| 1 |
1
소재의 표면에 형성된 금속 또는 금속반응 생성물을 포함하는 오염물질을 제거하기 위한 소재 세정 장치로, 오염물질이 묻은 소재의 표면에 국부적으로 피코초 이하의 초단 펄스를 가지는 레이저를 조사하는 레이저조사부를 포함하여, 상기 레이저조사부로부터 조사되는 레이저를 통해 소재 표면에 초단 펄스의 피크 에너지를 가해 오염물질을 세정하는 구조이고,상기 레이저의 피크 에너지는 0
|
| 2 |
2
제 1 항에 있어서,상기 레이저조사부는 고체레이저, 액체레이저, 기체레이저 또는 반도체레이저를 모드잠금(mode-locking)하고 큐스위칭(Q-switching)하여 펄스 폭을 줄이고 출력을 높여 피코초 이하의 초단 펄스를 갖는 레이저를 생성하는 구조의 소재 표면 세정 장치
|
| 3 |
3
제 1 항에 있어서,상기 레이저는 팸토초 또는 아토초 펄스의 레이저인 소재 표면 세정 장치
|
| 4 |
4
제 1 항에 있어서,상기 소재는 금속, 세라믹, 유리 또는 고분자 재질인 소재 표면 세정 장치
|
| 5 |
5
삭제
|
| 6 |
6
제 1 항에 있어서,상기 레이저의 파장은 300nm ~ 1064nm 인 소재 표면 세정 장치
|
| 7 |
7
제 6 항에 있어서,상기 소재에 대한 레이저 조사 각도는 30 ~ 90도 인 소재 표면 세정 장치
|
| 8 |
8
소재의 표면에 형성된 금속 또는 금속반응 생성물을 포함하는 오염물질을 제거하기 위한 소재 세정 장치로, 소재 표면에 레이저를 조사하는 레이저조사부, 소재가 놓여지는 작업대, 상기 작업대 상에서 상기 레이저조사부를 수평면을 따라 이동시키기 위한 평면이동부, 및 상기 작업대를 레이저조사부에 대해 상하로 이동시키는 수직이동부를 포함하고,상기 레이저조사부는 소재 표면에 조사되는 레이저의 피크 에너지가 0
|
| 9 |
9
제 8 항에 있어서,상기 레이저조사부는 오염물질이 묻은 소재의 표면에 국부적으로 피코초 이하의 초단 펄스를 가지는 레이저를 조사하여, 소재 표면에 초단 펄스의 피크 에너지를 가해 오염물질을 세정하는 구조의 소재 표면 세정 장치
|
| 10 |
10
제 8 항에 있어서,상기 수직이동부는 베이스부재와 베이스부재 상에 회전가능하게 설치되고 수직으로 연장된 복수개의 이송스크류, 상기 작업대에 설치되어 상기 이송스크류에 나사결합되는 이송블럭, 및 상기 베이스부재에 설치되고 상기 이송스크류에 연결되어 이송스크류를 회전시키는 서보모터를 포함하는 소재 표면 세정 장치
|
| 11 |
11
제 10 항에 있어서,상기 수직이동부는 상기 서보모터의 구동축에 설치된 구동기어와, 상기 각 이송스크류에 설치되는 피동기어, 및 상기 구동기어와 피동기어를 하나로 연결하여 동력을 전달하는 타이밍벨트를 더 포함하는 소재 표면 세정 장치
|
| 12 |
12
제 11 항에 있어서,상기 평면이동부는 수평면에 y축 방향을 따라 연장되어 상기 레이저조사부가 이동가능하게 놓여지는 y축 이송레일, 상기 y축 이송레일을 따라 레이저조사부를 이동시키기 위한 y축 구동부, 상기 수평면에 x축 방향을 따라 연장되어 상기 y축 이송레일이 이동가능하게 놓여지는 x축 이송레일, 및 상기 x축 이송레일을 따라 y축 이송레일을 이동시키기 위한 x축 구동부를 포함하는 소재 표면 세정 장치
|
| 13 |
13
제 12 항에 있어서,상기 레이저조사부는 레이저 조사 영역이 고정된 적어도 하나 이상의 고정레이저부, 소재에 대해 회동되어 레이저 조사 영역을 이동하는 적어도 하나의 회동레이저부, 및 상기 회동레이저부를 회동시키기 위한 회동부를 포함하는 소재 표면 세정 장치
|
| 14 |
14
제 8 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 세정 장치는 상기 레이저 세정시 발생된 파티클을 흡입하여 제거하는 흡입부를 더 포함하는 소재 표면 세정 장치
|
| 15 |
15
제 14 항에 있어서,상기 세정 장치는 레이저 조사영역으로 유체를 분사하여 세정시 발생된 파티클을 제거하는 분사부를 더 포함하는 소재 표면 세정 장치
|
| 16 |
16
제 15 항에 있어서,상기 분사부는 레이저 조사부에서 이격되어 상기 작업대 상에서 작업대를 가로질러 연장되는 분사관과, 상기 분사관을 따라 형성되어 레이저 조사부를 포함하여 작업대 상에 유체를 분사하는 분사노즐, 및 상기 분사관에 연결되어 유체를 공급하는 유체공급부를 포함하는 소재 표면 세정 장치
|
| 17 |
17
제 16 항에 있어서,상기 흡입부는 상기 레이저조사부를 사이에 두고 상기 분사부의 반대쪽에서 상기 분사관과 나란하게 배치되어 작업대를 따라 설치되는 적어도 하나 이상의 흡입덕트, 및 상기 흡입덕트에 연결되어 흡입압을 제공하는 흡입펌프를 포함하는 소재 표면 세정 장치
|
| 18 |
18
제 17 항에 있어서,상기 작업대 상에 설치되어 소재가 놓여진 세정 영역을 감싸 외부와 차단하고 레이저가 투과되는 유리 재질의 하우징을 더 포함하고, 상기 흡입덕트는 상기 하우징 일측 단부에 설치되어 하우징 내부에 흡입압을 가하는 구조의 소재 표면 세정 장치
|
| 19 |
19
제 14 항에 있어서,상기 흡입부는 레이저조사부 둘레를 따라 설치되고 하단은 개방되어 스패터 등 이물질을 흡입하는 흡입후드와, 상기 흡입후드 일측에 연결되어 흡입압을 제공하는 흡입펌프를 포함하는 소재 표면 세정 장치
|
| 20 |
20
제 19 항에 있어서,상기 세정 장치는 레이저 조사영역으로 유체를 분사하여 세정시 발생된 파티클을 제거하는 분사부를 더 포함하고, 상기 분사부는 상기 흡입후드를 따라 연장되어 레이저조사부 둘레를 따라 배치되는 분사관과, 상기 분사관을 따라 형성되어 레이저 조사영역으로 유체를 분사하는 분사노즐, 및 상기 분사관에 연결되어 유체를 공급하는 유체공급부를 포함하는 소재 표면 세정 장치
|
| 21 |
21
제 20 항에 있어서,상기 분사관은 상기 흡입후드의 외측, 상기 흡입후드의 내부 공간 또는 상기 흡입후드와 상기 레이저조사부 사이에 설치되는 소재 표면 세정 장치
|
| 22 |
22
제 18 항에 있어서,상기 하우징의 일측 단부에 흡입덕트가 설치되고, 상기 흡입덕트와 대향되는 하우징의 타측 단부에 분사관이 설치된 구조의 소재 표면 세정 장치
|
| 23 |
23
소재의 표면에 형성된 금속 또는 금속반응 생성물을 포함하는 오염물질을 제거하기 위한 소재 세정 방법으로, 피코초 이하의 초단 펄스를 가지는 레이저를 생성하는 단계와, 오염물질이 묻은 소재의 표면에 국부적으로 상기 레이저를 조사하여 초단 펄스의 피크 에너지를 가하여 오염물질을 제거하는 단계를 포함하고,상기 소재 표면에 조사되는 레이저의 피크 에너지는 0
|
| 24 |
24
제 23 항에 있어서,상기 소재의 표면을 따라 레이저 조사 영역을 이동시키는 단계를 더 포함하는 소재 표면 세정 방법
|
| 25 |
25
제 24 항에 있어서,상기 오염물질 제거시 레이저 조사 영역으로 유체를 분사하여 파티클을 제거하는 단계를 더 포함하는 소재 표면 세정 방법
|
| 26 |
26
제 25 항에 있어서,상기 오염물질 제거시 발생된 파티클을 흡입하여 제거하는 흡입단계를 더 포함하는 소재 표면 세정 방법
|
| 27 |
27
삭제
|
| 28 |
28
제 23 항에 있어서,상기 레이저 생성 단계에서 레이저는 팸토초 또는 아토초 펄스의 레이저인 소재 표면 세정 방법
|
| 29 |
29
제 23 항에 있어서,상기 소재는 금속, 세라믹, 유리 또는 고분자 재질인 소재 표면 세정 방법
|
| 30 |
30
제 28 항에 있어서,상기 레이저 생성 단계에서 레이저의 파장은 300nm ~ 1064nm 인 소재 표면 세정 방법
|
| 31 |
31
제 30 항에 있어서,상기 오염물질 제거 단계에서 소재에 대한 레이저 조사 각도는 30 ~ 90도 인 소재 표면 세정 방법
|
