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저전력 및 저잡음을 실현하는 반도체 회로(SEMICONDUCTOR CIRCUIT FOR ACHIEVING LOW POWER CONSUMPTION AND LOW NOISE)

  • 기술번호 : KST2016005929
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 저전력 및 저잡음을 동시에 실현하는 반도체 회로가 개시된다. 상기 반도체 회로는 입력 신호를 증폭시키는 증폭부, 상기 증폭부에 의해 증폭된 입력 신호의 주파수를 다른 주파수로 변환하는 주파수 혼합부 및 상기 증폭부와 상기 주파수 혼합부를 연결시키는 연결 회로부를 포함한다. 여기서, 상기 주파수 혼합부에 의해 사용된 전류가 상기 연결 회로부를 통하여 상기 증폭부로 흘러 상기 전류가 재사용된다.
Int. CL H03F 1/26 (2006.01) H03F 1/30 (2006.01) H03F 3/189 (2006.01)
CPC H03F 1/26(2013.01) H03F 1/26(2013.01) H03F 1/26(2013.01)
출원번호/일자 1020140092424 (2014.07.22)
출원인 한양대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1620179-0000 (2016.05.03)
공개번호/일자 10-2016-0011399 (2016.02.01) 문서열기
공고번호/일자 (20160512) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.07.22)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 윤태열 대한민국 서울특별시 서초구
2 서동현 대한민국 경기도 과천시 별양로 ,

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 최관락 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로**길 ** (역삼동) 동림빌딩 *층(아이피즈국제특허법률사무소)
2 송인호 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로**길 ** (역삼동) 동림빌딩 *층(아이피즈국제특허법률사무소)
3 민영준 대한민국 서울특별시 강남구 남부순환로 ****, *층(도곡동, 차우빌딩)(맥스국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2014.07.22 수리 (Accepted) 1-1-2014-0687283-58
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5022074-70
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2015.08.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2015.09.22 수리 (Accepted) 9-1-2015-0061463-53
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2015.09.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0670072-15
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2015.11.23 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-1142059-13
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.11.23 수리 (Accepted) 1-1-2015-1142004-13
8 등록결정서
Decision to grant
2016.04.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0284962-71
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.05 수리 (Accepted) 4-1-2019-5155816-75
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.06 수리 (Accepted) 4-1-2019-5156285-09
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
입력 신호를 증폭시키는 증폭부;상기 증폭부에 의해 증폭된 입력 신호의 주파수를 다른 주파수로 변환하는 주파수 혼합부; 및상기 증폭부와 상기 주파수 혼합부를 연결시키는 연결 회로부를 포함하되,상기 주파수 혼합부에 의해 사용된 전류가 상기 연결 회로부를 통하여 상기 증폭부로 흘러 상기 전류가 재사용되되, 상기 주파수 혼합부는, 전원전압에 상호 병렬로 연결되는 제 1 트랜지스터들을 포함하는 스위칭부; 및 상기 전원전압을 기준으로 상기 제 1 트랜지스터들과 병렬로 연결되는 제 2 트랜지스터를 포함하는 커런트 블리딩부를 포함하되, 상기 제 1 트랜지스터들 및 상기 제 2 트랜지스터가 만나는 지점의 노드가 상기 연결 회로부에 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 회로
2 2
삭제
3 3
제1항에 있어서, 상기 제 1 트랜지스터들의 벌크들로 각기 국부 발진 신호가 제공되는 것을 특징으로 하는 반도체 회로
4 4
제1항에 있어서, 상기 연결 회로부는,상기 노드와 상기 증폭부의 제 3 트랜지스터 사이에 연결되는 인덕터; 및상기 제 1 트랜지스터들의 게이트들과 상기 제 3 트랜지스터의 드레인 사이에 각기 연결되는 제 1 캐패시터들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 회로
5 5
제4항에 있어서, 상기 연결 회로부는,상기 인덕터에 병렬로 연결되어 공진을 일으키는 제 2 캐패시터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 회로
6 6
제1항에 있어서, 상기 증폭부는,상기 노드와 연결되는 제 3 트랜지스터;상기 제 3 트랜지스터의 게이트와 입력단 사이에 순차적으로 연결되는 제 1 인덕터 및 캐패시터; 및상기 제 3 트랜지스터의 소스와 접지 사이에 연결되는 제 2 인덕터를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 회로
7 7
입력 신호를 증폭시키는 증폭부;전원전압에 상호 병렬로 연결되는 제 1 트랜지스터들을 포함하는 스위칭부; 및 상기 전원전압을 기준으로 상기 제 1 트랜지스터들과 병렬로 연결되는 제 2 트랜지스터를 포함하는 커런트 블리딩부를 포함하며, 상기 제 1 트랜지스터들을 이용하여 상기 증폭부에 의해 증폭된 입력 신호의 주파수를 다른 주파수로 변환하는 주파수 혼합부; 및상기 증폭부와 상기 주파수 혼합부를 연결시키는 연결 회로부를 포함하되,국부 발진 신호들이 상기 제 1 트랜지스터들의 벌크들로 각기 입력되며, 상기 증폭부의 의해 증폭된 입력 신호가 상기 제 1 트랜지스터들의 게이트들로 각기 입력되고, 상기 제 1 트랜지스터들 및 상기 제 2 트랜지스터가 만나는 지점의 노드가 상기 연결 회로부에 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 회로
8 8
삭제
9 9
제7항에 있어서, 상기 연결 회로부는,상기 노드와 상기 증폭부의 제 3 트랜지스터 사이에 연결되는 인덕터; 및상기 제 1 트랜지스터들의 게이트들과 상기 제 3 트랜지스터의 드레인 사이에 각기 연결되는 캐패시터들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 회로
10 10
입력 신호를 증폭시키는 증폭부;제 1 트랜지스터들을 이용하여 상기 증폭부에 의해 증폭된 입력 신호의 주파수를 다른 주파수로 변환하는 주파수 혼합부; 및상기 증폭부와 상기 주파수 혼합부를 연결시키는 연결 회로부를 포함하되,상기 주파수 혼합부는,전원전압을 기준으로 상기 제 1 트랜지스터들과 병렬로 연결되는 제 2 트랜지스터를 포함하는 커런트 블리딩부를 더 포함하고,상기 제 1 트랜지스터들 및 상기 제 2 트랜지스터가 만나는 지점의 노드가 상기 연결 회로부에 연결되며, 상기 증폭부의 의해 증폭된 입력 신호가 상기 제 1 트랜지스터들의 게이트들로 각기 입력되는 것을 특징으로 하는 반도체 회로
11 11
제10항에 있어서, 상기 연결 회로부는,상기 노드와 상기 증폭부의 제 3 트랜지스터 사이에 연결되는 인덕터; 및상기 제 1 트랜지스터들의 게이트들과 상기 제 3 트랜지스터의 드레인 사이에 각기 연결되는 캐패시터들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 회로
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.