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센서 패키지에 있어서,하우징;상기 하우징 내에 위치하는 회로부 및 센서부;상기 하우징 상에 위치하고 상기 회로부 및 상기 센서부와 연결되는 전극; 및상기 하우징과 결합하여 상기 센서부를 상기 하우징 내에 실장하는 공간인 탄성부를 제공하는 덮개를 포함하되,상기 센서부를 덮도록 상기 탄성부 내에 비전도성 탄성 물질 제공되는 센서 패키지
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제 1 항에 있어서,상기 센서부 및 상기 회로부는 상기 하우징의 하부면 상에 나란히 위치하고, 상기 탄성부는 상기 센서부 및 상기 회로부를 모두 덮는 센서 패키지
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제 1 항에 있어서,상기 회로부 및 상기 센서부는 상기 하우징의 하부면 상에 나란히 위치하고, 상기 회로부를 몰딩하고, 상기 센서부의 일부를 덮고 상기 센서부의 상면의 일부를 노출하는 몰딩부를 더 포함하는 센서 패키지
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제 3 항에 있어서,상기 센서부의 상면에서 상기 덮개 방향으로 갈수록 상기 탄성부의 수평 면적이 넓어지는 센서 패키지
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제 1 항에 있어서,상기 회로부를 몰딩한 몰딩부를 더 포함하고, 상기 센서부는 상기 몰딩부 상에 위치하는 센서 패키지
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제 1 항에 있어서,상기 덮개는 탄성재질로 형성된 센서 패키지
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제 1 항에 있어서,상기 하우징의 측벽에 상기 탄성부와 연결되는 주입구를 더 포함하는 센서 패키지
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제 1 항에 있어서,상기 회로부를 감싸는 방수 코팅막을 더 포함하는 센서 패키지
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제 1 항에 있어서,상기 비전도성 탄성 물질은 기체, 액체 또는 실리콘을 포함하는 센서 패키지
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