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층간소음 저감용 벽체 및 바닥 구조(Wall and Floor Structures for reducing floor impact sound)

  • 기술번호 : KST2016005563
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 층간소음 저감용 벽체 및 바닥 구조의 하드패널에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 밀도와 탄성계수가 서로 다른 재료를 이용하여 패턴을 형성한 패널로, 상층으로부터 전달된 음파가 패턴층을 통과하면서 전달경로가 수평적으로 변환되고 음파의 입사 및 반사, 굴절, 상쇄를 통하여 음파 에너지를 소산시켜 소음을 저감하는 것에 관한 것이다. 본 발명에 따른 층간소음 저감용 벽체 및 바닥 구조의 하드패널은 경량 및 중량충격음을 효과적으로 저감시킬 수 있고, 소음을 굴절 또는 반사시키기 위해 하드패널 내의 패턴층을 복수개 및 단수개의 층으로 형성하여 효과적으로 소음을 소산시킬 수 있다. 또한, 하드패널을 통과한 소음을 흡수할 수 있는 흡음재가 형성되어 소음을 효과적으로 저감시킬 수 있으며, 기존 및 신축 건축물에 적용이 용이하여 비용절감의 효과가 있다.
Int. CL E04B 1/86 (2006.01) E04F 13/08 (2006.01) E04F 15/20 (2006.01) E04B 1/84 (2006.01) E04C 2/32 (2006.01)
CPC E04B 1/86(2013.01) E04B 1/86(2013.01) E04B 1/86(2013.01) E04B 1/86(2013.01) E04B 1/86(2013.01) E04B 1/86(2013.01) E04B 1/86(2013.01)
출원번호/일자 1020150093616 (2015.06.30)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2016-0011575 (2016.02.01) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020140092735   |   2014.07.22
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2015.06.30)
심사청구항수 16

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 홍정욱 대한민국 대전광역시 유성구
2 양승진 대한민국 대전광역시 유성구
3 이상언 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박영우 대한민국 서울특별시 강남구 논현로 ***, *층 **세기특허법률사무소 (역삼동, 세일빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2015.06.30 수리 (Accepted) 1-1-2015-0636579-17
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2017.03.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0227534-18
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2017.05.02 수리 (Accepted) 1-1-2017-0425150-21
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2017.05.29 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2017-0511375-37
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2017.05.29 수리 (Accepted) 1-1-2017-0511374-92
6 등록결정서
Decision to grant
2017.10.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0734187-15
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
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번호 청구항
1 1
층간소음 저감용 하드 패널에 있어서,제1 매질로 구성된 베이스층;제2 매질로 구성되고, 상기 베이스층 위에 합체되어 상기 하드 패널을 형성하며, 소정의 기하학적 형상을 갖는 다수의 패턴들이 적어도 한 층에 분포된 형태로 형성된 패턴화된 층을 포함하며, 상기 제1 매질과 상기 제2 매질은 밀도와 탄성계수 중 적어도 어느 한 가지가 서로 달라 음파의 전파속도의 차이를 유발하며, 상기 패턴화 된 층과 상기 베이스층 간에 발생하는 음파의 전파속도 및 음향 임피던스(Acoustic Impedance) 차이와 상기 다수의 패턴들의 기하학적 형상에 의해, 상기 패턴화된 층으로 입사되어 상기 베이스층으로 진행하는 음파가 상기 베이스층과의 경계면에서 상기 하드 패널의 측면 쪽으로 굴절되어 상기 음파의 상기 하드 패널 내에서의 전달 경로가 연장되게 함으로써 상기 음파의 에너지 소산량을 증가시켜 상기 베이스층을 통해 외부로 전달하는 소음을 저감시키는 것을 특징으로 하는 층간소음 저감용 벽체 및 바닥 구조의 하드패널
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제1항에 있어서,상기 패턴화된 층과 상기 베이스층의 경계면에서 입사된 음파가 전반사되어 위상이 반전되면서 입사파와 상쇄되는 것을 특징으로 하는 층간소음 저감용 벽체 및 바닥 구조의 하드패널
5 5
제4항에 있어서,상기 패턴화된 층과 상기 베이스층의 전파속도 및 음향 임피던스(Acoustic Impedance) 비가 적어도 1보다 큰 것을 특징으로 하는 층간소음 저감용 벽체 및 바닥 구조의 하드패널
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8 8
제1항에 있어서, 상기 다수의 패턴들의 형상은 일측에서 입사되는 소음이 바닥 및 벽으로 전달될 때 상기 하드 패널의 측면 방향으로 상기 소음의 음파가 굴절이나 비산되도록 일측이 넓고 타측이 좁은 반구 또는 각뿔 형상인 것을 특징으로 하는 층간소음 저감용 벽체 및 바닥 구조의 하드패널
9 9
제1항에 있어서, 상기 제2 매질의 밀도가 상기 제1 매질의 밀도보다 큰 것을 특징으로 하는 층간소음 저감용 벽체 및 바닥 구조의 하드패널
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제1항에 있어서, 상기 제2 매질의 탄성계수가 상기 제1 매질의 탄성계수보다 큰 것을 특징으로 하는 층간소음 저감용 벽체 및 바닥 구조의 하드패널
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제1항에 있어서, 상기 제1 매질 및 상기 제2 매질 각각은 PVC, 알루미늄, ABS 수지, PLA, 금속, 섬유, 고무 및 콘크리트, 모르타르에서 선택된 하나 또는 2 이상의 조합인 것을 특징으로 하는 층간소음 저감용 벽체 및 바닥 구조의 하드패널
15 15
제1항에 있어서, 상기 다수의 패턴들 사이의 상기 베이스층 내에 추가된 흡음재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 층간소음 저감용 벽체 및 바닥 구조의 하드패널
16 16
제1항에 있어서, 상기 하드패널의 두께는 4 mm에서 50 mm 사이인 것을 특징으로 하는 층간소음 저감용 벽체 및 바닥 구조의 하드패널
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제1항, 제4-5항, 제8-9항, 제11항, 제14-16항 중 어느 한 항에 따른 상기 층간소음 저감용 벽체 및 바닥 구조의 하드패널을 제조하는 방법으로서,상기 하드패널은 3D 프린터를 이용하는 프린팅 공정과 몰드를 이용하는 몰딩 공정 중 적어도 어느 한 가지로 제작하는 것을 특징으로 하는 층간소음 저감용 벽체 및 바닥 구조의 하드패널 제조방법
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제1항, 제4-5항, 제8-9항, 제11항, 제14-16항 중 어느 한 항에 따른 층간소음 저감용 벽체 및 바닥 구조의 하드패널을 사용한 시공방법으로서,(i) 4각형 매트 또는 타일 타입으로 형성된 상기 하드패널 다수를 접착제를 사용하여 접착시켜 고정하는 방법과, (ii) 상부거푸집을 이용하여 상기 하드 패널을 양생하는 방법 중 어느 한 가지로 상기 하드패널을 시공하는 것을 특징으로 하는 층간소음 저감용 벽체 및 바닥 구조의 하드패널 시공방법
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22 22
제20항에 있어서,기존 건축물의 바닥에 바둑판 형태 또는 지그재그 배열 형태로 상기 하드패널을 조합하여 설치하는 것을 특징으로 하는 층간소음 저감용 벽체 및 바닥 구조의 하드패널 시공방법
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제20항에 있어서,기존 및 신축 건축물의 바닥 안에 상기 하드패널을 매립하여 설치하는 것을 특징으로 하는 층간소음 저감용 벽체 및 바닥 구조의 하드패널 시공방법
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25 25
제20항에 있어서,기존 및 신축 건축물의 바닥 안에 상기 하드패널을 매립하는 경우, 상기 하드패널은 콘크리트 슬래브, 경량기포콘크리트, 마감 모르타르 및 바닥 마감재 층 중 어느 하나에 포함되어 설치되거나 또는 콘크리트 슬래브, 경량기포콘크리트, 마감 모르타르 및 바닥 마감재 층의 사이에 설치되는 것을 특징으로 하는 층간소음 저감용 벽체 및 바닥 구조의 하드패널 시공방법
26 26
제20항에 있어서,기존 및 신축 건축물의 바닥 위에 상기 하드패널을 외장형 바닥재로서 설치하는 것을 특징으로 하는 층간소음 저감용 벽체 및 바닥 구조의 하드패널 시공방법
27 27
제20항에 있어서,기존 및 신축 건축물의 바닥구조와 벽체구조 중 적어도 어느 하나로서 상기 하드패널을 설치하는 것을 특징으로 하는 층간소음 저감용 벽체 및 바닥 구조의 하드패널 시공방법
28 28
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29 29
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US10269338 US 미국 FAMILY
2 US20170138042 US 미국 FAMILY
3 WO2016013835 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US10269338 US 미국 DOCDBFAMILY
2 US2017138042 US 미국 DOCDBFAMILY
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 미래창조과학부 한국과학기술원 개인연구지원 (EZBARO)극한온도조건을 고려한 고속균열 및 파편화의 다중 스케일 해석(2016)