 있어서, 상기 분리감지부는 분리부재 사이의 거리 측정 또는 압력 모니터링 방법에 의한 것을 특징으로 하는 질화물 반도체층 분리장치
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제14항에 있어서, 상기 분리된 질화물 반도체층을 다른 기판으로 전사하거나 패키징하기 위해 운반하는 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 질화물 반도체층 분리장치
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