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사용 후 로어암의 표면에 평균직경이 500nm 이상 200㎛ 이하인 세라믹 분말들을 200 m/s 이상 1500 m/s 이하의 속력으로 충돌시켜 상기 로어암 표면의 이물질을 제거하는 단계를 포함하는, 사용 후 로어암의 재제조를 위한 표면 세정방법
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제1항에 있어서,상기 세라믹 분말들은 알루미나, 질화알루미늄, 이트리아(Yttira), 야그(yttrium aluminium garnet, YAG), 지르코니아, 실리카, 탄화규소, 질화규소, 탄화붕소, 질화붕소, 인산칼슘산화물 및 이산화티타늄으로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상의 단일 분말 또는 혼합 분말을 포함하는 것을 특징으로 하는, 사용 후 로어암의 재제조를 위한 표면 세정방법
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제1항에 있어서, 상기 사용 후 로어암의 표면은 상기 세라믹 분말들의 충돌에 의한 침식으로 1
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제1항에 있어서,상기 세라믹 분말들은 상기 로어암 표면으로부터 5mm 내지 100mm 이격된 위치에 배치된 분사노즐을 포함하는 고속 분사장치에 의해 분사되고,상기 고속 분사장치는 운반가스를 0
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제1항에 있어서,상기 로어암 표면의 이물질을 제거하는 단계는,평균 직경이 50㎛ 내지 200㎛인 제1 세라믹 분말들을 상기 로어암 표면에 충돌시키는 단계; 및상기 제1 세라믹 분말들의 충돌 후 평균 직경이 500nm 내지 50㎛인 제2 세라믹 분말들을 상기 로어암 표면에 충돌시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 사용 후 로어암의 재제조를 위한 표면 세정방법
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