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유도 방출에 의해 복수개의 광을 방출하는 복수개의 레이저 다이오드; 상기 방출되는 복수개의 광을 인가받아 광의 각도를 변화시켜 동일한 초점에 수렴시키는 다중 렌즈; 상기 복수개의 레이저 다이오드의 온도 변화를 감지하고 전기적 신호로 변환하여 온도 데이터를 출력하는 써미스터; 및상기 온도 데이터를 이용하여 상기 복수개의 레이저 다이오드에서 발생되는 열을 외곽 케이스에 전달하여 냉각시키는 열전 냉각기; 를 구비하고,상기 외곽 케이스는 내부 표면이 흑체 구조로서, 상기 방출되는 복수개의 광의 반사를 방지하되,상기 레이저 다이오드 빔 합성 장치는,상기 방출되는 복수개의 광을 각각 감지하고 전기적 신호로 변환하여 광 출력 신호를 출력하는 복수개의 모니터 포토다이오드; 및삼각 기둥 형태로서 빗면에 상기 복수개의 모니터 포토다이오드 각각이 장착되어 상기 복수개의 모니터 포토다이오드를 통해 흡수되지 못한 광이 반사되어 상기 복수개의 레이저 다이오드로 다시 입사되는 것을 방지하는 포토다이오드 블록; 을 더 구비하고, 상기 광 출력 신호는 리드선을 통하여 제어부로 전달되어, 상기 제어부를 통하여 상기 복수개의 레이저 다이오드의 광 출력이 일정하게 유지되도록 자동으로 파워가 조절되는 것을 특징으로 하는,온도가 제어되는 레이저 다이오드 빔 합성 장치
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제 1 항에 있어서, 상기 레이저 다이오드 빔 합성 장치는 제어부를 더 포함하며,상기 제어부는,상기 열전 냉각기의 기준 온도를 설정하는 열전 냉각기 기준 온도 설정부; 및상기 온도 데이터 및 상기 설정된 열전 냉각기의 기준 온도를 인가받아 오차를 계산하여 열전 냉각기 제어 신호를 출력하는 PID 제어회로; 를 포함하고, 상기 열전 냉각기는 상기 열전 냉각기 제어 신호에 응답하여 상기 복수개의 레이저 다이오드에서 발생되는 열을 상기 외곽 케이스에 전달하는 것을 특징으로 하는,온도가 제어되는 레이저 다이오드 빔 합성 장치
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제 1 항에 있어서, 상기 외곽 케이스는외부 표면 하부에 방열판이 부착되어 상기 외곽 케이스에 전달된 열이 방출되는 것을 특징으로 하는,온도가 제어되는 레이저 다이오드 빔 합성 장치
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(a) 복수개의 레이저 다이오드가 유도 방출에 의해 복수개의 광을 방출하는 단계;(b) 다중 렌즈가 상기 방출되는 복수개의 광을 인가받아 광의 각도를 변화시켜 동일한 초점에 수렴시키는 단계; (c) 써미스터가 상기 복수개의 레이저 다이오드의 온도 변화를 감지하고 전기적 신호로 변환하여 온도 데이터를 출력하는 단계; 및(d) 열전 냉각기가 상기 온도 데이터를 이용하여 상기 복수개의 레이저 다이오드에서 발생되는 열을 외곽 케이스에 전달하여 냉각시키는 단계;를 포함하고,상기 외곽 케이스는 내부 표면이 흑체 구조로서, 상기 방출되는 복수개의 광의 반사를 방지하되,상기 레이저 다이오드 빔 합성 방법은복수개의 모니터 포토다이오드가 상기 방출되는 복수개의 광을 각각 감지하고 전기적 신호로 변환하여 광 출력 신호를 출력하는 단계;를 더 포함하고,상기 복수개의 모니터 포토다이오드는, 삼각 기둥 형태의 포토다이오드 블록 빗면에 장착되어, 상기 복수개의 모니터 포토다이오드를 통해 흡수되지 못한 광이 반사되어 상기 복수개의 레이저 다이오드로 다시 입사되는 것이 방지되는 것을 특징으로 하는,온도가 제어되는 레이저 다이오드 빔 합성 방법
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제 5 항에 있어서, 상기 레이저 다이오드 빔 합성 방법은제어부가 상기 광 출력 신호를 인가받아 자동으로 파워를 조절하여 상기 복수개의 레이저 다이오드의 광 출력을 일정하게 유지하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는,온도가 제어되는 레이저 다이오드 빔 합성 방법
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제 5 항에 있어서, 상기 (d) 단계는 열전 냉각기 기준 온도 설정부가 상기 열전 냉각기의 기준 온도를 설정하는 단계; PID 제어회로가 상기 온도 데이터 및 상기 설정된 열전 냉각기의 기준 온도를 인가받아 오차를 계산하여 열전 냉각기 제어 신호를 출력하는 단계; 및상기 열전 냉각기가 상기 열전 냉각기 제어 신호에 응답하여 상기 복수개의 레이저 다이오드에서 발생되는 열을 상기 외곽 케이스에 전달하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는,온도가 제어되는 레이저 다이오드 빔 합성 방법
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제 9 항에 있어서, 상기 (d) 단계는 상기 외곽 케이스 외부 표면 하부에 부착된 방열판을 통해 상기 외곽 케이스에 전달된 열이 방출되는 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는,온도가 제어되는 레이저 다이오드 빔 합성 방법
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