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고방열 은 나노 접착제의 형성방법(A method for forming a high thermal silver nano adhesive)

  • 기술번호 : KST2016006321
  • 담당센터 : 광주기술혁신센터
  • 전화번호 : 062-360-4654
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 전기전자 소자에 사용되는 도전성 접착제의 전기전도도와 열전도도를 향상시키기 위한 접착제의 형성방법에 관한 것으로서, 화학 반응을 통해 질산은(AgNO3)으로부터 은 나노 입자를 합성하는 제1단계와, 상기 은 나노 입자와 150℃~250℃ 구간에서 열분해되는 에폭시를 혼합하여 복합접착제를 제작하는 제2단계와, 상기 복합접착제를 접착대상 소자와 피접착물 사이에 형성하는 제3단계와, 상기 접착대상 소자와 피접착물 사이에 형성된 복합접착제를 150℃에서 20분~40분 동안 열처리 후, 150℃~250℃에서 20분~1시간 열처리하여 상기 에폭시를 열분해하고, 250℃에서 20분~40분 동안 열처리를 수행하여 은 나노 입자 간 금속결합이 유도되도록 하는 제4단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 고방열 은 나노 접착제의 형성방법을 기술적 요지로 한다. 이에 의해 본 발명은 화학 반응을 통해 합성된 은 나노 입자와 에폭시를 혼합하여 복합접착제를 제조한 후 에폭시를 열분해 후 은 나노 입자들 간에 금속 결합이 구현될 수 있도록 하여 전기전도도와 열전도도가 획기적으로 개선된 고방열 은 나노 접착제를 제공할 수 있는 이점이 있다.
Int. CL C09J 9/00 (2006.01) C09J 11/04 (2006.01) C09J 163/00 (2006.01)
CPC C09J 11/04(2013.01) C09J 11/04(2013.01) C09J 11/04(2013.01)
출원번호/일자 1020140092826 (2014.07.22)
출원인 호원대학교산학협력단, (주) 에이디컴
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2016-0011802 (2016.02.02) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 포기
심사진행상태 포기
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.07.22)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 호원대학교산학협력단 대한민국 전라북도 군산시
2 (주) 에이디컴 대한민국 전라북도 전주시 덕진구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박현범 대한민국 전라북도 군산시 대명길 * *
2 김성수 대한민국 전라북도 익산시 학곤

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이준성 대한민국 서울특별시 강남구 삼성로**길 **, ***호 준성특허법률사무소 (대치동, 대치빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2014.07.22 포기 (Abandonment) 1-1-2014-0690023-76
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2014.11.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2014.12.12 수리 (Accepted) 9-1-2014-0099681-99
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2015.10.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0701757-09
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2015.12.14 수리 (Accepted) 1-1-2015-1223570-66
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2016.01.12 수리 (Accepted) 1-1-2016-0032468-93
7 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2016.02.12 수리 (Accepted) 1-1-2016-0141183-10
8 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2016.03.14 수리 (Accepted) 1-1-2016-0244688-92
9 지정기간연장 관련 안내서
Notification for Extension of Designated Period
2016.03.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2016-0039566-60
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2016.03.31 수리 (Accepted) 4-1-2016-0021550-29
11 [특허 등 절차 포기]취하(포기)서
[Abandonment of Procedure such as Patent, etc.] Request for Withdrawal (Abandonment)
2016.04.12 수리 (Accepted) 1-1-2016-0353000-35
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
화학 반응을 통해 질산은(AgNO3)으로부터 은 나노 입자를 합성하는 제1단계;상기 은 나노 입자와 150℃~250℃ 구간에서 열분해되는 에폭시를 혼합하여 복합접착제를 제작하는 제2단계;상기 복합접착제를 접착대상 소자와 피접착물 사이에 형성하는 제3단계;상기 접착대상 소자와 피접착물 사이에 형성된 복합접착제를 150℃에서 20분~40분 동안 열처리 후, 150℃~250℃에서 20분~1시간 열처리하여 상기 에폭시를 열분해하고, 250℃에서 20분~40분 동안 열처리를 수행하여 은 나노 입자 간 금속결합이 유도되도록 하는 제4단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 고방열 은 나노 접착제의 형성방법
2 2
제 1항에 있어서, 상기 제1단계는,계면활성제 수용액에 질산은(AgNO3)을 첨가하고 교반하여 환원시키는 (가)단계;상기 (가)단계의 혼합용액에 수산화나트륨 수용액을 첨가하면서 pH를 7로 조절하는 (나)단계;상기 (나)단계의 혼합용액에 계면활성제와 아스코르브산을 첨가하는 (다)단계;상기 (다)단계의 혼합용액에 수산화나트륨 수용액을 첨가하여 pH를 7로 조절하는 (라)단계;상기 (라)단계의 혼합용액을 증발 및 건조시켜 은 나노 입자를 얻는 (마)단계;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 고방열 은 나노 접착제의 형성방법
3 3
제 2항에 있어서, 상기 (가)단계의 계면활성제 수용액은 농도가 0
4 4
제 2항에 있어서, 상기 질산은은 계면활성제 수용액 중 0
5 5
제 2항에 있어서, 상기 (다)단계의 계면활성제는 상기 (나)단계의 혼합용액 중 0
6 6
제 2항에 있어서, 상기 (다)단계의 아스코르브산은 상기 (나)단계의 혼합용액 중 0
7 7
제 2항에 있어서, 상기 은 나노 입자는,5nm~100nm 범위의 직경을 가지는 것을 특징으로 하는 고방열 은 나노 접착제의 형성방법
8 8
제 1항에 있어서, 상기 제2단계는,복합접착제 100 중량부를 기준으로 하여 에폭시 20중량부 내지 60중량부를 포함하며, 은 나노 입자는 40중량부 내지 80중량부 포함하는 것을 특징으로 하는 은 나노 접착제의 형성방법
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제 1항에 있어서, 상기 제3단계의 접착대상 소자는 엘이디 칩 또는 PCB이며, 상기 피접착물은 열전도판 또는 히트싱크(Heat sink)인 것을 특징으로 하는 고방열 은 나노 접착제의 형성방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.