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복수의 압전 세라믹이 길이 방향으로 사이에 금속층을 두고 연결되어 있는 압전 세라믹 로드를 복수개 포함하고,상기 복수의 압전 세라믹 로드가 서로 옆으로 나란히 배치되어 길이 방향에 수직한 방향을 따라서 각각 압전 세라믹 및 금속층이 나란히 배치되어 있으며,나란히 배치된 상기 복수의 압전 세라믹 로드 사이에는 접착제가 배치되어 복수의 압전 세라믹 로드가 서로 연결되어 있고,상기 압전 세라믹 로드 및 접착제로 이루어진 이종 소재 복합체의 일면 또는 양면에 전극 패턴이 형성되어 있는,압전 파이버 컴포지트 구조체
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제 6 항에 있어서,상기 전극 패턴을 보호하는 커버층을 추가로 포함하는,압전 파이버 컴포지트 구조체
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제 7 항에 있어서,상기 커버층에는 전극 패턴이 외부와 소통하도록 리드 아웃(lead-out) 라인을 위한 홀(hole) 또는 개구가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는,압전 파이버 컴포지트 구조체
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제 6 항에 있어서,상기 전극 패턴은 제 1 전극 패턴 및 제 2 전극 패턴으로 이루어져 있으며, 상기 제 1 전극 패턴 및 제 2 전극 패턴은 전기적으로 절연되어 있고, 각각 서로 맞물리는(interdigitated) 전극 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는,압전 파이버 컴포지트 구조체
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제 6 항에 있어서,상기 전극 패턴은 레이저 플레이팅, 스크린 프리팅, 잉크젯 프린팅 또는 스퍼터링에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는,압전 파이버 컴포지트 구조체
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제 6 항에 있어서,상기 전극 패턴은 상기 금속층에 대응되도록 배치되는 것을 특징으로 하는,압전 파이버 컴포지트 구조체
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베이스 필름; 및상기 베이스 필름 상에 순차적으로 배치된 제1 전극, 압전 파이버 컴포지트 구조체 및 제2 전극을 포함하는 압전 소자를 포함하고,상기 압전 파이버 컴포지트 구조체는,복수의 압전 세라믹이 길이 방향으로 사이에 금속층을 두고 연결되어 있는 압전 세라믹 로드를 복수개 포함하고,상기 복수의 압전 세라믹 로드가 서로 옆으로 나란히 배치되어 길이 방향에 수직한 방향을 따라서 각각 압전 세라믹 및 금속층이 나란히 배치되어 있으며,나란히 배치된 상기 복수의 압전 세라믹 로드 사이에는 접착제가 배치되어 복수의 압전 세라믹 로드가 서로 연결되어 있고,상기 압전 세라믹 로드 및 접착제로 이루어진 이종 소재 복합체의 일면 또는 양면에 전극 패턴이 형성되어 있는,압전 스피커
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제 13 항에 있어서,상기 전극 패턴은 제 1 전극 패턴 및 제 2 전극 패턴으로 이루어져 있으며, 상기 제 1 전극 패턴 및 제 2 전극 패턴은 전기적으로 절연되어 있고, 각각 서로 맞물리는(interdigitated) 전극 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는,압전 스피커
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제 14 항에 있어서,상기 제1 전극 패턴 및 상기 제2 전극 패턴은 상기 베이스 필름에 대해서 기울어져 배치된 것을 특징으로 하는,압전 스피커
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제 13 항에 있어서,상기 전극 패턴은 레이저 플레이팅, 스크린 프리팅, 잉크젯 프린팅 또는 스퍼터링에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는,압전 스피커
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