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(a) 기판을 마련하는 단계;(b) 상기 기판 상에서 제1 도전형 반도체를 성장시키는 단계; 및(c) 수직형 나노와이어 형태로 성장된 상기 제1 도전형 반도체 상에 Ⅴ족 전구체를 연속적으로 공급하되 Ⅲ족 전구체는 펄스 방식으로 공급함으로써 양자점을 형성하는 단계를 포함하며,상기 (c)단계는,상기 양자점을 P-타입 도핑하여 상기 양자점이 피라미드 형태를 갖추도록 하기 위해 Ⅱ족 억셉터를 공급하는 단계를 포함하는 나노선 구조체의 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 (a)단계는,Si로 이루어진 기판을 마련하는 단계인 것을 특징으로 하는 나노선 구조체의 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 (b)단계는,(b1) 상기 기판 상에 금속 촉매 층을 형성시키는 단계;(b2) 상기 금속 촉매 층을 어닐링 하여 나노 드롭렛을 형성하는 단계; 및(b3) 상기 나노 드롭렛을 시드로 하여 기판과 수직한 방향을 따라 제1 도전형 반도체를 성장시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 나노선 구조체의 제조 방법
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제3항에 있어서,상기 (b1)단계는,Au, Ni, Ag, Pt, Cu 및 Cu를 포함하는 그룹으로부터 선택된 금속으로 이루어진 박막을 상기 기판 상에 증착시키는 단계인 것을 특징으로 하는 나노선 구조체의 제조 방법
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제3항에 있어서,상기 (b2)단계는,400℃ 내지 700℃ 의 온도에서 어닐링을 수행하는 단계인 것을 특징으로 하는 나노선 구조체의 제조 방법
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제3항에 있어서,상기 (b3)단계는,n-타입 GaN 나노선을 성장시키는 단계인 것을 특징으로 하는 나노선 구조체의 제조 방법
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제6항에 있어서,상기 (b3)단계는,n-타입 GaN 나노선을 만들기 위해 GaN 나노선이 성장하는 동안에 SiH4를 이용하여 Si를 주입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 나노선 구조체의 제조 방법
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제6항에 있어서,상기 (b3)단계는,850℃ 내지 980℃의 온도 범위 및 400torr 내지 600torr의 압력 범위에서 수행되는 것을 특징으로 하는 나노선 구조체의 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 (c)단계는,상기 Ⅲ족 전구체로서 TMIn을 이용하고 상기 Ⅴ족 전구체로서 NH3를 이용함으로써 InN으로 이루어진 양자점을 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 나노선 구조체의 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 (C)단계는,450℃ 내지 550℃ 에서 상기 양자점을 성장시키는 단계인 것을 특징으로 하는 나노선 구조체의 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 (c)단계는,부피를 기준으로 한 Ⅴ족 전구체의 공급량/Ⅲ족 전구체의 공급량의 비가 1250 이상인 것을 특징으로 하는 나노선 구조체의 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 (c)단계는,상기 Ⅱ족 억셉터로서 Mg 또는 Zn 을 적용하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 나노선 구조체의 제조 방법
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