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트랜치(trench)를 포함하는 몰드 패턴을 형성하는 단계;상기 몰드 패턴 상에 금속을 증착하는 단계;상기 몰드 패턴의 트랜치에만 금속을 잔류시키는 단계;상기 잔류한 금속을 클러스터링(clustering)시키는 단계;상기 클러스터링된 금속으로 상기 트랜치 상에 미세 홀을 형성하는 단계; 및상기 클러스터링된 금속을 제거하는 단계를 포함하고, 상기 금속은 은(Ag)을 포함하고, 상기 트랜치 상에 미세 홀을 형성하는 단계에서, 상기 클러스터링된 금속을 촉매로 이용하여 습식 식각(metal-assisted wet etching)하는 것을 특징으로 하는 다단 복합 스탬프의 제작방법
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제1항에 있어서, 상기 몰드 패턴 상에 금속을 증착하기 전에, 상기 몰드 패턴 상에 점착방지 처리를 수행하는 것을 특징으로 하는 다단 복합 스탬프의 제작방법
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제1항에 있어서, 상기 몰드 패턴 상에 금속을 증착하는 단계에서, 상기 금속을 E-beam, 스퍼터링(sputtering), 열(thermal) 증착 중 어느 하나로 증착하는 것을 특징으로 하는 다단 복합 스탬프의 제작방법
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제3항에 있어서, 상기 금속이 증착되는 두께는 100nm 이하인 것을 특징으로 하는 다단 복합 스탬프의 제작방법
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제1항에 있어서, 상기 몰드 패턴의 트랜치에만 금속을 잔류시키는 단계에서, 상기 몰드 패턴의 돌출부 상면의 금속을 접착 테이프(sticky tape) 또는 전사공정으로 제거하는 것을 특징으로 하는 다단 복합 스탬프의 제작방법
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제1항에 있어서, 상기 잔류한 금속을 클러스터링시키는 단계에서, 상기 잔류한 금속에 섭씨 200도 이상의 고온의 열을 인가하는 것을 특징으로 하는 다단 복합 스탬프의 제작방법
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다단 복합 스탬프를 제작하는 단계;상기 다단 복합 스탬프의 표면을 처리하는 단계; 필름 상에 상기 다단 복합 스탬프의 임프린트 패턴을 복제하는 단계;상기 임프린트 패턴에 금속을 증착하는 단계; 및상기 임프린트 패턴을 봉지(encapsulation)하는 단계를 포함하며, 상기 다단 복합 스탬프를 제작하는 단계는, 트랜치(trench)를 포함하는 몰드 패턴을 형성하는 단계; 상기 몰드 패턴 상에 금속을 증착하는 단계; 상기 몰드 패턴의 트랜치에만 금속을 잔류시키는 단계; 상기 잔류한 금속을 클러스터링(clustering)시키는 단계; 상기 클러스터링된 금속으로 상기 트랜치 상에 미세 홀을 형성하는 단계; 및상기 클러스터링된 금속을 제거하는 단계를 포함하고, 상기 금속은 은(Ag)을 포함하고, 상기 트랜치 상에 미세 홀을 형성하는 단계에서, 상기 클러스터링된 금속을 촉매로 이용하여 습식 식각(metal-assisted wet etching)하는 것을 특징으로 하는 위조방지 필름의 제작방법
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제8항에 있어서, 상기 몰드 패턴은 위조 방지를 위해 설계된 위조 방지 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 위조방지 필름의 제작방법
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제8항에 있어서, 상기 필름 상에 임프린트 패턴을 복제하는 단계는, 상기 다단 복합 스탬프의 임프린트 패턴 내부에 UV 경화성 레지스트를 충진시키는 단계;상기 UV 경화성 레지스트의 상면에 필름을 접착하는 단계; UV를 조사하여 상기 UV 경화성 레지스트를 경화시키는 단계; 및상기 경화된 UV 경화성 레지스트를 상기 필름과 함께 이형하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 위조방지 필름의 제작방법
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제8항에 있어서, 상기 임프린트 패턴에 금속을 증착하는 단계에서, 상기 금속은 플라즈모닉 특성을 가지며, 상기 금속을 E-beam, 스퍼터링(sputtering), 열(thermal) 증착 중 어느 하나로 증착하는 것을 특징으로 하는 위조방지 필름의 제작방법
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