1 |
1
발광다이오드칩과, 상기 발광다이오드칩을 덮는 1차 렌즈를 포함하는 복수의 발광다이오드가 서로 이격되어 배치되는 LED 모듈;상기 LED 모듈 상에 제공되는 2차 렌즈 플레이트; 및상기 LED 모듈 및 상기 2차 렌즈 플레이트를 수용하는 하우징;을 포함하고,상기 2차 렌즈 플레이트는,서로 이격되어 제공되는 복수의 2차 렌즈;상기 복수의 2차 렌즈 사이에 제공되는 복수의 방열바; 및상기 복수의 2차 렌즈와 상기 복수의 방열바의 외측에 제공되어 상기 복수의 방열바에 접촉되고, 그 상부면에 방열핀이 형성된 가장자리부;를 포함하고,상기 방열바의 폭은 상단이 하단보다 좁으며,상기 가장자리부의 방열핀의 높이는 상기 가장자리부 내측 영역보다 상기 가장자리부 외측 영역에서 더 높은 LED 조명장치
|
2 |
2
청구항 1에 있어서,상기 방열바는 투명 고분자 재료와 금속분말을 포함하는 복합재료로 형성되는 LED 조명장치
|
3 |
3
청구항 2에 있어서,상기 2차 렌즈 플레이트는 상면에 상기 복수의 2차 렌즈와 방열바가 제공되는 투명 플레이트를 더 포함하는 LED 조명장치
|
4 |
4
청구항 3에 있어서,상기 투명 플레이트는 상기 복수의 방열바에 대응되는 위치에 형성되고, 상기 복합재료로 이루어진 방열 패턴을 포함하는 LED 조명장치
|
5 |
5
청구항 4에 있어서,상기 방열 패턴의 상부면은 상기 복수의 방열바와 접촉되고, 상기 방열 패턴의 하부면은 노출되는 LED 조명장치
|
6 |
6
청구항 2에 있어서,상기 가장자리부는 상기 복합재료로 이루어지는 LED 조명장치
|
7 |
7
청구항 1에 있어서,상기 복수의 2차 렌즈는 진공에서 사출되는 LED 조명장치
|
8 |
8
삭제
|
9 |
9
삭제
|
10 |
10
청구항 1에 있어서,상기 하우징의 외부면에 형성된 방열핀;을 더 포함하는 LED 조명장치
|
11 |
11
투명 플레이트, 2차 렌즈, 방열바 및 가장자리부를 사출하는 단계;상기 투명 플레이트 상에 복수의 상기 2차 렌즈를 서로 이격하여 본딩하는 단계; 및복수의 상기 방열바를 복수의 상기 2차 렌즈 사이에 본딩하는 단계; 및상기 가장자리부를 상기 투명 플레이트의 외측에 복수의 상기 방열바와 접촉되도록 본딩하는 단계;를 포함하고,상기 방열바는 상단의 폭이 하단의 폭보다 좁으며,상기 가장자리부는 상부면에 방열핀이 형성되고,상기 가장자리부의 방열핀의 높이는 상기 가장자리부 내측 영역보다 상기 가장자리부 외측 영역이 더 높은 2차 렌즈 플레이트 제조방법
|
12 |
12
청구항 11에 있어서,상기 방열바는 투명 고분자 재료와 금속분말을 포함하는 복합재료로 사출하여 형성하는 2차 렌즈 플레이트 제조방법
|
13 |
13
청구항 12에 있어서,상기 투명 플레이트를 사출하는 단계는 투명 고분자 재료와 상기 복합재료를동시에 사출하여 상기 투명 플레이트에 상기 복합재료로 이루어진 방열 패턴을 형성하는 2차 렌즈 플레이트 제조방법
|
14 |
14
청구항 13에 있어서,상기 방열 패턴은 상기 방열바의 접합 위치에 대응되도록 형성되는 2차 렌즈 플레이트 제조방법
|
15 |
15
청구항 11에 있어서,상기 2차 렌즈를 본딩하는 단계 및 상기 방열바를 본딩하는 단계는 상기 투명 플레이트의 본딩 위치에 UV 경화수지를 도포하고, 상기 UV 경화수지에 UV광을 조사함으로 경화시켜 상기 2차 렌즈 및 방열바를 본딩하는 2차 렌즈 플레이트 제조방법
|
16 |
16
청구항 11에 있어서,상기 2차 렌즈를 사출하는 단계에서는 100 내지 130 ℃의 온도에서 0
|
17 |
17
청구항 12에 있어서,상기 가장자리부는 상기 복합재료로 이루어진 2차 렌즈 플레이트 제조방법
|
18 |
18
삭제
|