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금속와이어의 표면에 세라믹-고분자 물질을 코팅하여 활성층을 형성하는 활성층 형성단계와,진공에서 상기 활성층이 코팅된 상기 금속와이어를 압연 또는 압출하여 상기 활성층 내부의 결합을 제거하는 결함제거단계와,상기 활성층의 표면에 금속을 도포하여 도전층을 형성하는 도전층 형성단계와,상기 금속와이어와 상기 도전층에 전계를 인가하여 상기 활성층내에서 분극이 일어나게 하는 분극유도단계를 포함하는 마이크로 압전 유연와이어의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 활성층 형성단계에서는,전기영동증착법으로 상기 세라믹-고분자물질을 상기 금속와이어에 코팅하여 상기 활성층을 형성하는 것을 특징으로 하는 마이크로 압전 유연와이어의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 활성층 형성단계에서는,세라믹과 고분자를 아세트산 계열의 용액에 용해시키고, 상기 와이어를 상기 용액에 넣어 상기 세라믹과 고분자를 상기 와이어의 표면에 도포하는 것을 특징으로 하는 마이크로 압전 유연와이어의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 결함제거단계에서는 180℃ 내지 220℃의 고온 전기로 내에서 수행되는 것을 특징으로 하는 마이크로 압전 유연와이어의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 활성층은 그 두께가 10 μm 내지 1000 μm인 것을 특징으로 하는 마이크로 압전 유연와이어의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 세라믹-고분자 물질은, (PbNiNb)TiO3-(PbZr)TiO3와 PVDF-TrFE인 것을 특징으로 하는 마이크로 압전 유연와이어의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 결함제거단계 이후에는, 결함이 제거된 상기 활성층에 액체 또는 기체의 흡착을 방지하기 고분자를 도포하는 고분자층을 형성하는 고분자막 도포단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 압전 유연와이어의 제조방법
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상기 청구항 제1항 내지 제7항중 어느 한 항에 의해 제조된 마이크로 압전 유연와이어를 서로 직교하도록 배열시키거나, 같은 방향으로 배열하는 와이어 배열단계와,상기 마이크로 압전 유연와이어들의 사이로 유연고분자로 몰딩하는 고분자 몰딩단계와,상기 마이크로 압전 유연와이어의 내부의 금속와이어와 도전층에 각각 전기적으로 연결되는 출력전극을 설치하는 출력전극설치단계를 포함하는 압전 에너지 하베스터의 제조방법
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제8항에 있어서,상기 유연 고분자 물질은, PDMS(Polydimethylsiloxane)인 것을 특징으로 하는 압전 에너지 하베스터의 제조방법
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금속와이어와 상기 금속와이어의 표면에 세라믹-고분자를 도포하여 형성되는 활성층과상기 활성층의 표면에 형성되는 도전층를 포함하고, 서로 교차하도록 배열되거나 한쪽방향을 배열되는 마이크로 압전 유연와이어와,상기 마이크로 압전 유연와이어를 탄성지지하도록 유연 고분자 물질로 몰딩하여 형성되는 몰딩부와,내부에서 생성된 전기에너지를 외부로 출력하도록 상기 마이크로 압전 유연와이어와 전기적으로 연결되는 출력전극을 포함하는 압전 에너지 하베스터
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제10항에 있어서,상기 활성층은 그 두께가 10 μm 내지 1000 μm인 것을 특징으로 하는 압전 에너지 하베스터
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12
제10항에 있어서,상기 활성층은 (PbNiNb)TiO3-(PbZr)TiO3및 PVDF-TrFE의 혼합물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 압전 에너지 하베스터
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13
제10항에 있어서,상기 유연 고분자 물질은, PDMS(Polydimethylsiloxane)인 것을 특징으로 하는 압전 에너지 하베스터
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